专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW200939501A 放射線攝影裝置审中-公开
简体标题：放射线摄影设备
公开(公告)号：TW200939501A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：TW098104070
申请日：2005-05-11
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：森治通 MORI, HARUMICHI , 本田真彥 HONDA, MASAHIKO , 久龍次 KYUSHIMA, RYUJI , 藤田一樹 FUJITA, KAZUKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L27/14618 , G01T1/2018 , H01L31/0203 , H01L31/02322 , H01L2924/0002 , H04N5/32 , H01L2924/00
摘要：於固定基台10上配置具有階差之配線基板11與12,其上安裝有各於光感應部21、31之上沈積有閃爍器25、35之放射線攝影元件2、3。放射線攝影元件2係被配置為其之載置面比放射線攝影元件3之放射線入射面更為突出,另外,放射線攝影元件2之光反應部21與放射線攝影元件3之光感應部31,係被近接配置為不重疊之程度。而且,放射線攝影元件2之光感應部21,係延伸至放射線攝影元件3側之邊緣附近為止,而形成有直到該位置為止呈大略均勻厚度之閃爍器25。
简体摘要：于固定基台10上配置具有阶差之配线基板11与12,其上安装有各于光感应部21、31之上沉积有闪烁器25、35之放射线摄影组件2、3。放射线摄影组件2系被配置为其之载置面比放射线摄影组件3之放射线入射面更为突出,另外,放射线摄影组件2之光反应部21与放射线摄影组件3之光感应部31,系被近接配置为不重叠之程度。而且,放射线摄影组件2之光感应部21,系延伸至放射线摄影组件3侧之边缘附近为止,而形成有直到该位置为止呈大略均匀厚度之闪烁器25。

2. 发明专利

TW200931960A 固體攝像裝置审中-公开
简体标题：固体摄像设备
公开(公告)号：TW200931960A
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：TW097134279
申请日：2008-09-05
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：久島龍次 KYUSHIMA, RYUJI , 森治通 MORI, HARUMICHI , 澤田純一 SAWADA, JUNICHI , 藤田一樹 FUJITA, KAZUKI , 本田真彥 HONDA, MASAHIKO
IPC分类号： H04N , H01L
CPC分类号： H04N5/3653 , H04N5/32 , H04N5/359 , H04N5/367
摘要：本發明之固體攝像裝置1包含有受光部10、信號讀取部20、控制部30以及校正處理部40。受光部10中,係以M列N行二維排列著M�N個像素部P1,1~PM,N,該等像素部P1,1~PM,N係分別包含有產生與入射光强度相應量之電荷之光電二極體,以及與該光電二極體連接之讀取用開關。各像素部Pm,n中產生之電荷,係經由讀取用配線LO,n而輸入至積分電路Sn,與該電荷量相對應地自積分電路Sn輸出之電壓値,係經由保持電路Hn輸出至輸出用配線Lout。校正處理部40中,係對自信號讀取部20而反覆輸出之各訊框資料進行校正處理,並輸出該校正處理後之訊框資料。
简体摘要：本发明之固体摄像设备1包含有受光部10、信号读取部20、控制部30以及校正处理部40。受光部10中,系以M列N行二维排列着M�N个像素部P1,1~PM,N,该等像素部P1,1~PM,N系分别包含有产生与入射光强度相应量之电荷之光电二极管,以及与该光电二极管连接之读取用开关。各像素部Pm,n中产生之电荷,系经由读取用配线LO,n而输入至积分电路Sn,与该电荷量相对应地自积分电路Sn输出之电压値,系经由保持电路Hn输出至输出用配线Lout。校正处理部40中,系对自信号读取部20而反复输出之各讯框数据进行校正处理,并输出该校正处理后之讯框数据。

