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1. 发明专利

TW200923978A 電流感測元件之修阻結構及其製造方法审中-公开
简体标题：电流传感组件之修阻结构及其制造方法
公开(公告)号：TW200923978A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW096145555
申请日：2007-11-30
申请人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
发明人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
IPC分类号： H01C
摘要：本發明之電流感測元件修阻結構係於該電阻層表面先設置第一保護層,再進行修正阻値,而於該電阻層及第一保護層表面設有切割口,將於第一保護層表面覆蓋有第二保護層,以將該切割口完全覆蓋,可改善習有厚膜電阻經雷射修正阻値後再覆蓋保護層時,由於電阻體(電阻層及電極層)將大面積接觸該保護層,會造成電阻體(電阻層及電極層)之電阻値產生較大之誤差,且本發明之第一、第二保護層係使用感光性材質,可進一步利用曝光、顯影方式修整該第一、第二保護層之面積範圍,而不會與電極層重疊,可更精確地控制該電流感測元件之電阻値。
简体摘要：本发明之电流传感组件修阻结构系于该电阻层表面先设置第一保护层,再进行修正阻値,而于该电阻层及第一保护层表面设有切割口,将于第一保护层表面覆盖有第二保护层,以将该切割口完全覆盖,可改善习有厚膜电阻经激光修正阻値后再覆盖保护层时,由于电阻体(电阻层及电极层)将大面积接触该保护层,会造成电阻体(电阻层及电极层)之电阻値产生较大之误差,且本发明之第一、第二保护层系使用感光性材质,可进一步利用曝光、显影方式修整该第一、第二保护层之面积范围,而不会与电极层重叠,可更精确地控制该电流传感组件之电阻値。

2. 实用新型

TWM334443U 電流感測元件之修阻結構失效
简体标题：电流传感组件之修阻结构
公开(公告)号：TWM334443U
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：TW096220330
申请日：2007-11-30
申请人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
发明人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
IPC分类号： H01C
摘要：本創作之電流感測元件修阻結構係於該電阻層表面
先設置第一保護層,再進行修正阻値,而於該電阻層及第
一保護層表面設有切割口,將於第一保護層表面覆蓋有第
二保護層,以將該切割口完全覆蓋,可改善習有厚膜電阻
經雷射修正後再覆蓋保護層時,由於電阻體(電阻層及電
極層)將大面積接觸該保護層,會造成電阻體(電阻層及電
極層)之電阻値產生較大之誤差,且本創作之第一、第二
保護層係使用感光性材質,可進一步利用曝光、顯影方式
修整該第一、第二保護層之面積範圍,而不會與電極層重
疊,可更精確地控制該電流感測元件之電阻値。
简体摘要：本创作之电流传感组件修阻结构系于该电阻层表面先设置第一保护层,再进行修正阻値,而于该电阻层及第一保护层表面设有切割口,将于第一保护层表面覆盖有第二保护层,以将该切割口完全覆盖,可改善习有厚膜电阻经激光修正后再覆盖保护层时,由于电阻体(电阻层及电极层)将大面积接触该保护层,会造成电阻体(电阻层及电极层)之电阻値产生较大之误差,且本创作之第一、第二保护层系使用感光性材质,可进一步利用曝光、显影方式修整该第一、第二保护层之面积范围,而不会与电极层重叠,可更精确地控制该电流传感组件之电阻値。

3. 实用新型

TWM331108U 晶片型電流感測元件結構失效
简体标题：芯片型电流传感组件结构
公开(公告)号：TWM331108U
公开(公告)日：2008-04-21
申请号：TW096218016
申请日：2007-10-26
申请人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
发明人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
IPC分类号： G01N
摘要：本創作之電流感測元件結構係至少包含有：基板、電阻層以及至少二分離之電極層，該基板與電阻層間係設有黏著層，使基板與電阻層可藉由壓合方式相互結合連接，而該電極層則設於電阻層之兩端側，而該電阻層上可進一步設有保護層，該電極層表面則依序設有導電層、鎳層及錫層，以形成整體晶片型電流感測元件之結構。
简体摘要：本创作之电流传感组件结构系至少包含有：基板、电阻层以及至少二分离之电极层，该基板与电阻层间系设有黏着层，使基板与电阻层可借由压合方式相互结合连接，而该电极层则设于电阻层之两端侧，而该电阻层上可进一步设有保护层，该电极层表面则依序设有导电层、镍层及锡层，以形成整体芯片型电流传感组件之结构。

