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1. 发明专利

TW200800447A 印刷電路板用之鑽頭 DRILL BIT FOR PCB 审中-公开
简体标题：印刷电路板用之钻头 DRILL BIT FOR PCB
公开(公告)号：TW200800447A
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW096110455
申请日：2007-03-27
申请人：三星電機公司 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：曹承鉉 CHO, SEUNG HYUN , 金漢 KIM, HAN , 柳先重 RYU, SUN JOONG , 尹日成 YOON, IL SOUNG
IPC分类号： B23B , H05K
CPC分类号： B23B51/02 , B23B41/14 , B23B51/08 , B23B2228/36 , B23D77/00 , B23D77/12 , H05K3/0047 , H05K2203/1476 , Y10T408/909
摘要：本發明有關於一種於疊層印刷電路板上鑽設一孔洞之鑽孔器,包含有:一鑽頭部,其外層係由複數鑽頭刀刃所形成,用以對該印刷電路板工件鑽設該孔洞;一鉸刀部,其至少具有一鉸刀刃,並形成於該鑽頭部之尾端,用以修整該孔洞之表面;以及一柄軸部,其係形成於該鉸刀部之尾端,並作為固定於一工具機之用。
简体摘要：本发明有关于一种于叠层印刷电路板上钻设一孔洞之钻孔器,包含有:一钻头部,其外层系由复数钻头刀刃所形成,用以对该印刷电路板工件钻设该孔洞;一铰刀部,其至少具有一铰刀刃,并形成于该钻头部之尾端,用以修整该孔洞之表面;以及一柄轴部,其系形成于该铰刀部之尾端,并作为固定于一工具机之用。

2. 发明专利

TW201404258A 鑽孔用輔助板审中-公开
简体标题：钻孔用辅助板
公开(公告)号：TW201404258A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102110735
申请日：2013-03-26
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：龜井孝幸 , KAMEI, TAKAYUKI , 松山洋介 , MATSUYAMA, YOUSUKE , 羽崎拓哉 , HASAKI, TAKUYA
IPC分类号： H05K3/04
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B41/14 , B23B47/00 , B23B2224/16 , B23B2250/12 , B26D7/088 , B26F1/16 , H05K2203/0214 , H05K2203/127 , Y10T428/24967 , Y10T428/256 , Y10T428/269
摘要：本發明提供比起習知的鑽孔用輔助板，孔位置精度更優異之鑽孔用輔助板。如此的鑽孔用輔助板，係具備金屬支持箔、及在此金屬支持箔之至少單面上形成的由樹脂組成物構成的層，前述樹脂組成物含有樹脂、及相對於此樹脂100質量份為70質量份~130質量份之二硫化鉬，且前述由樹脂組成物構成之層的厚度為0.02~0.3mm之範圍。
简体摘要：本发明提供比起习知的钻孔用辅助板，孔位置精度更优异之钻孔用辅助板。如此的钻孔用辅助板，系具备金属支持箔、及在此金属支持箔之至少单面上形成的由树脂组成物构成的层，前述树脂组成物含有树脂、及相对于此树脂100质量份为70质量份~130质量份之二硫化钼，且前述由树脂组成物构成之层的厚度为0.02~0.3mm之范围。

3. 发明专利

TWI411492B 印刷基板之加工方法及印刷基板加工機有权
简体标题：印刷基板之加工方法及印刷基板加工机
公开(公告)号：TWI411492B
公开(公告)日：2013-10-11
申请号：TW096129359
申请日：2007-08-09
申请人：日立比亞機械股份有限公司 , HITACHI VIA MECHANICS, LTD.
发明人：角博文 , KADO HIROFUMI , 長沢勝浩 , NAGASAWA KATSUHIRO
IPC分类号： B23Q17/22 , B26F1/16 , H05K3/04
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B41/14 , B23B2270/54 , H05K2203/0207 , H05K2203/163

4. 发明专利

TWI593330B 鑽孔用輔助板有权
简体标题：钻孔用辅助板
公开(公告)号：TWI593330B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW102110735
申请日：2013-03-26
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：龜井孝幸 , KAMEI, TAKAYUKI , 松山洋介 , MATSUYAMA, YOUSUKE , 羽崎拓哉 , HASAKI, TAKUYA
IPC分类号： H05K3/04
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B41/14 , B23B47/00 , B23B2224/16 , B23B2250/12 , B26D7/088 , B26F1/16 , H05K2203/0214 , H05K2203/127 , Y10T428/24967 , Y10T428/256 , Y10T428/269