3. 发明专利

TW200931486A 電子射線源、使用該電子射線源的電子射線照射裝置及X射線管、配置有該X射線管的X射線照射裝置以及電子射線源的製造方法审中-公开
简体标题：电子射线源、使用该电子射线源的电子射线照射设备及X射线管、配置有该X射线管的X射线照射设备以及电子射线源的制造方法
公开(公告)号：TW200931486A
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：TW097142513
申请日：2008-11-04
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：河合浩司 KAWAI, KOJI
IPC分类号： H01J
CPC分类号： H01J1/14 , H01J1/15 , H01J9/04 , H01J37/065 , H01J2235/06 , H01J2237/061 , H01J2237/31
摘要：陰極(153)具備有:以鎢所形成的給電構件(158);及以鉭所形成,作為線材之電子釋出構件(159)。又,電子釋出構件(159)被捲繞於給電構件(158),使接的電子釋出構件(159)的外周面相互接觸。又,將由包含鉭的合金所構成之線材捲繞於由包含鎢的合金所構成之基材使該基材被覆蓋,用以形成複合構造體。又,藉由對複合構造體的線材實施碳化處理,來將基材形成作為給電構件,並且將線材形成作為電子釋出構件。
简体摘要：阴极(153)具备有:以钨所形成的给电构件(158);及以钽所形成,作为线材之电子发佈构件(159)。又,电子发佈构件(159)被卷绕于给电构件(158),使接的电子发佈构件(159)的外周面相互接触。又,将由包含钽的合金所构成之线材卷绕于由包含钨的合金所构成之基材使该基材被覆盖,用以形成复合构造体。又,借由对复合构造体的线材实施碳化处理,来将基材形成作为给电构件,并且将线材形成作为电子发佈构件。

4. 发明专利

TW200921772A 加工對象物切斷方法 OBJECT CUTTING METHOD 审中-公开
简体标题：加工对象物切断方法 OBJECT CUTTING METHOD
公开(公告)号：TW200921772A
公开(公告)日：2009-05-16
申请号：TW097105422
申请日：2008-02-15
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人： 本剛志 SAKAMOTO, TAKESHI
IPC分类号： H01L , B23K
CPC分类号： B23K26/16 , B23K26/0057 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B28D5/0011 , H01L21/02076 , H01L21/78
摘要：本發明提供一種加工對象物切斷方法,該方法能夠可靠地除去殘留在晶片的切斷面上的微粒。將板狀的加工對象物沿切斷預定線切斷,使由此得到的複數個半導體晶片25的每一個在擴張帶23上相互分開,在該狀態下,使擴張帶23帶靜電。由於該電的作用,即使在半導體晶片25的切斷面上形成有熔融處理區域,殘留在半導體晶片25的切斷面上的微粒也將從半導體晶片25的切斷面射出。因此,可以可靠地除去殘留在半導體晶片25的切斷面上的微粒。
简体摘要：本发明提供一种加工对象物切断方法,该方法能够可靠地除去残留在芯片的切断面上的微粒。将板状的加工对象物沿切断预定线切断,使由此得到的复数个半导体芯片25的每一个在扩张带23上相互分开,在该状态下,使扩张带23带静电。由于该电的作用,即使在半导体芯片25的切断面上形成有熔融处理区域,残留在半导体芯片25的切断面上的微粒也将从半导体芯片25的切断面射出。因此,可以可靠地除去残留在半导体芯片25的切断面上的微粒。

5. 发明专利

TW200916740A 分光模組审中-公开
简体标题：分光模块
公开(公告)号：TW200916740A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：TW097121329
申请日：2008-06-06
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：鈴木智史 SUZUKI, TOMOFUMI , 柴山勝己 SHIBAYAMA, KATSUMI , 飯田孝 IIDA, TAKASHI , 能野隆文 YOKINO, TAKAFUMI , 伊藤將師 ITO, MASASHI , 海慕特特基曼 TEICHMANN, HELMUT , 戴特瑪席勒 HILLER, DIETMAR , 歐里其史塔克 STARKER, ULRICH
IPC分类号： G01J
CPC分类号： G01J3/14 , G01J3/02 , G01J3/0256
摘要：本發明之分光模組1係包含:本體部2,使光L1,L2穿透;分光部3,將由本體部2之前面2a入射於本體部2之光L1加以分光而向前面2a側反射;光檢測元件4,包含檢測藉由分光部3加以分光而反射之光L2之光檢測部41,並藉由倒裝焊接而電性連接於形成在本體部2之前面2a的布線9;及下填材料12,填充於光檢測元件4之本體部2側,並使光L1,L2穿透;光檢測元件4具有使向分光部3行進之光L1通過之光通過孔42;光通過孔42之光入射開口42a之一部分係以光穿透板16加以覆蓋。
简体摘要：本发明之分光模块1系包含:本体部2,使光L1,L2穿透;分光部3,将由本体部2之前面2a入射于本体部2之光L1加以分光而向前面2a侧反射;光检测组件4,包含检测借由分光部3加以分光而反射之光L2之光检测部41,并借由倒装焊接而电性连接于形成在本体部2之前面2a的布线9;及下填材料12,填充于光检测组件4之本体部2侧,并使光L1,L2穿透;光检测组件4具有使向分光部3行进之光L1通过之光通过孔42;光通过孔42之光入射开口42a之一部分系以光穿透板16加以覆盖。

