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1. 发明专利

TWI522221B 氫化石油樹脂之製造方法有权
简体标题：氢化石油树脂之制造方法
公开(公告)号：TWI522221B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW100124212
申请日：2011-07-08
申请人：出光興產股份有限公司 , IDEMITSU KOSAN CO., LTD.
发明人：高杉一 , TAKASUGI, HAJIME , 古田勝美 , FURUTA, KATSUMI , 佐伯和典 , SAEKI, KAZUNORI
IPC分类号： B29B9/00 , C08J3/12 , C08F8/04 , C08F212/06 , C08F232/06
CPC分类号： C08F6/005 , B29B9/10 , C08F8/04 , C08F212/08 , C08F232/06 , C08J3/12 , C08J2399/00 , C08F240/00 , C08L57/02

2. 发明专利

TW201609966A 聚醯胺丸粒、聚醯胺丸粒之製造方法、及聚醯胺成形體之製造方法审中-公开
简体标题：聚酰胺丸粒、聚酰胺丸粒之制造方法、及聚酰胺成形体之制造方法
公开(公告)号：TW201609966A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104124312
申请日：2015-07-28
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：杤原健也 , TOCHIHARA, TATSUYA , 篠原克巳 , SHINOHARA, KATSUMI , 佐藤要 , SATO, KANAME , 加藤智則 , KATO, TOMONORI , 三田寺淳 , MITADERA, JUN
IPC分类号： C08L77/06 , C08G69/26 , B29C47/38 , B29C47/60 , B29C47/66 , C08G69/30 , C08J3/12 , B29B9/06 , B29B9/10 , B29K77/00
CPC分类号： B29B9/10 , B29B7/42 , B29B7/429 , B29B9/06 , B29B9/065 , B29B9/12 , B29C45/0001 , B29C45/47 , B29C47/60 , B29K2077/00 , B29K2105/251 , C08G69/26 , C08G69/30 , C08G2120/00 , C08J3/12 , C08J2377/06
摘要：本發明之聚醯胺丸粒，係由二胺單元與二羧酸單元構成之聚醯胺，由二胺單元之50莫耳%以上係來自間亞二甲苯二胺之聚醯胺構成，且丸粒之皮部分之球晶密度為40000~250000個/mm2 。
简体摘要：本发明之聚酰胺丸粒，系由二胺单元与二羧酸单元构成之聚酰胺，由二胺单元之50莫耳%以上系来自间亚二甲苯二胺之聚酰胺构成，且丸粒之皮部分之球晶密度为40000~250000个/mm2 。

3. 发明专利

TWI494353B 丙烯酸系樹脂粒之製法及薄膜之製法有权
简体标题：丙烯酸系树脂粒之制法及薄膜之制法
公开(公告)号：TWI494353B
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW097131872
申请日：2008-08-20
申请人：日本触媒股份有限公司 , NIPPON SHOKUBAI CO., LTD.
发明人：乙咩重男 , SHIGEO OTOME , 中西秀高 , HIDETAKA NAKANISHI , 中島充 , MITSURU NAKAJIMA
IPC分类号： C08J3/12 , C08J5/18 , C08L33/04
CPC分类号： B29B9/10 , B29B9/16

