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1. 发明专利

TW201435111A 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩裝置的製造方法及有機半導體元件的製造方法审中-公开
简体标题：蒸镀遮罩、蒸镀遮罩设备的制造方法及有机半导体组件的制造方法
公开(公告)号：TW201435111A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103117887
申请日：2013-01-11
申请人：大日本印刷股份有限公司 , DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
发明人：廣部吉紀 , HIROBE, YOSHINORI , 松元豊 , MATSUMOTO, YUTAKA , 牛草昌人 , USHIKUSA, MASATO , 武田利彥 , TAKEDA, TOSHIHIKO , 西村祐行 , NISHIMURA, HIROYUKI , 小幡勝也 , OBATA, KATSUNARI , 竹腰敬 , TAKEKOSHI, TAKASHI
IPC分类号： C23C14/24 , B32B15/08 , H01L51/50
CPC分类号： B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
摘要：本發明係一種蒸鍍遮罩，蒸鍍遮罩裝置的製造方法，及有機半導體元件的製造方法，其課題為提供即使作為大型化亦可滿足高精細化與輕量化雙方之蒸鍍遮罩，及可將此蒸鍍遮罩精確度佳地調整位置於框體之蒸鍍遮罩裝置之製造方法，及可製造高精細之有機半導體元件之有機半導體元件的製造方法者。解決手段係層積設置有縫隙之金屬遮罩，和對應位置於前述金屬遮罩表面，複數配列配置對應於蒸鍍製作之圖案的開口部於縱橫之樹脂遮罩所成者。
简体摘要：本发明系一种蒸镀遮罩，蒸镀遮罩设备的制造方法，及有机半导体组件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化亦可满足高精细化与轻量化双方之蒸镀遮罩，及可将此蒸镀遮罩精确度佳地调整位置于框体之蒸镀遮罩设备之制造方法，及可制造高精细之有机半导体组件之有机半导体组件的制造方法者。解决手段系层积设置有缝隙之金属遮罩，和对应位置于前述金属遮罩表面，复数配列配置对应于蒸镀制作之图案的开口部于纵横之树脂遮罩所成者。

2. 发明专利

TW201706431A 蒸鍍遮罩準備體审中-公开
简体标题：蒸镀遮罩准备体
公开(公告)号：TW201706431A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105133715
申请日：2013-01-11
申请人：大日本印刷股份有限公司 , DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
发明人：廣部吉紀 , HIROBE, YOSHINORI , 松元豊 , MATSUMOTO, YUTAKA , 牛草昌人 , USHIKUSA, MASATO , 武田利彥 , TAKEDA, TOSHIHIKO , 西村祐行 , NISHIMURA, HIROYUKI , 小幡勝也 , OBATA, KATSUNARI , 竹腰敬 , TAKEKOSHI, TAKASHI
IPC分类号： C23C14/24 , B32B15/08 , H01L51/50
CPC分类号： B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
摘要：本發明係一種蒸鍍遮罩，蒸鍍遮罩裝置的製造方法，及有機半導體元件的製造方法，其課題為提供即使作為大型化亦可滿足高精細化與輕量化雙方之蒸鍍遮罩，及可將此蒸鍍遮罩精確度佳地調整位置於框體之蒸鍍遮罩裝置之製造方法，及可製造高精細之有機半導體元件之有機半導體元件的製造方法者。解決手段係層積設置有縫隙之金屬遮罩，和對應位置於前述金屬遮罩表面，複數配列配置對應於蒸鍍製作之圖案的開口部於縱橫之樹脂遮罩所成者。
简体摘要：本发明系一种蒸镀遮罩，蒸镀遮罩设备的制造方法，及有机半导体组件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化亦可满足高精细化与轻量化双方之蒸镀遮罩，及可将此蒸镀遮罩精确度佳地调整位置于框体之蒸镀遮罩设备之制造方法，及可制造高精细之有机半导体组件之有机半导体组件的制造方法者。解决手段系层积设置有缝隙之金属遮罩，和对应位置于前述金属遮罩表面，复数配列配置对应于蒸镀制作之图案的开口部于纵横之树脂遮罩所成者。