6. 发明专利

TW200916738A 分光模組审中-公开
简体标题：分光模块
公开(公告)号：TW200916738A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：TW097121324
申请日：2008-06-06
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：鈴木智史 SUZUKI, TOMOFUMI , 柴山勝己 SHIBAYAMA, KATSUMI , 能野隆文 YOKINO, TAKAFUMI , 伊藤將師 ITO, MASASHI , 海慕特特基曼 TEICHMANN, HELMUT , 戴特瑪席勒 HILLER, DIETMAR , 歐里其史塔克 STARKER, ULRICH
IPC分类号： G01J
CPC分类号： G01J3/02 , G01J3/0208 , G01J3/0243 , G01J3/0259 , G01J3/04
摘要：本發明之分光模組1包含:本體部2,使光L1,L2穿透;分光部3,將由本體部2之前面2a入射於本體部2之光L1加以分光而向前面2a側反射;光檢測元件4,包含有檢測經分光部3加以分光而反射之光L2的光檢測部41,並藉由倒裝焊接而電性連接於形成在本體部2之前面2a的布線9;及下填材料12,填充於光檢測元件4之本體部2側,並使光L1,L2穿透;光檢測元件4具有使向分光部3行進之光L1通過之光通過孔42;在光檢測元件4中之本體部2側的後面4a,係以包圍光通過孔42之光出射開口42b的方式形成有堆積部43。
简体摘要：本发明之分光模块1包含:本体部2,使光L1,L2穿透;分光部3,将由本体部2之前面2a入射于本体部2之光L1加以分光而向前面2a侧反射;光检测组件4,包含有检测经分光部3加以分光而反射之光L2的光检测部41,并借由倒装焊接而电性连接于形成在本体部2之前面2a的布线9;及下填材料12,填充于光检测组件4之本体部2侧,并使光L1,L2穿透;光检测组件4具有使向分光部3行进之光L1通过之光通过孔42;在光检测组件4中之本体部2侧的后面4a,系以包围光通过孔42之光出射开口42b的方式形成有堆积部43。

7. 发明专利

TW200916251A 加工資訊供給裝置及供給系統审中-公开
简体标题：加工信息供给设备及供给系统
公开(公告)号：TW200916251A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：TW097126955
申请日：2008-07-16
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人： 本剛志 SAKAMOTO, TAKESHI
IPC分类号： B23K , B28D
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2203/50 , G05B2219/45031 , G05B2219/45041 , G05B2219/49104
摘要：針對在加工對象物的內部對準集光點來照射雷射光,藉此使成為切斷的起點的改質領域沿著切斷預定線來形成於加工對象物的內部之雷射加工裝置,準備加工資訊供給裝置(10)。加工資訊供給裝置(10)具備:對象資訊輸入手段(12),其係輸入有關加工對象物的加工對象資訊;加工條件資料庫(19),其係儲存有關對應於加工對象資訊的加工條件之資料;加工條件設定手段(16),其係參照資料庫(19)的加工條件資料,根據加工對象資訊來設定對加工對象物的加工條件;及條件資訊輸出手段(13),其係輸出有關所被設定的加工條件的加工條件資訊。藉此,實現一可在加工者側適宜地取得被適用於雷射加工裝置的加工資訊之加工資訊供給裝置及供給系統。
简体摘要：针对在加工对象物的内部对准集光点来照射激光光,借此使成为切断的起点的改质领域沿着切断预定线来形成于加工对象物的内部之激光加工设备,准备加工信息供给设备(10)。加工信息供给设备(10)具备:对象信息输入手段(12),其系输入有关加工对象物的加工对象信息;加工条件数据库(19),其系存储有关对应于加工对象信息的加工条件之数据;加工条件设置手段(16),其系参照数据库(19)的加工条件数据,根据加工对象信息来设置对加工对象物的加工条件;及条件信息输出手段(13),其系输出有关所被设置的加工条件的加工条件信息。借此,实现一可在加工者侧适宜地取得被适用于激光加工设备的加工信息之加工信息供给设备及供给系统。