4. 发明专利

TW200823033A 轉化溴化陰離子苯乙烯聚合物為用於儲存、運送及使用之更硬及更巨大形式 CONVERTING BROMINATED ANIONIC STYRENIC POLYMER INTO HARDER AND LARGER FORM FOR STORAGE, SHIPMENT, AND USE 审中-公开
简体标题：转化溴化阴离子苯乙烯聚合物为用于存储、运送及使用之更硬及更巨大形式 CONVERTING BROMINATED ANIONIC STYRENIC POLYMER INTO HARDER AND LARGER FORM FOR STORAGE, SHIPMENT, AND USE
公开(公告)号：TW200823033A
公开(公告)日：2008-06-01
申请号：TW096126481
申请日：2007-07-20
申请人：亞比馬利股份有限公司 ALBEMARLE CORPORATION
发明人：道格拉斯W. 路德 LUTHER, DOUGLAS W. , 約翰F. 博和夫 BALHOFF, JOHN F. , 小羅伯C. 荷恩當 HERNDON, ROBERT C. JR. , 布魯斯C. 彼得 PETERS, BRUCE C.
IPC分类号： B29B , C08J , B29K
CPC分类号： B29B9/10 , B29B9/12 , B29K2025/00 , C08F8/20 , C08J3/12 , C08J2325/18 , Y10T428/2982 , C08F12/08
摘要：本發明係關於製備及提供未經攙混溴化陰離子苯乙烯聚合物之顆粒/片。其係藉由自鄰近經冷卻穿越平面構件之歧管或噴嘴的孔口形成向下塞流而製造。此構件對冷卻液體為不透性。在孔口下端與平面構件間有一間隙。一部分熔化之聚合物之塞子(i)橋接此間隙,或(ii)自孔口自由地落下及落在平面構件上,在任一情形均在平面構件上形成個別顆粒/片且在其上固化。穿越構件係藉施加於平面構件下側之冷卻液體的霧氣或噴灑冷卻。此顆粒/片具有優異之性質。
简体摘要：本发明系关于制备及提供未经搀混溴化阴离子苯乙烯聚合物之颗粒/片。其系借由自邻近经冷却穿越平面构件之歧管或喷嘴的孔口形成向下塞流而制造。此构件对冷却液体为不透性。在孔口下端与平面构件间有一间隙。一部分熔化之聚合物之塞子(i)桥接此间隙,或(ii)自孔口自由地落下及落在平面构件上,在任一情形均在平面构件上形成个别颗粒/片且在其上固化。穿越构件系藉施加于平面构件下侧之冷却液体的雾气或喷洒冷却。此颗粒/片具有优异之性质。

5. 发明专利

TW201601728A 脾酪胺酸激酶（ＳｙＫ）抑制劑之調合物审中-公开
简体标题：脾酪胺酸激酶（ＳｙＫ）抑制剂之调合物
公开(公告)号：TW201601728A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW103125871
申请日：2014-07-29
申请人：吉李德康乃狄克公司 , GILEAD CONNENTICUT, INC.
发明人：李蓓 , LI, BEI , 史柏葛戴安娜 , SPERGER, DIANA , 史蒂芬帝迪米特里 , STEFANIDIS, DIMITRIOS , 梅利莎卡斯提爾 , CASTEEL, MELISSA JEAN , 帕克丹瑪羅千納 , PAKDAMAN, ROWCHANAK
IPC分类号： A61K31/5375 , A61K9/20 , A61K9/08 , A61K9/14 , A61P35/00
CPC分类号： A61K9/2095 , A61K9/2027 , A61K9/2866 , A61K31/5377 , A61K47/10 , A61K47/38 , B29B9/10 , B29C43/003 , B29C43/02 , B29K2995/0056 , C07C309/66 , C07D487/04
摘要：本發明揭示了藥學組成物，其包含具有下式的化合物：或其藥學上可接受的鹽類、或其水合物，以及至少一種藥學上可接受的聚合物。式I化合物之藥學上可接受的鹽類或其水合物可為甲烷磺酸鹽，包括：例如，單甲烷磺酸鹽或雙甲烷磺酸鹽或是彼等之水合物。本發明還揭示了該藥學組成物的使用方法。
简体摘要：本发明揭示了药学组成物，其包含具有下式的化合物：或其药学上可接受的盐类、或其水合物，以及至少一种药学上可接受的聚合物。式I化合物之药学上可接受的盐类或其水合物可为甲烷磺酸盐，包括：例如，单甲烷磺酸盐或双甲烷磺酸盐或是彼等之水合物。本发明还揭示了该药学组成物的使用方法。