5. 发明专利

TWI304316B 印刷電路板之孔加工裝置有权
简体标题：印刷电路板之孔加工设备
公开(公告)号：TWI304316B
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：TW095101918
申请日：2006-01-18
申请人：日本美克多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：渡研二 KENJI WATANABE
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B35/00 , B23B41/14 , B23B47/34 , B23B2228/36 , B23Q11/0046 , H05K2203/082
摘要：針對印刷電路板之通孔加工,提供一種使空氣的渦流碰觸鑽頭而能有效率地進行切屑排出和冷卻鑽頭的印刷電路板之孔加工裝置。
本發明所提供的印刷電路板之孔加工裝置為,在壓力腳3下端,將中央具有鑽頭貫通孔9的襯套4B裝設成可裝卸自如,在該襯套4B既按壓印刷電路板(工件1)的狀態下而進行孔加工,其特徵為,在為了使切屑排出而對壓力腳3內部的空氣進行吸引排氣時,為使壓力腳3外部的空氣導入壓力腳3內部,係於襯套4B的側面形成用以使導入壓力腳3內部的空氣產生旋渦回流之複數個第1氣體通路41,同時在第1氣體通路的工件1側係形成有使到達鑽頭5前端部的空氣產生旋渦回流之複數個第2氣體通路42B。
简体摘要：针对印刷电路板之通孔加工,提供一种使空气的涡流碰触钻头而能有效率地进行切屑排出和冷却钻头的印刷电路板之孔加工设备。本发明所提供的印刷电路板之孔加工设备为,在压力脚3下端,将中央具有钻头贯通孔9的衬套4B装设成可装卸自如,在该衬套4B既按压印刷电路板(工件1)的状态下而进行孔加工,其特征为,在为了使切屑排出而对压力脚3内部的空气进行吸引排气时,为使压力脚3外部的空气导入压力脚3内部,系于衬套4B的侧面形成用以使导入压力脚3内部的空气产生旋涡回流之复数个第1气体通路41,同时在第1气体通路的工件1侧系形成有使到达钻头5前端部的空气产生旋涡回流之复数个第2气体通路42B。

6. 发明专利

TW200821085A 印刷基板之加工方法及印刷基板加工機 MACHINING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARDS AND PRINTED CIRCUIT BOARD MACHINING APPARATUS 审中-公开
简体标题：印刷基板之加工方法及印刷基板加工机 MACHINING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARDS AND PRINTED CIRCUIT BOARD MACHINING APPARATUS
公开(公告)号：TW200821085A
公开(公告)日：2008-05-16
申请号：TW096129359
申请日：2007-08-09
申请人：日立比亞機械股份有限公司 HITACHI VIA MECHANICS, LTD.
发明人：角博文 KADO HIROFUMI , 長勝浩 NAGASAWA KATSUHIRO
IPC分类号： B23Q , B26F , H05K
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B41/14 , B23B2270/54 , H05K2203/0207 , H05K2203/163
摘要： [課題]提供一種印刷基板之加工方法及印刷基板加工機,即使係主軸單元之溫度變化的情況,亦可提高加工精度(孔之深度精度)。[解決手段]對主軸的各轉速預先求得主軸之運轉時間和此主軸所保持的工具前端之軸線方向的位移量��之關係,並根據為了進行加工而設定之主軸的轉速和開始加工後之經過時間,將工具之切削量僅修正預先所求得的位移量��。
简体摘要： [课题]提供一种印刷基板之加工方法及印刷基板加工机,即使系主轴单元之温度变化的情况,亦可提高加工精度(孔之深度精度)。[解决手段]对主轴的各转速预先求得主轴之运转时间和此主轴所保持的工具前端之轴线方向的位移量��之关系,并根据为了进行加工而设置之主轴的转速和开始加工后之经过时间,将工具之切削量仅修正预先所求得的位移量��。

7. 发明专利

TW200637452A 印刷電路板之孔加工裝置审中-公开
简体标题：印刷电路板之孔加工设备
公开(公告)号：TW200637452A
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：TW095101918
申请日：2006-01-18
申请人：日本美克多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：渡研二 KENJI WATANABE
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B35/00 , B23B41/14 , B23B47/34 , B23B2228/36 , B23Q11/0046 , H05K2203/082
摘要：【課題】針對印刷電路板之通孔加工，提供一種使空氣的渦流碰觸鑽頭而能有效率地進行切屑排出和冷卻鑽頭的印刷電路板之孔加工裝置。【解決手段】本發明所提供的印刷電路板之孔加工裝置為，在壓力腳3下端，將中央具有鑽頭貫通孔9的襯套4B裝設成了裝卸自如，在該襯套4B既按壓印刷電路板(工件1)的狀態下而進行孔加工，其特徵為，在為了使切屑排出而對壓力腳3內部的空氣進行吸引排氣時，為使壓力腳3外部的空氣導入壓力腳3內部，係於襯套4B的側面形成用以使導入壓力腳3內部的空氣產生旋渦回流之複數個第1氣體通路41，同時在第1氣體通路的工件1側係形成有使到達鑽頭5前端部的空氣產生旋渦回流之複數個第2氣體通路42B。
简体摘要：【课题】针对印刷电路板之通孔加工，提供一种使空气的涡流碰触钻头而能有效率地进行切屑排出和冷却钻头的印刷电路板之孔加工设备。【解决手段】本发明所提供的印刷电路板之孔加工设备为，在压力脚3下端，将中央具有钻头贯通孔9的衬套4B装设成了装卸自如，在该衬套4B既按压印刷电路板(工件1)的状态下而进行孔加工，其特征为，在为了使切屑排出而对压力脚3内部的空气进行吸引排气时，为使压力脚3外部的空气导入压力脚3内部，系于衬套4B的侧面形成用以使导入压力脚3内部的空气产生旋涡回流之复数个第1气体通路41，同时在第1气体通路的工件1侧系形成有使到达钻头5前端部的空气产生旋涡回流之复数个第2气体通路42B。

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