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2. 发明专利

TWI566938B 偏光板、偏光板之製造方法及包含其之影像顯示裝置有权
简体标题：偏光板、偏光板之制造方法及包含其之影像显示设备
公开(公告)号：TWI566938B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW103133178
申请日：2014-09-25
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人：朴光承 , PARK, KWANG-SEUNG , 趙海成 , CHO, HAE-SUNG , 孫賢喜 , SON, HYUN-HEE , 羅鈞日 , RAH, KYUN-IL , 朴俊昱 , PARK, JUN-WUK , 許恩樹 , HUH, EUN-SOO , 李美潾 , LEE, MI-RIN , 田聖賢 , JEON, SUNG-HYUN
IPC分类号： B32B27/30 , G02B1/04 , G02B5/30
CPC分类号： G02B5/305 , B29C47/0004 , B29C47/0021 , B29C47/0057 , B29C55/143 , B29D11/00644 , B29K2033/12 , B29K2079/085 , B29K2105/0067 , B29K2105/0088 , B29L2007/008 , G02B1/14

3. 发明专利

TW201522054A 偏光板、偏光板之製造方法及包含其之影像顯示裝置审中-公开
简体标题：偏光板、偏光板之制造方法及包含其之影像显示设备
公开(公告)号：TW201522054A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103133178
申请日：2014-09-25
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人：朴光承 , PARK, KWANG-SEUNG , 趙海成 , CHO, HAE-SUNG , 孫賢喜 , SON, HYUN-HEE , 羅鈞日 , RAH, KYUN-IL , 朴俊昱 , PARK, JUN-WUK , 許恩樹 , HUH, EUN-SOO , 李美潾 , LEE, MI-RIN , 田聖賢 , JEON, SUNG-HYUN
IPC分类号： B32B27/30 , G02B1/04 , G02B5/30
CPC分类号： G02B5/305 , B29C47/0004 , B29C47/0021 , B29C47/0057 , B29C55/143 , B29D11/00644 , B29K2033/12 , B29K2079/085 , B29K2105/0067 , B29K2105/0088 , B29L2007/008 , G02B1/14
摘要：本發明係關於一種偏光板、其製造方法以及包含其之影像顯示裝置。該偏光板包含一偏光膜、一第一保護層以及一第二保護層，該第一保護層形成於該偏光膜的至少一表面上，該第二保護層形成於一表面上，該表面相對於該第一保護層之偏光膜的相鄰之一表面上，其中，第一保護層係為一自由基固化組成物形成之固化產物，第二保護層係為一陽離子固化組成物形成之固化產物。
简体摘要：本发明系关于一种偏光板、其制造方法以及包含其之影像显示设备。该偏光板包含一偏光膜、一第一保护层以及一第二保护层，该第一保护层形成于该偏光膜的至少一表面上，该第二保护层形成于一表面上，该表面相对于该第一保护层之偏光膜的相邻之一表面上，其中，第一保护层系为一自由基固化组成物形成之固化产物，第二保护层系为一阳离子固化组成物形成之固化产物。

4. 发明专利

TW201433441A 薄膜之製造方法、薄膜製造裝置及治具审中-公开
简体标题：薄膜之制造方法、薄膜制造设备及治具
公开(公告)号：TW201433441A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW102143586
申请日：2013-11-28
申请人：鐘化股份有限公司 , KANEKA CORPORATION
发明人：占部高志 , URABE, TAKASHI , 金城永泰 , KANESHIRO, HISAYASU , 花田功治 , HANADA, KOJI
IPC分类号： B29C47/14 , B29C47/06 , B29C47/36
CPC分类号： B29B11/00 , B29C47/0021 , B29C47/0808 , B29C47/16 , B29K2079/085 , B29L2007/008
摘要：整流治具(10)不覆蓋多層擠出模具(1)之模唇開口部(3)，且在與模唇開口部(3)之長邊方向之兩端相鄰接之位置覆蓋密封部6，自模唇開口部(3)擠出樹脂而形成薄膜。
简体摘要：整流治具(10)不覆盖多层挤出模具(1)之模唇开口部(3)，且在与模唇开口部(3)之长边方向之两端相邻接之位置覆盖密封部6，自模唇开口部(3)挤出树脂而形成薄膜。