6. 发明专利

TW200508272A 半導體模造錠片之製法,自該製法所得之半導體模造錠片及利用其所得之半導體裝置 METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR-MOLDING TABLET, A SEMICONDUCTOR-MOLDING TABLET OBTAINED THEREBY AND A SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME 失效
简体标题：半导体模造锭片之制法,自该制法所得之半导体模造锭片及利用其所得之半导体设备 METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR-MOLDING TABLET, A SEMICONDUCTOR-MOLDING TABLET OBTAINED THEREBY AND A SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TW200508272A
公开(公告)日：2005-03-01
申请号：TW093121334
申请日：2004-07-16
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：大野博文 HIROFUMI OONO , 山根實 MINORU YAMANE , 伊奈康信 YASUNOBU INA , 梅野正一 SHOUICHI UMENO
IPC分类号： C08G
CPC分类号： B29C45/462 , B29B9/04 , B29B9/08 , B29B9/10 , B29B9/12 , B29K2063/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種半導體模造錠片之製法，該製法因錠片密度的增高，故可減少封裝體空隙的形成。該製法包含下列步驟：一混練步驟，混練環氧樹脂組成物，該組成物包含(A)環氧樹脂、(B)酚系樹脂、及(C)無機填充劑等成分作為主要成分；一滾軋模造步驟，將所得混練後之組成物滾軋模造成為具有片材密度比為98%或以上之片材形狀；一粉化步驟，粉化所得片材形狀壓密體；以及一成形步驟，將粉化後之材料成形為具有錠片密度比為94%或以上而小於98%之錠片形狀。
简体摘要：一种半导体模造锭片之制法，该制法因锭片密度的增高，故可减少封装体空隙的形成。该制法包含下列步骤：一混练步骤，混练环氧树脂组成物，该组成物包含(A)环氧树脂、(B)酚系树脂、及(C)无机填充剂等成分作为主要成分；一滚轧模造步骤，将所得混练后之组成物滚轧模造成为具有片材密度比为98%或以上之片材形状；一粉化步骤，粉化所得片材形状压密体；以及一成形步骤，将粉化后之材料成形为具有锭片密度比为94%或以上而小于98%之锭片形状。

7. 发明专利

TW220009B 半導體密封用之樹脂片劑,其製法及使用該劑以製造半導體裝置之方法失效
简体标题：半导体密封用之树脂片剂,其制法及使用该剂以制造半导体设备之方法
公开(公告)号：TW220009B
公开(公告)日：1994-02-01
申请号：TW081107361
申请日：1992-09-18
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：木村祥一 , 金井真一 , 朝尾浩幸 , 樽野友浩 , 豊田良雄
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B29B9/10 , B29B11/14 , B29B13/022 , B29C35/16 , B29C43/00 , B29C43/003 , B29C43/08 , B29C43/34 , B29C45/462 , B29C47/00 , B29C47/0011 , B29C47/0019 , B29C47/0021 , B29C47/0038 , B29C47/004 , B29C2043/3689 , B29K2063/00 , B29K2105/0067 , B29K2105/065 , B29K2105/251 , B29K2105/255 , H01L21/56 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：揭示一種由冷卻並固化熔融樹脂組成物所得之半導體密封用之樹脂片劑。片劑具有之壓縮率不低於98%且金屬雜質含量為低於50ppm，較好是黏附其上具有250篩孔或以下之細粉之量基於片劑被控制在0.05重量%以下且水含量被控制在0.1重量%以下。
简体摘要：揭示一种由冷却并固化熔融树脂组成物所得之半导体密封用之树脂片剂。片剂具有之压缩率不低于98%且金属杂质含量为低于50ppm，较好是黏附其上具有250筛孔或以下之细粉之量基于片剂被控制在0.05重量%以下且水含量被控制在0.1重量%以下。

8. 发明专利

TW201217136A 石油樹脂之製造方法审中-公开
简体标题：石油树脂之制造方法
公开(公告)号：TW201217136A
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW100124212
申请日：2011-07-08
申请人：出光興產股份有限公司
发明人：高杉一 , 古田勝美 , 佐伯和典
IPC分类号： B29B , C08J , C08F
CPC分类号： C08F6/005 , B29B9/10 , C08F8/04 , C08F212/08 , C08F232/06 , C08J3/12 , C08J2399/00 , C08F240/00 , C08L57/02
摘要：本發明係關於一種以過濾器去除低分子量油霧體之石油樹脂的製造方法。
简体摘要：本发明系关于一种以过滤器去除低分子量油雾体之石油树脂的制造方法。