3. 发明专利

TW201216404A 延長壽命的沉積環 EXTENDED LIFE DEPOSITION RING 审中-公开
简体标题：延长寿命的沉积环 EXTENDED LIFE DEPOSITION RING
公开(公告)号：TW201216404A
公开(公告)日：2012-04-16
申请号：TW100126824
申请日：2011-07-28
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：華瑞恰克拉拉
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B05B15/0437 , B05B12/22 , C23C16/4585 , H01L21/68735
摘要：本發明提供一種用於半導體處理腔室之製程套組。在一實施例中，製程套組包括環形沉積環主體，該環形沉積環主體包含凹入主體之上表面中之凹槽，其中該凹槽之最低點延伸至環主體厚度的至少一半，該環主體厚度由頂壁及底壁界定。在另一實施例中，製程套組包括環形沉積環主體，該環形沉積環主體包含界定主體上表面之至少一部分的傾斜上壁，其中該傾斜上壁之頂點自主體之內壁延伸至該主體之內壁與外壁之間距離的至少一半。
简体摘要：本发明提供一种用于半导体处理腔室之制程套组。在一实施例中，制程套组包括环形沉积环主体，该环形沉积环主体包含凹入主体之上表面中之凹槽，其中该凹槽之最低点延伸至环主体厚度的至少一半，该环主体厚度由顶壁及底壁界定。在另一实施例中，制程套组包括环形沉积环主体，该环形沉积环主体包含界定主体上表面之至少一部分的倾斜上壁，其中该倾斜上壁之顶点自主体之内壁延伸至该主体之内壁与外壁之间距离的至少一半。

4. 发明专利

TW201540855A 蒸鍍遮罩裝置审中-公开
简体标题：蒸镀遮罩设备
公开(公告)号：TW201540855A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104124249
申请日：2013-01-11
申请人：大日本印刷股份有限公司 , DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
发明人：廣部吉紀 , HIROBE, YOSHINORI , 松元豊 , MATSUMOTO, YUTAKA , 牛草昌人 , USHIKUSA, MASATO , 武田利彥 , TAKEDA, TOSHIHIKO , 西村祐行 , NISHIMURA, HIROYUKI , 小幡勝也 , OBATA, KATSUNARI , 竹腰敬 , TAKEKOSHI, TAKASHI
IPC分类号： C23C14/24 , B32B15/08 , H01L51/50
CPC分类号： B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
摘要：本發明係一種蒸鍍遮罩，蒸鍍遮罩裝置的製造方法，及有機半導體元件的製造方法，其課題為提供即使作為大型化亦可滿足高精細化與輕量化雙方之蒸鍍遮罩，及可將此蒸鍍遮罩精確度佳地調整位置於框體之蒸鍍遮罩裝置之製造方法，及可製造高精細之有機半導體元件之有機半導體元件的製造方法者。解決手段係層積設置有縫隙之金屬遮罩，和對應位置於前述金屬遮罩表面，複數配列配置對應於蒸鍍製作之圖案的開口部於縱橫之樹脂遮罩所成者。
简体摘要：本发明系一种蒸镀遮罩，蒸镀遮罩设备的制造方法，及有机半导体组件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化亦可满足高精细化与轻量化双方之蒸镀遮罩，及可将此蒸镀遮罩精确度佳地调整位置于框体之蒸镀遮罩设备之制造方法，及可制造高精细之有机半导体组件之有机半导体组件的制造方法者。解决手段系层积设置有缝隙之金属遮罩，和对应位置于前述金属遮罩表面，复数配列配置对应于蒸镀制作之图案的开口部于纵横之树脂遮罩所成者。