5. 发明专利

TW201345972A 聚醯亞胺膜的製造方法及聚醯亞胺膜审中-公开
简体标题：聚酰亚胺膜的制造方法及聚酰亚胺膜
公开(公告)号：TW201345972A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102111374
申请日：2013-03-29
申请人：宇部興產股份有限公司 , UBE INDUSTRIES, LTD.
发明人：上木戶健 , UEKIDO, TAKESHI
IPC分类号： C08L79/08 , C08J5/18 , H05K1/03
CPC分类号： B29C41/003 , B29C41/24 , B29K2077/00 , B29K2079/085 , B29L2007/001 , C08J5/18 , C08J2379/08 , H01L31/0392 , H01L31/03928 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , Y02E10/541 , Y02P70/521
摘要：本發明提供一種在表面上形成凹凸形狀的結構之聚醯亞胺的製方法。本發明是使含有聚醯胺酸與溶劑的第1聚醯亞胺前驅體溶液澆鑄或塗布在支撐體上，加熱而製造聚醯亞胺膜的方法；其中，第1聚醯亞胺前驅體溶液含有不同於前述聚醯胺酸及溶劑的有機材料；有機材料的揮發溫度係低於使前述聚醯胺酸醯亞胺化而得的聚醯亞胺之揮發溫度；加熱的最高溫度係在前述有機材料的揮發溫度以上且在前述聚醯亞胺之揮發溫度以下；有機材料係將澆鑄或塗布在前述支撐體的前述第1聚醯亞胺前驅體溶液加熱而生成聚醯亞胺的過程中，自聚醯亞胺前驅體之相而相分離，且經前述加熱而熱分解或蒸發，而自聚醯亞胺膜被去除。
简体摘要：本发明提供一种在表面上形成凹凸形状的结构之聚酰亚胺的制方法。本发明是使含有聚酰胺酸与溶剂的第1聚酰亚胺前驱体溶液浇铸或涂布在支撑体上，加热而制造聚酰亚胺膜的方法；其中，第1聚酰亚胺前驱体溶液含有不同于前述聚酰胺酸及溶剂的有机材料；有机材料的挥发温度系低于使前述聚酰胺酸酰亚胺化而得的聚酰亚胺之挥发温度；加热的最高温度系在前述有机材料的挥发温度以上且在前述聚酰亚胺之挥发温度以下；有机材料系将浇铸或涂布在前述支撑体的前述第1聚酰亚胺前驱体溶液加热而生成聚酰亚胺的过程中，自聚酰亚胺前驱体之相而相分离，且经前述加热而热分解或蒸发，而自聚酰亚胺膜被去除。

6. 发明专利

TW201323221A 鋁樹脂接合體及其製造方法审中-公开
简体标题：铝树脂接合体及其制造方法
公开(公告)号：TW201323221A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101135093
申请日：2012-09-25
申请人：日本輕金屬股份有限公司 , NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD.
发明人：飯野誠己 , IINO, MASAKI , 遠藤正憲 , ENDO, MASANORI , 吉田美悠姬 , YOSHIDA, MIYUKI , 磯部昌司 , ISOBE, MASASHI
IPC分类号： B32B7/10 , C23C22/66 , B29C70/68 , B29K701/12
CPC分类号： B29C45/14311 , B29C65/02 , B29C65/04 , B29C65/06 , B29C65/08 , B29C65/14 , B29C65/16 , B29C65/18 , B29C65/20 , B29C65/8207 , B29C65/8246 , B29C65/8253 , B29C66/026 , B29C66/1122 , B29C66/1222 , B29C66/1224 , B29C66/71 , B29C66/7392 , B29C66/7422 , B29K2705/02 , B32B15/08 , B32B2255/06 , C23C22/68 , C23C22/73 , C23C22/78 , Y10T428/31507 , Y10T428/31533 , Y10T428/31678 , B29K2081/06 , B29K2081/00 , B29K2081/04 , B29K2059/00 , B29K2079/085 , B29K2079/08 , B29K2077/00 , B29K2071/12 , B29K2069/00 , B29K2067/00 , B29K2023/12
摘要：本發明提供一種可展現優異之接合強度同時在耐久性試驗後不引起強度降低，且長期內可維持優異之接合強度之鋁樹脂接合體。本發明之鋁樹脂接合體，其具有由鋁或鋁合金所成之鋁基材、於該鋁基材表面形成之含氧之含氧皮膜、及接合於該含氧皮膜上之以熱可塑性樹脂形成之樹脂成形體，且前述熱可塑性樹脂為重複單位中及/或末端具有帶有非共用電子對之元素之熱可塑性樹脂。
简体摘要：本发明提供一种可展现优异之接合强度同时在耐久性试验后不引起强度降低，且长期内可维持优异之接合强度之铝树脂接合体。本发明之铝树脂接合体，其具有由铝或铝合金所成之铝基材、于该铝基材表面形成之含氧之含氧皮膜、及接合于该含氧皮膜上之以热可塑性树脂形成之树脂成形体，且前述热可塑性树脂为重复单位中及/或末端具有带有非共享电子对之元素之热可塑性树脂。

