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    • 9. 发明专利
    • 粉末塗佈方法 POWDER COATING PROCESS
    • 粉末涂布方法 POWDER COATING PROCESS
    • TWI243716B
    • 2005-11-21
    • TW091111729
    • 2002-05-31
    • 國際塗裝有限公司 INTERNATIONAL COATINGS LIMITED
    • 凱文.傑佛瑞.凱提爾 KITTLE, KEVIN JEFFREY蜜雪兒.法蔻 FALCONE, MICHELE
    • B05D
    • B05D1/24B05C19/025B05D1/007B05D2202/00
    • 一種用於在基板上形成一塗層的方法,其包括的步驟有:
      建立一個粉末塗層組成物的流體化-床,藉此產生粉末塗層組成物的摩擦靜電充電,而該流體化-床包括了一流體化室,且至少有一部分的流體化室是具有導電性的,
      將一電壓施於該流體化室之具有導電性的部分,
      將該基板完全地或部分地浸沒到流體化床中,藉此該粉末塗層組成物的帶電荷粒子黏附到基板上,而該基板則會被電絕緣化或者是被接地,
      將該基板從流體化床中拉出,並且於連續塗層中形成黏附粒子,並超過至少部分的基板。
      由於法拉第籠蔽效應的因素,使得在傳統靜電粉末塗佈方法中無法到達塗層基板的區域,本發明之方法就針對此區域提供了有利的條件,並且形成了比傳統流體化-床方法而得到的塗層更薄的塗層。
    • 一种用于在基板上形成一涂层的方法,其包括的步骤有: 创建一个粉末涂层组成物的流体化-床,借此产生粉末涂层组成物的摩擦静电充电,而该流体化-床包括了一流体化室,且至少有一部分的流体化室是具有导电性的, 将一电压施于该流体化室之具有导电性的部分, 将该基板完全地或部分地浸没到流体化床中,借此该粉末涂层组成物的带电荷粒子黏附到基板上,而该基板则会被电绝缘化或者是被接地, 将该基板从流体化床中拉出,并且于连续涂层中形成黏附粒子,并超过至少部分的基板。 由于法拉第笼蔽效应的因素,使得在传统静电粉末涂布方法中无法到达涂层基板的区域,本发明之方法就针对此区域提供了有利的条件,并且形成了比传统流体化-床方法而得到的涂层更薄的涂层。