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1. 发明专利

TWI495407B 撓性印刷基板及其製造方法有权
简体标题：挠性印刷基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI495407B
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW102116779
申请日：2013-05-10
申请人：日本美克多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：中村昭広 , NAKAMURA, AKIHIRO
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： B23K11/25 , B23K11/115 , B23K11/36 , B23K2201/42 , H05K1/189 , H05K3/328 , H05K3/4015 , H05K2201/10272 , H05K2201/10401

2. 发明专利

TW201408146A 撓性印刷基板及其製造方法审中-公开
简体标题：挠性印刷基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201408146A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102116779
申请日：2013-05-10
申请人：日本美克多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：中村昭広 , NAKAMURA, AKIHIRO
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： B23K11/25 , B23K11/115 , B23K11/36 , B23K2201/42 , H05K1/189 , H05K3/328 , H05K3/4015 , H05K2201/10272 , H05K2201/10401
摘要：〔課題〕提供一種提高撓性印刷基板和匯流排之接合強度，且提升對振動、熱伸縮之耐性的撓性印刷基板及其製造方法。〔解決手段〕在銲接前，設定成將孔眼26固定於撓性印刷基板25的連接端子(銅箔部)23，銅箔部23和孔眼26會與匯流排21接觸。其次，在匯流排21的接合面側配設一對電極27、28，以一電極27將孔眼26按壓於匯流排21，並使另一電極28和匯流排21接觸。之後，以配設在電極27、28間的推桿29使銅箔部23一邊按壓於匯流排21一邊在電極27、28間通電，藉以提升匯流排21和撓性印刷基板25之接合強度。
简体摘要：〔课题〕提供一种提高挠性印刷基板和总线之接合强度，且提升对振动、热伸缩之耐性的挠性印刷基板及其制造方法。〔解决手段〕在焊接前，设置成将孔眼26固定于挠性印刷基板25的连接端子(铜箔部)23，铜箔部23和孔眼26会与总线21接触。其次，在总线21的接合面侧配设一对电极27、28，以一电极27将孔眼26按压于总线21，并使另一电极28和总线21接触。之后，以配设在电极27、28间的推杆29使铜箔部23一边按压于总线21一边在电极27、28间通电，借以提升总线21和挠性印刷基板25之接合强度。

3. 发明专利

TW201436909A 用於滾壓縫焊容器本體的方法及裝置审中-公开
简体标题：用于滚压缝焊容器本体的方法及设备
公开(公告)号：TW201436909A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW102140022
申请日：2013-11-05
申请人：蘇德羅尼克股份有限公司 , SOUDRONIC AG
发明人：戴特里奇丹尼爾 , DIETERICH, DANIEL , 穆勒威立 , MUELLER, WILLI
IPC分类号： B23K1/14 , B23K33/00 , B23K101/02
CPC分类号： B23K11/061 , B23K11/062 , B23K11/163 , B23K11/25 , B23K11/255 , B23K11/258 , B23K11/3036 , B23K11/36 , B23K2201/125 , B23K2203/04
摘要：在滾壓縫焊容器本體時，用焊輥(10，11)執行第一焊接操作，隨後饋送受焊本體至藉助焊輥(20，21)的第二焊接操作。根據在第一焊接操作期間偵測關於焊接品質的參數來設定第二焊接操作的焊接力。以此方式，也有可能焊接難以焊接成有提高焊接品質的金屬板，以及可改善焊接品質。
简体摘要：在滚压缝焊容器本体时，用焊辊(10，11)运行第一焊接操作，随后馈送受焊本体至借助焊辊(20，21)的第二焊接操作。根据在第一焊接操作期间侦测关于焊接品质的参数来设置第二焊接操作的焊接力。以此方式，也有可能焊接难以焊接成有提高焊接品质的金属板，以及可改善焊接品质。

4. 实用新型

TWM294380U 變頻式焊接機之散熱裝置失效
简体标题：变频式焊接机之散热设备
公开(公告)号：TWM294380U
公开(公告)日：2006-07-21
申请号：TW095203267
申请日：2006-02-27
申请人：張興旺
发明人：張興旺
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K13/08 , B23K9/32 , B23K11/36 , B23K37/003
摘要：本創作係一種變頻式焊接機之散熱裝置，該裝置上設有一機殼，該機殼中設有一箱體，該箱體容納有電路板以及相關電子部件，且該箱體係為封閉式，而在箱體中更充滿絕緣散熱油，另，該箱體上設有電氣接頭，該等電氣接頭藉由電氣線路與機殼之控制面板上相關控制件及電焊電極接頭相連接，俾當進行電焊工作時，箱體中所有各部件作動所產生之熱，可由包覆在各部件周邊之絕緣散熱油吸收，如此，可以迅速冷卻各部件之高溫，並且可有效提高該變頻式焊接機之工作效率。
简体摘要：本创作系一种变频式焊接机之散热设备，该设备上设有一机壳，该机壳中设有一箱体，该箱体容纳有电路板以及相关电子部件，且该箱体系为封闭式，而在箱体中更充满绝缘散热油，另，该箱体上设有电气接头，该等电气接头借由电气线路与机壳之控制皮肤上相关控制件及电焊电极接头相连接，俾当进行电焊工作时，箱体中所有各部件作动所产生之热，可由包覆在各部件周边之绝缘散热油吸收，如此，可以迅速冷却各部件之高温，并且可有效提高该变频式焊接机之工作效率。