9. 发明专利

TWI293314B 半導體模造錠片之製法,自該製法所得之半導體模造錠片及利用其所得之半導體裝置 METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR-MOLDING TABLET, A SEMICONDUCTOR-MOLDING TABLET OBTAINED THEREBY AND A SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME 失效
简体标题：半导体模造锭片之制法,自该制法所得之半导体模造锭片及利用其所得之半导体设备 METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR-MOLDING TABLET, A SEMICONDUCTOR-MOLDING TABLET OBTAINED THEREBY AND A SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TWI293314B
公开(公告)日：2008-02-11
申请号：TW093121334
申请日：2004-07-16
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：大野博文 HIROFUMI OONO , 山根實 MINORU YAMANE , 伊奈康信 YASUNOBU INA , 梅野正一 SHOUICHI UMENO
IPC分类号： C08G
CPC分类号： B29C45/462 , B29B9/04 , B29B9/08 , B29B9/10 , B29B9/12 , B29K2063/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種半導體模造錠片之製法，該製法因錠片密度的增高，故可減少封裝體空隙的形成。該製法包含下列步驟：一混練步驟，混練環氧樹脂組成物，該組成物包含(A)環氧樹脂、(B)酚系樹脂、及(C)無機填充劑等成分作為主要成分；一滾軋模造步驟，將所得混練後之組成物滾軋模造成為具有片材密度比為98%或以上之片材形狀；一粉化步驟，粉化所得片材形狀壓密體；以及一成形步驟，將粉化後之材料成形為具有錠片密度比為94%或以上而小於98%之錠片形狀。
简体摘要：一种半导体模造锭片之制法，该制法因锭片密度的增高，故可减少封装体空隙的形成。该制法包含下列步骤：一混练步骤，混练环氧树脂组成物，该组成物包含(A)环氧树脂、(B)酚系树脂、及(C)无机填充剂等成分作为主要成分；一滚轧模造步骤，将所得混练后之组成物滚轧模造成为具有片材密度比为98%或以上之片材形状；一粉化步骤，粉化所得片材形状压密体；以及一成形步骤，将粉化后之材料成形为具有锭片密度比为94%或以上而小于98%之锭片形状。

10. 发明专利

TW401424B 發泡性聚苯乙烯系樹脂粒子其製造方法以及使用該樹脂粒子的發泡體失效
简体标题：发泡性聚苯乙烯系树脂粒子其制造方法以及使用该树脂粒子的发泡体
公开(公告)号：TW401424B
公开(公告)日：2000-08-11
申请号：TW086118813
申请日：1997-12-12
申请人：鐘淵化學工業股份有限公司
发明人：大原英一 , 山口英宏 , 中村京一
IPC分类号： C08F , C08J
CPC分类号： C08J9/18 , B29B9/10 , C08J2203/14 , C08J2325/04 , C08J2351/00
摘要：一種發泡性改質聚苯乙烯系樹脂粒子，其為使共軛二烯系聚合體橡膠粒子(B)經過全體均一地分散於聚苯乙烯系樹脂(A)所得到的改質聚苯乙烯系樹脂(C)粒子中含有發泡劑(D)之發泡性改質聚苯乙烯系樹脂粒子(E)，該發泡性改質聚苯乙烯系樹脂粒子(E)發泡時，該橡膠粒子(B)在發泡的前後實質上不變形。且將聚苯乙烯系樹脂粒子與聚苯乙烯系樹脂、以及均一分散於該聚苯乙烯系樹脂中的共軛二烯系聚合體橡膠粒子所構成的改質聚苯乙烯系樹脂當作單元膜，並且其熔合率為50%以上，而且可維持該橡膠粒子在單元膜中實質上為球形。若根據本發明，可提供相當於耐衝擊性發泡成形體的耐破裂性，以及以廉價方式提供具有熔合率的改質聚苯乙烯系發泡體。
简体摘要：一种发泡性改质聚苯乙烯系树脂粒子，其为使共轭二烯系聚合体橡胶粒子(B)经过全体均一地分散于聚苯乙烯系树脂(A)所得到的改质聚苯乙烯系树脂(C)粒子中含有发泡剂(D)之发泡性改质聚苯乙烯系树脂粒子(E)，该发泡性改质聚苯乙烯系树脂粒子(E)发泡时，该橡胶粒子(B)在发泡的前后实质上不变形。且将聚苯乙烯系树脂粒子与聚苯乙烯系树脂、以及均一分散于该聚苯乙烯系树脂中的共轭二烯系聚合体橡胶粒子所构成的改质聚苯乙烯系树脂当作单元膜，并且其熔合率为50%以上，而且可维持该橡胶粒子在单元膜中实质上为球形。若根据本发明，可提供相当于耐冲击性发泡成形体的耐破裂性，以及以廉价方式提供具有熔合率的改质聚苯乙烯系发泡体。

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