7. 发明专利

TW201132247A 金屬箔積層體之製造方法 METHOD FOR MAKING A LAMINATE OF METAL FOILS 审中-公开
简体标题：金属箔积层体之制造方法 METHOD FOR MAKING A LAMINATE OF METAL FOILS
公开(公告)号：TW201132247A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：TW099139300
申请日：2010-11-16
申请人：住友化學股份有限公司
发明人：莇昌平 , 岡本敏 , 井山浩暢
IPC分类号： H05K , B32B
CPC分类号： B32B37/02 , B29C43/203 , B29C65/18 , B29C66/00145 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/7392 , B29C66/74281 , B29C66/8322 , B29C66/91421 , B29C66/91443 , B29C66/91445 , B29C66/91651 , B29C66/919 , B29C66/91945 , B29C66/91951 , B29C66/92445 , B29C66/92921 , B29K2105/0079 , B29K2705/00 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/10 , B32B2262/106 , B32B2305/076 , B32B2305/55 , B32B2309/022 , B32B2309/025 , B32B2309/125 , B32B2311/00 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0195 , H05K2203/068 , H05K2203/1476 , B29K2309/08 , B29K2307/04 , B29K2067/00 , B29K2077/00 , B29K2023/04 , B29K2023/10 , B29K2069/00 , B29K2079/085 , B29K2081/06 , B29K2061/00 , B29K2081/04 , B29K2071/12 , B29K2079/08 , B29K2071/00 , B29K2063/00 , B29K2061/04 , B29K2049/00 , B29K2033/12 , B29K2025/06 , B29K2023/06 , B29K2021/00
摘要：本發明之目的係在製造由複數片絕緣基材所構成之積層基材的兩側貼附有金屬箔之金屬箔積層體時,改善所得之金屬箔積層體的吸濕焊料的耐熱性。較佳之實施形態的金屬箔積層體之製造方法,首先,係於預先加壓步驟中,藉由於積層有複數片絕緣基材2a之狀態下進行加壓使之一體化來製作積層基材2。接著,於熱處理步驟中,對該積層基材2進行熱處理。然後,於正式加壓步驟中,藉由利用一對金屬箔3A、3B包夾該積層基材2進行加熱加壓使之一體化,來製造金屬箔積層體。藉此,可於積層基材2進行熱處理之前預先使複數片絕緣基材2a互相密合,而防止絕緣基材2a間產生界面。因此使所得之金屬箔積層體即使進行吸濕焊料耐熱試驗,絕緣基材2a的表面亦不會產生膨脹,而獲得吸濕焊料耐熱性優異的金屬箔積層體。
简体摘要：本发明之目的系在制造由复数片绝缘基材所构成之积层基材的两侧贴附有金属箔之金属箔积层体时,改善所得之金属箔积层体的吸湿焊料的耐热性。较佳之实施形态的金属箔积层体之制造方法,首先,系于预先加压步骤中,借由于积层有复数片绝缘基材2a之状态下进行加压使之一体化来制作积层基材2。接着,于热处理步骤中,对该积层基材2进行热处理。然后,于正式加压步骤中,借由利用一对金属箔3A、3B包夹该积层基材2进行加热加压使之一体化,来制造金属箔积层体。借此,可于积层基材2进行热处理之前预先使复数片绝缘基材2a互相密合,而防止绝缘基材2a间产生界面。因此使所得之金属箔积层体即使进行吸湿焊料耐热试验,绝缘基材2a的表面亦不会产生膨胀,而获得吸湿焊料耐热性优异的金属箔积层体。

