会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 9. 发明专利
    • 模內晶片附接技術 IN-MOLD CHIP ATTACH
    • 模内芯片附接技术 IN-MOLD CHIP ATTACH
    • TW200732154A
    • 2007-09-01
    • TW095140381
    • 2006-11-01
    • 關卡系統股份有限公司 CHECKPOINT SYSTEMS, INC.
    • 柯特 安德烈 COTE, ANDRE杜斯克 迪特里夫 DUSCHEK, DETLEF
    • B32BH01L
    • 將於一機器方向上連續地移動的聚合薄片加熱至一恰低於其之玻璃熱處理溫度的一溫度,使聚合薄片具展性。將一電路(例如,RFID晶片、EAS晶片、詢答器、IC)配置在聚合薄片上並內嵌入聚合薄片中,較佳地利用一抗熱軟(例如,橡膠)滾輪將電路壓按入聚合薄片中而未使電路碎裂。可將傳導帶條或線施加在或進入聚合薄片中用以與電路之連接點(例如,傳導凸塊)對準,用以與電路作傳導連通。傳導帶條或線較佳地經切割用以在線之切割部分之間構成非傳導性間隙,避免電路發生短路及/或容許傳導帶條或線使用作為電路用天線,因而構成一晶片或標籤。聚合薄片因而提供對於電路或線的一保護內部或護罩。
    • 将于一机器方向上连续地移动的聚合薄片加热至一恰低于其之玻璃热处理温度的一温度,使聚合薄片具展性。将一电路(例如,RFID芯片、EAS芯片、询答器、IC)配置在聚合薄片上并内嵌入聚合薄片中,较佳地利用一抗热软(例如,橡胶)滚轮将电路压按入聚合薄片中而未使电路碎裂。可将传导带条或线施加在或进入聚合薄片中用以与电路之连接点(例如,传导凸块)对准,用以与电路作传导连通。传导带条或线较佳地经切割用以在线之切割部分之间构成非传导性间隙,避免电路发生短路及/或容许传导带条或线使用作为电路用天线,因而构成一芯片或标签。聚合薄片因而提供对于电路或线的一保护内部或护罩。
    • 10. 发明专利
    • 智慧型泡狀封裝 SMART BLISTER PACK
    • 智能型泡状封装 SMART BLISTER PACK
    • TW200731138A
    • 2007-08-16
    • TW095141874
    • 2006-11-13
    • 關卡系統股份有限公司 CHECKPOINT SYSTEMS, INC.
    • 柯特 安德烈 COTE, ANDRE
    • G06K
    • G08B13/2445G08B13/2414
    • 一種泡體封包具有至少一安全標籤係由該泡體封包的金屬層所形成。在一實施例中,該安全標籤係為該金屬層的切除部份,其會被嵌設於該泡體封包的塑膠層之一對應通道中,嗣再電連接一電容器條或晶片條於該嵌設鋁層之一間隙處而來完成。另一實施例亦會由該金屬層來形成該安全標籤,但該安全標籤的線圈或天線係被當作該金屬層密封於塑膠層之製程的一部份來製成。一電容器條或晶片條嗣會被電連接於該線圈或天線的間隙部份。
    • 一种泡体封包具有至少一安全标签系由该泡体封包的金属层所形成。在一实施例中,该安全标签系为该金属层的切除部份,其会被嵌设于该泡体封包的塑胶层之一对应信道中,嗣再电连接一电容器条或芯片条于该嵌设铝层之一间隙处而来完成。另一实施例亦会由该金属层来形成该安全标签,但该安全标签的线圈或天线系被当作该金属层密封于塑胶层之制程的一部份来制成。一电容器条或芯片条嗣会被电连接于该线圈或天线的间隙部份。