4. 发明专利

TW200937479A 過電流保護裝置結構及其製造方法及其裝置审中-公开
简体标题：过电流保护设备结构及其制造方法及其设备
公开(公告)号：TW200937479A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097105654
申请日：2008-02-19
申请人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
发明人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
IPC分类号： H01H
摘要：本發明之過電流保護裝置結構,主要係於一包覆體中設置有熔絲架構單元,且該熔絲架構單元兩端並延伸至包覆體外形成有第一、第二電極,於製造過程中,經由氣體輔助射出成型步驟,使得該熔絲架構單元與包覆體間係設有至少一氣體容置之空間,使該熔絲架構單元通電後所產生之熱源不會經由包覆體熱傳導而散逸,以確保達到特定電流或特定溫度而導致高溫熔斷,進而確實保有電路保護之效果。
简体摘要：本发明之过电流保护设备结构,主要系于一包覆体中设置有熔丝架构单元,且该熔丝架构单元两端并延伸至包覆体外形成有第一、第二电极,于制造过程中,经由气体辅助射出成型步骤,使得该熔丝架构单元与包覆体间系设有至少一气体容置之空间,使该熔丝架构单元通电后所产生之热源不会经由包覆体热传导而散逸,以确保达到特定电流或特定温度而导致高温熔断,进而确实保有电路保护之效果。

5. 实用新型

TWM335790U 晶片型電流感測元件之成型裝置失效
简体标题：芯片型电流传感组件之成型设备
公开(公告)号：TWM335790U
公开(公告)日：2008-07-01
申请号：TW096218015
申请日：2007-10-26
申请人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
发明人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
IPC分类号： H01L
摘要：本創作之成型裝置係至少包含有:電阻層供應單元、黏著層供應單元、預成型單元以及熱壓單元,該電阻層供應單元以及黏著層供應單元分別將電阻層以及黏著層傳送至預成型單元,可將電阻層及黏著層壓合成一半成品,並可將該半成品傳送至熱壓單元,可將半成品置放於一基板一側,並使該黏著層一側與基板接觸,而進行熱壓,使該半成品與基板熱壓成一體。
简体摘要：本创作之成型设备系至少包含有:电阻层供应单元、黏着层供应单元、预成型单元以及热压单元,该电阻层供应单元以及黏着层供应单元分别将电阻层以及黏着层发送至预成型单元,可将电阻层及黏着层压合成一半成品,并可将该半成品发送至热压单元,可将半成品置放于一基板一侧,并使该黏着层一侧与基板接触,而进行热压,使该半成品与基板热压成一体。

6. 实用新型

TWM363673U 表面接著型電阻保險絲結構有权
简体标题：表面接着型电阻保险丝结构
公开(公告)号：TWM363673U
公开(公告)日：2009-08-21
申请号：TW098206910
申请日：2009-04-24
申请人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
发明人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
IPC分类号： H01H
摘要：本創作之表面接著型電阻保險絲結構至少包含有:基板、至少四個端電極、發熱電阻線路層以及熔絲層,各端電極以及發熱電阻線路層係同時形成於該基板上,且發熱電阻線路層係與其中二端電極相互分離,而係與另外二相對端電極相互連接形成一體,該發熱電阻線路層上設有第一保護層,該發熱電阻線路層及第一保護層表面設有切割口,而該第一保護層表面並設有第二保護層,以將該切割口完全覆蓋,該熔絲層則連接覆蓋於另外二相對端電極上,不僅結構成形簡便,且可更精確地控制該發熱電阻線路層之電阻値。
简体摘要：本创作之表面接着型电阻保险丝结构至少包含有:基板、至少四个端电极、发热电阻线路层以及熔丝层,各端电极以及发热电阻线路层系同时形成于该基板上,且发热电阻线路层系与其中二端电极相互分离,而系与另外二相对端电极相互连接形成一体,该发热电阻线路层上设有第一保护层,该发热电阻线路层及第一保护层表面设有切割口,而该第一保护层表面并设有第二保护层,以将该切割口完全覆盖,该熔丝层则连接覆盖于另外二相对端电极上,不仅结构成形简便,且可更精确地控制该发热电阻线路层之电阻値。

7. 实用新型

TWM363674U 引腳型電阻保險絲結構有权
简体标题：引脚型电阻保险丝结构
公开(公告)号：TWM363674U
公开(公告)日：2009-08-21
申请号：TW098206912
申请日：2009-04-24
申请人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
发明人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
IPC分类号： H01H
摘要：本創作之引腳型電阻保險絲結構至少包含有:基板、二發熱電阻電極、二熔絲電極、三接腳、發熱電阻線路層以及熔絲層,各電極以及發熱電阻線路層係同時形成於該基板上,且各電極係相互分離,而該發熱電阻線路層係與各發熱電阻電極形成電連接而成為一體,該發熱電阻線路層上設有第一保護層,該發熱電阻線路層及第一保護層表面設有切割口,而該第一保護層表面並設有第二保護層,以將該切割口完全覆蓋,該熔絲層則與各熔絲電極形成電連接,該熔絲層並與其中一發熱電阻電極形成連接,如此不僅結構成形簡便,且可更精確地控制該發熱電阻線路層之電阻値。
简体摘要：本创作之引脚型电阻保险丝结构至少包含有:基板、二发热电阻电极、二熔丝电极、三接脚、发热电阻线路层以及熔丝层,各电极以及发热电阻线路层系同时形成于该基板上,且各电极系相互分离,而该发热电阻线路层系与各发热电阻电极形成电连接而成为一体,该发热电阻线路层上设有第一保护层,该发热电阻线路层及第一保护层表面设有切割口,而该第一保护层表面并设有第二保护层,以将该切割口完全覆盖,该熔丝层则与各熔丝电极形成电连接,该熔丝层并与其中一发热电阻电极形成连接,如此不仅结构成形简便,且可更精确地控制该发热电阻线路层之电阻値。