5. 发明专利

TW201343943A 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩裝置的製造方法及有機半導體元件的製造方法审中-公开
简体标题：蒸镀遮罩、蒸镀遮罩设备的制造方法及有机半导体组件的制造方法
公开(公告)号：TW201343943A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102101284
申请日：2013-01-11
申请人：大日本印刷股份有限公司 , DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
发明人：廣部吉紀 , HIROBE, YOSHINORI , 松元豊 , MATSUMOTO, YUTAKA , 牛草昌人 , USHIKUSA, MASATO , 武田利彥 , TAKEDA, TOSHIHIKO , 西村祐行 , NISHIMURA, HIROYUKI , 小幡勝也 , OBATA, KATSUNARI , 竹腰敬 , TAKEKOSHI, TAKASHI
IPC分类号： C23C14/24 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC分类号： B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
摘要：本發明係一種蒸鍍遮罩，蒸鍍遮罩裝置的製造方法，及有機半導體元件的製造方法，其課題為提供即使作為大型化亦可滿足高精細化與輕量化雙方之蒸鍍遮罩，及可將此蒸鍍遮罩精確度佳地調整位置於框體之蒸鍍遮罩裝置之製造方法，及可製造高精細之有機半導體元件之有機半導體元件的製造方法者。解決手段係層積設置有縫隙之金屬遮罩，和對應位置於前述金屬遮罩表面，複數配列配置對應於蒸鍍製作之圖案的開口部於縱橫之樹脂遮罩所成者。
简体摘要：本发明系一种蒸镀遮罩，蒸镀遮罩设备的制造方法，及有机半导体组件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化亦可满足高精细化与轻量化双方之蒸镀遮罩，及可将此蒸镀遮罩精确度佳地调整位置于框体之蒸镀遮罩设备之制造方法，及可制造高精细之有机半导体组件之有机半导体组件的制造方法者。解决手段系层积设置有缝隙之金属遮罩，和对应位置于前述金属遮罩表面，复数配列配置对应于蒸镀制作之图案的开口部于纵横之树脂遮罩所成者。

6. 发明专利

TWI560293B 蒸鍍遮罩裝置有权
简体标题：蒸镀遮罩设备
公开(公告)号：TWI560293B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW104124249
申请日：2013-01-11
申请人：大日本印刷股份有限公司 , DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
发明人：廣部吉紀 , HIROBE, YOSHINORI , 松元豊 , MATSUMOTO, YUTAKA , 牛草昌人 , USHIKUSA, MASATO , 武田利彥 , TAKEDA, TOSHIHIKO , 西村祐行 , NISHIMURA, HIROYUKI , 小幡勝也 , OBATA, KATSUNARI , 竹腰敬 , TAKEKOSHI, TAKASHI
IPC分类号： C23C14/24 , B32B15/08 , H01L51/50
CPC分类号： B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56

7. 发明专利

TWI498434B 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩裝置的製造方法及有機半導體元件的製造方法有权
简体标题：蒸镀遮罩、蒸镀遮罩设备的制造方法及有机半导体组件的制造方法
公开(公告)号：TWI498434B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103117887
申请日：2013-01-11
申请人：大日本印刷股份有限公司 , DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
发明人：廣部吉紀 , HIROBE, YOSHINORI , 松元豊 , MATSUMOTO, YUTAKA , 牛草昌人 , USHIKUSA, MASATO , 武田利彥 , TAKEDA, TOSHIHIKO , 西村祐行 , NISHIMURA, HIROYUKI , 小幡勝也 , OBATA, KATSUNARI , 竹腰敬 , TAKEKOSHI, TAKASHI
IPC分类号： C23C14/24 , B32B15/08 , H01L51/50
CPC分类号： B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56

8. 发明专利

TWI479041B 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩裝置的製造方法及有機半導體元件的製造方法有权
简体标题：蒸镀遮罩、蒸镀遮罩设备的制造方法及有机半导体组件的制造方法
公开(公告)号：TWI479041B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW102101284
申请日：2013-01-11
申请人：大日本印刷股份有限公司 , DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
发明人：廣部吉紀 , HIROBE, YOSHINORI , 松元豊 , MATSUMOTO, YUTAKA , 牛草昌人 , USHIKUSA, MASATO , 武田利彥 , TAKEDA, TOSHIHIKO , 西村祐行 , NISHIMURA, HIROYUKI , 小幡勝也 , OBATA, KATSUNARI , 竹腰敬 , TAKEKOSHI, TAKASHI
IPC分类号： C23C14/24 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC分类号： B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56

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