5. 发明专利

TWI599426B 用於滾壓縫焊容器本體的方法及裝置有权
简体标题：用于滚压缝焊容器本体的方法及设备
公开(公告)号：TWI599426B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW102140022
申请日：2013-11-05
申请人：蘇德羅尼克股份有限公司 , SOUDRONIC AG
发明人：戴特里奇丹尼爾 , DIETERICH, DANIEL , 穆勒威立 , MUELLER, WILLI
IPC分类号： B23K1/14 , B23K33/00 , B23K101/02
CPC分类号： B23K11/061 , B23K11/062 , B23K11/163 , B23K11/25 , B23K11/255 , B23K11/258 , B23K11/3036 , B23K11/36 , B23K2201/125 , B23K2203/04

6. 发明专利

TW200932414A 真空內溶接處理裝置审中-公开
简体标题：真空内溶接处理设备
公开(公告)号：TW200932414A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097146457
申请日：2008-11-28
申请人：亞金股份有限公司 AKIM CORPORATION
发明人：百瀨一久 MOMOSE, KAZUHISA
IPC分类号： B23K , H01L
CPC分类号： B23K11/061 , B23K11/0006 , B23K11/0033 , B23K11/06 , B23K11/36 , B23K2201/36 , H01L21/50
摘要：【【課題】】提供一種能夠相較於先前技術而將真空處理室更加小型化的真空內溶接處理裝置。【【解決手段】】真空內溶接處理裝置1,係具備有:真空處理室100;和載體400,係被配設在此真空處理室內,並載置工件而可在X方向上移動;和載體驅動裝置,係被配設在真空處理室100外;和溶接頭300,係被配設在真空處理室內,並可在Y方向上移動;和溶接頭驅動裝置540,係被配設在真空處理室400外;和Z方向可動構件,係被配設於溶接頭300處,並可在Z方向上作相對移動;和溶接輥,係被保持於Z方向可動構件上,並將工件作溶接;和第1輥驅動軸600,係與Y方向平行地而被配設在真空處理室100內;和第1輥驅動軸驅動裝置620,係被配設在真空處理室100外;和第1變換裝置360,係被配設於溶接頭300上,並將第1輥驅動軸600之動力變換為Z方向可動構件之Z方向移動動力。
简体摘要：【【课题】】提供一种能够相较于先前技术而将真空处理室更加小型化的真空内溶接处理设备。【【解决手段】】真空内溶接处理设备1,系具备有:真空处理室100;和载体400,系被配设在此真空处理室内,并载置工件而可在X方向上移动;和载体驱动设备,系被配设在真空处理室100外;和溶接头300,系被配设在真空处理室内,并可在Y方向上移动;和溶接头驱动设备540,系被配设在真空处理室400外;和Z方向可动构件,系被配设于溶接头300处,并可在Z方向上作相对移动;和溶接辊,系被保持于Z方向可动构件上,并将工件作溶接;和第1辊驱动轴600,系与Y方向平行地而被配设在真空处理室100内;和第1辊驱动轴驱动设备620,系被配设在真空处理室100外;和第1变换设备360,系被配设于溶接头300上,并将第1辊驱动轴600之动力变换为Z方向可动构件之Z方向移动动力。

7. 发明专利

TWI414392B 真空內溶接處理裝置有权
简体标题：真空内溶接处理设备
公开(公告)号：TWI414392B
公开(公告)日：2013-11-11
申请号：TW097146457
申请日：2008-11-28
申请人：亞金股份有限公司 , AKIM CORPORATION
发明人：百瀨一久 , MOMOSE, KAZUHISA
IPC分类号： B23K37/047 , H01L21/68
CPC分类号： B23K11/061 , B23K11/0006 , B23K11/0033 , B23K11/06 , B23K11/36 , B23K2201/36 , H01L21/50