8. 发明专利

TW200924956A 複合成形品及其製法 COMPOSITE MOLDED ARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：复合成形品及其制法 COMPOSITE MOLDED ARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200924956A
公开(公告)日：2009-06-16
申请号：TW097134657
申请日：2008-09-10
申请人：東麗股份有限公司 TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：岡野保高 OKANO, YASUTAKA , 長泰憲 NAGASHIMA, YASUNORI , 手計仁志 TEBAKA, HISASHI
IPC分类号： B29C , B32B , H05K
CPC分类号： B32B3/02 , B29C45/14311 , B29C45/14811 , B29K2021/003 , B29K2023/00 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2025/00 , B29K2027/06 , B29K2027/12 , B29K2027/18 , B29K2033/12 , B29K2055/02 , B29K2059/00 , B29K2063/00 , B29K2067/00 , B29K2067/006 , B29K2069/00 , B29K2071/00 , B29K2079/08 , B29K2079/085 , B29K2081/04 , B29K2081/06 , B29K2101/10 , B29K2101/12 , B29K2105/04 , B29K2105/08 , B29K2223/00 , B29K2307/00 , B29K2309/08 , B29K2715/003 , B29L2009/00 , B29L2031/3431 , B32B3/06 , B32B3/12 , B32B5/18 , B32B7/02 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B2262/0246 , B32B2262/0253 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/062 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2262/103 , B32B2262/106 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/714 , B32B2307/7145 , B32B2307/734 , B32B2439/00 , B32B2457/00 , Y10T428/192 , Y10T428/195
摘要：一種複合成形品,其係由板狀構件及樹脂構件所構成,該板狀構件係由位於上面側及下面側之表層基材與位於該等之間之芯層基材整體化而成,且在該板狀構件與該樹脂構件為互相相向的側端面具有以凹凸形狀接合而成的凹凸形狀接合面之複合成形品,其中相對於由連接前述表層基材所描繪之凹凸形狀的鄰接凸部頂端之連續直線線分所構成的凸部通過線長度每1毫米,沿著該凹凸形狀之凹凸所形成的實際接合線長度為1.05毫米以上。
简体摘要：一种复合成形品,其系由板状构件及树脂构件所构成,该板状构件系由位于上面侧及下面侧之表层基材与位于该等之间之芯层基材整体化而成,且在该板状构件与该树脂构件为互相相向的侧端面具有以凹凸形状接合而成的凹凸形状接合面之复合成形品,其中相对于由连接前述表层基材所描绘之凹凸形状的邻接凸部顶端之连续直线线分所构成的凸部通过线长度每1毫米,沿着该凹凸形状之凹凸所形成的实际接合线长度为1.05毫米以上。

9. 发明专利

TW201808588A 接合方法审中-公开
公开(公告)号：TW201808588A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106129367
申请日：2015-03-24
申请人：豐田自動車股份有限公司 , TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
发明人：上野泰弘 , UENO, YASUHIRO , 清野誉晃 , KIYONO, TAKAAKI , 廣田豊和 , HIROTA, TOYOKAZU , 稲沢幸一 , INAZAWA, KOICHI , 中田達郎 , NAKATA, TATSURO
IPC分类号： B29C65/52 , B23K20/12
CPC分类号： B29C65/06 , B21D39/032 , B21J15/027 , B21K25/005 , B23K20/1255 , B23K20/127 , B23K20/22 , B23K20/233 , B23K2203/16 , B23K2203/18 , B23K2203/42 , B29C65/02 , B29C65/0681 , B29C65/606 , B29C65/608 , B29C65/64 , B29C65/7841 , B29C66/1122 , B29C66/21 , B29C66/41 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/7212 , B29C66/72143 , B29C66/73116 , B29C66/742 , B29C66/81431 , B29C66/8322 , F16B5/045 , F16B5/08 , B29K2309/02 , B29K2309/04 , B29K2309/08 , B29K2305/10 , B29K2305/12 , B29K2305/02 , B29K2305/00 , B29K2311/10 , B29K2277/00 , B29K2267/00 , B29K2023/06 , B29K2023/08 , B29K2023/12 , B29K2025/06 , B29K2025/08 , B29K2027/06 , B29K2027/16 , B29K2031/04 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2055/02 , B29K2059/00 , B29K2061/04 , B29K2063/00 , B29K2067/00 , B29K2067/003 , B29K2067/006 , B29K2069/00 , B29K2071/00 , B29K2071/12 , B29K2075/00 , B29K2077/00 , B29K2079/00 , B29K2079/085 , B29K2081/04 , B29K2081/06
摘要：接合方法，用以將具有開口於至少一表面的洞之第一構件接合到包括熔化溫度係低於第一構件的構成材料之熔化溫度的材料之第二構件，接合方法包括：將第二構件疊層於第一構件上，以便覆蓋洞的開口；以及經由開口，將軟化或熔化之第二構件的材料引進洞內，及固化第二構件的材料。
简体摘要：接合方法，用以将具有开口于至少一表面的洞之第一构件接合到包括熔化温度系低于第一构件的构成材料之熔化温度的材料之第二构件，接合方法包括：将第二构件叠层于第一构件上，以便覆盖洞的开口；以及经由开口，将软化或熔化之第二构件的材料引进洞内，及固化第二构件的材料。

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