8. 发明专利

TW200929310A 表面接著型薄膜保險絲結構及其製造方法审中-公开
简体标题：表面接着型薄膜保险丝结构及其制造方法
公开(公告)号：TW200929310A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW096149138
申请日：2007-12-21
申请人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
发明人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01H85/0411 , H01H69/022 , H01H85/0047 , H01H2085/0414 , Y10T29/49107
摘要：本發明之表面接著型薄膜保險絲結構,係至少在一個絕緣基材的其中一面設有熔絲線路架構,此熔絲線路架構係在兩個相對應的電極部之間連接一個熔鏈部,以當超額的電流通過熔鏈部時,將使它產生高溫或特定溫度而導致熔斷,以達到阻斷超額電流的電路保護效果;其中,該熔鏈部與絕緣基材間係設有至少一空間,使該熔鏈部通電後所產生之熱源不會經由絕緣基材熱傳導散逸,以確保達到特定電流或特定溫度而熔斷,進而確實保有電路保護之效果。
简体摘要：本发明之表面接着型薄膜保险丝结构,系至少在一个绝缘基材的其中一面设有熔丝线路架构,此熔丝线路架构系在两个相对应的电极部之间连接一个熔链部,以当超额的电流通过熔链部时,将使它产生高温或特定温度而导致熔断,以达到阻断超额电流的电路保护效果;其中,该熔链部与绝缘基材间系设有至少一空间,使该熔链部通电后所产生之热源不会经由绝缘基材热传导散逸,以确保达到特定电流或特定温度而熔断,进而确实保有电路保护之效果。

9. 实用新型

TWM339760U 多層型電流感測元件結構失效
简体标题：多层型电流传感组件结构
公开(公告)号：TWM339760U
公开(公告)日：2008-09-01
申请号：TW096220332
申请日：2007-11-30
申请人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
发明人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
IPC分类号： H01C
摘要：本創作之多層型電流感測元件結構係至少包含有:至少一個或以上之基板,且各基板間係設有黏著層、至少二個或以上之電阻層以及至少二分離之電極層,該電阻層係分別設於該基板相對於黏著層之另一表面,且該基板與該電阻層間亦設有黏著層,使各基板與電阻層可藉由壓合方式相互結合連接,而該電極層則分別設於電阻層之兩端側,而該電阻層上可進一步設有保護層,該電極層表面則依序設有導電層、鎳層及錫層,以形成整體多層型電流感測元件之結構。
简体摘要：本创作之多层型电流传感组件结构系至少包含有:至少一个或以上之基板,且各基板间系设有黏着层、至少二个或以上之电阻层以及至少二分离之电极层,该电阻层系分别设于该基板相对于黏着层之另一表面,且该基板与该电阻层间亦设有黏着层,使各基板与电阻层可借由压合方式相互结合连接,而该电极层则分别设于电阻层之两端侧,而该电阻层上可进一步设有保护层,该电极层表面则依序设有导电层、镍层及锡层,以形成整体多层型电流传感组件之结构。

10. 实用新型

TWM334451U 表面接著型薄膜保險絲結構失效
简体标题：表面接着型薄膜保险丝结构
公开(公告)号：TWM334451U
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：TW096221780
申请日：2007-12-21
申请人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
发明人：顏瓊章 YEN, CHUN CHANG
IPC分类号： H01H
摘要：本創作之表面接著型薄膜保險絲結構,係至少在一個
絕緣基材的其中一面設有熔絲線路架構,此熔絲線路架構
係在兩個相對應的電極部之間連接一個熔鏈部,以當超額
的電流通過熔鏈部時,將使它產生高溫或特定溫度而導致
熔斷,以達到阻斷超額電流的電路保護效果;其中,該熔
鏈部與絕緣基材間係設有至少一空間,使該熔鏈部通電後
所產生之熱源不會經由絕緣基材熱傳導散逸,以確保達到
特定電流或特定溫度而熔斷,進而確實保有電路保護之效
果。
简体摘要：本创作之表面接着型薄膜保险丝结构,系至少在一个绝缘基材的其中一面设有熔丝线路架构,此熔丝线路架构系在两个相对应的电极部之间连接一个熔链部,以当超额的电流通过熔链部时,将使它产生高温或特定温度而导致熔断,以达到阻断超额电流的电路保护效果;其中,该熔链部与绝缘基材间系设有至少一空间,使该熔链部通电后所产生之热源不会经由绝缘基材热传导散逸,以确保达到特定电流或特定温度而熔断,进而确实保有电路保护之效果。

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