8. 发明专利

TWI330554B 電縫鋼管之製造方法及含有高矽或高鉻之電縫鋼管有权
简体标题：电缝钢管之制造方法及含有高硅或高铬之电缝钢管
公开(公告)号：TWI330554B
公开(公告)日：2010-09-21
申请号：TW097107025
申请日：2008-02-29
申请人：新日本製鐵股份有限公司
发明人：濱谷秀樹 , 兒玉真二 , 水橋伸雄 , 竹內順 , 中治智博 , 宮川隆 , 朝日均 , 谷本道俊 , 向通誠
IPC分类号： B21C , B23K
CPC分类号： B23K13/00 , B23K10/00 , B23K11/0873 , B23K11/16 , B23K11/34 , B23K11/36 , B23K13/06 , B23K28/02 , B23K2201/06 , B23K2201/10 , B23K2201/18 , B23K2203/04 , Y10T428/12292
摘要：本發明係提供一種可藉由照射電漿以穩定減低氧化物引起的熔接缺陷，且可減低電漿噴流音之電縫鋼管之製造方法，係於鋼板加工成形為管狀，對其對接端面進行電縫熔接時，至少對在前述電縫熔接之熔接點之熔接上游側處溫度650℃以上之區域中之對接端面噴射還原性高溫層流電漿或還原性高溫擬似層流電漿；又，前述還原性高溫層流電漿或還原性高溫擬似層流電漿係藉將前述電漿活化氣體之成分調整成為含有2體積%以上、小於50體積%之氫氣，且剩餘部分由氬氣及不可避免之雜質氣體構成，或剩餘部分由於氬氣中添加氮氣、氦氣或氮氣與氦氣兩者之混合氣體及不可避免之雜質氣體者所構成，來賦與還原性。此時，施加之電壓宜為大於120V之電壓，同時滿足以下數式之電漿噴射條件。
简体摘要：本发明系提供一种可借由照射等离子以稳定减低氧化物引起的熔接缺陷，且可减低等离子喷流音之电缝钢管之制造方法，系于钢板加工成形为管状，对其对接端面进行电缝熔接时，至少对在前述电缝熔接之熔接点之熔接上游侧处温度650℃以上之区域中之对接端面喷射还原性高温层流等离子或还原性高温拟似层流等离子；又，前述还原性高温层流等离子或还原性高温拟似层流等离子系藉将前述等离子活化气体之成分调整成为含有2体积%以上、小于50体积%之氢气，且剩余部分由氩气及不可避免之杂质气体构成，或剩余部分由于氩气中添加氮气、氦气或氮气与氦气两者之混合气体及不可避免之杂质气体者所构成，来赋与还原性。此时，施加之电压宜为大于120V之电压，同时满足以下数式<1>之等离子喷射条件。

9. 发明专利

TW200900173A 電縫鋼管之製造方法及含有高矽或高鉻之電縫鋼管审中-公开
简体标题：电缝钢管之制造方法及含有高硅或高铬之电缝钢管
公开(公告)号：TW200900173A
公开(公告)日：2009-01-01
申请号：TW097107025
申请日：2008-02-29
申请人：新日本製鐵股份有限公司 NIPPON STEEL CORPORATION
发明人：濱谷秀樹 HAMATANI, HIDEKI , 兒玉真二 KODAMA, SHINJI , 水橋伸雄 MIZUHASHI, NOBUO , 竹內順 TAKEUCHI, SUNAO , 中治智博 NAKAJI, TOMOHIRO , 宮川隆 MIYAKAWA, TAKASHI , 朝日均 ASAHI, HITOSHI , 谷本道俊 TANIMOTO, MICHITOSHI , 向通誠 MUKAI, MICHIMASA
IPC分类号： B21C , B23K
CPC分类号： B23K13/00 , B23K10/00 , B23K11/0873 , B23K11/16 , B23K11/34 , B23K11/36 , B23K13/06 , B23K28/02 , B23K2201/06 , B23K2201/10 , B23K2201/18 , B23K2203/04 , Y10T428/12292
摘要：本發明係提供一種可藉由照射電漿以穩定減低氧化物引起的熔接缺陷,且可減低電漿噴流音之電縫鋼管之製造方法,係於鋼板加工成形為管狀,對其對接端面進行電縫熔接時,至少對在前述電縫熔接之熔接點之熔接上游側處溫度650℃以上之區域中之對接端面噴射還原性高溫層流電漿或還原性高溫擬似層流電漿;又,前述還原性高溫層流電漿或還原性高溫擬似層流電漿係藉將前述電漿活化氣體之成分調整成為含有2體積%以上、小於50體積%之氫氣,且剩餘部分由氬氣及不可避免之雜質氣體構成,或剩餘部分由於氬氣中添加氮氣、氦氣或氮氣與氦氣兩者之混合氣體及不可避免之雜質氣體者所構成,來賦與還原性。此時,施加之電壓宜為大於120V之電壓,同時滿足以下數式之電漿噴射條件。
097107025P01.bmp
简体摘要：本发明系提供一种可借由照射等离子以稳定减低氧化物引起的熔接缺陷,且可减低等离子喷流音之电缝钢管之制造方法,系于钢板加工成形为管状,对其对接端面进行电缝熔接时,至少对在前述电缝熔接之熔接点之熔接上游侧处温度650℃以上之区域中之对接端面喷射还原性高温层流等离子或还原性高温拟似层流等离子;又,前述还原性高温层流等离子或还原性高温拟似层流等离子系藉将前述等离子活化气体之成分调整成为含有2体积%以上、小于50体积%之氢气,且剩余部分由氩气及不可避免之杂质气体构成,或剩余部分由于氩气中添加氮气、氦气或氮气与氦气两者之混合气体及不可避免之杂质气体者所构成,来赋与还原性。此时,施加之电压宜为大于120V之电压,同时满足以下数式<1>之等离子喷射条件。 097107025P01.bmp

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