8. 发明专利

TWI307556B 配線基板以及使用該配線基板之放射線檢測器 DISTRIBUTION SUBSTRATE AND RADIATING RAY DETECTOR USING THE SAME 失效
简体标题：配线基板以及使用该配线基板之放射线检测器 DISTRIBUTION SUBSTRATE AND RADIATING RAY DETECTOR USING THE SAME
公开(公告)号：TWI307556B
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：TW093100397
申请日：2004-01-08
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：柴山勝己 SHIBAYAMA, KATSUMI , 楠山泰 KUSUYAMA, YUTAKA , 林雅宏 HAYASHI, MASAHIRO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L31/02322 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H05K1/02 , H05K1/115 , H05K1/144
摘要：在由閃爍器10以及PD陣列15所構成之放射線檢測部1、以及處理由PD陣列15所輸出之檢測信號之信號處理元件30之間,為在PD陣列15與信號處理元件30之間設置有導引檢測信號之導電路的配線基板部2。配線基板部2係具有:第一配線基板20,為使由PD陣列15側之導電路所形成之導電性構件21設在買通孔20c;以及第二配線基板25,為使由信號處理元件30側之導電路所形成之導電性構件26設在貫通孔25c;在配線基板20中之貫通孔20c之位置以及在配線基板25中之買通孔25c之位置,為被構成由配列方向所視為相異狀。藉此,係可獲得使得放射線之透過得以受到抑制之配線基板、以及使用該種配線基板之放射線檢測器。
简体摘要：在由闪烁器10以及PD数组15所构成之放射线检测部1、以及处理由PD数组15所输出之检测信号之信号处理组件30之间,为在PD数组15与信号处理组件30之间设置有导引检测信号之导电路的配线基板部2。配线基板部2系具有:第一配线基板20,为使由PD数组15侧之导电路所形成之导电性构件21设在买通孔20c;以及第二配线基板25,为使由信号处理组件30侧之导电路所形成之导电性构件26设在贯通孔25c;在配线基板20中之贯通孔20c之位置以及在配线基板25中之买通孔25c之位置,为被构成由配列方向所视为相异状。借此,系可获得使得放射线之透过得以受到抑制之配线基板、以及使用该种配线基板之放射线检测器。

9. 发明专利

TW200906363A 檢診資訊管理系統及管理方法审中-公开
简体标题：检诊信息管理系统及管理方法
公开(公告)号：TW200906363A
公开(公告)日：2009-02-16
申请号：TW097114311
申请日：2008-04-18
申请人：赫德尼古斯集團健康保險組合 HEALTH INSURANCE SOCIETY FOR PHOTONICS GROUP , 財團法人濱松光醫學財團 HAMAMATSU MEDICAL PHOTONICS FOUNDATION , 濱松赫德尼古斯股份有限公司 HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：前田佳紀 MAEDA, YOSHIKI , 本澤克 HONZAWA, KATSU , 松本浩幸 MATSUMOTO, HIROYUKI , 兒玉裕信 KODAMA, HIRONOBU , 岡田裕之 OKADA, HIROYUKI
IPC分类号： A61B , G06Q , G06F
CPC分类号： G06F19/321 , A61B5/00 , G06F19/00
摘要：關於對被檢者所實施之檢診,係組合正式檢診(S106)與預備檢診(S101)而進行檢診,並將該些檢診之檢診資訊記憶於檢診資訊資料庫中,上述正式檢診(S106)包含取得斷層影像而進行診斷之影像診斷,上述預備檢診(S101)包含利用較影像診斷更簡易之方法而進行之尿檢查等篩選診斷。而且,對預備檢診資訊中有無異常進行解析(S102),於該解析結果中有異常之情形時判斷需要實施正式檢診,於解析結果中無異常之情形時判斷不需要實施正式檢診(S103)。藉此,實現可有效地對被檢者進行檢診以降低其診斷費用之檢診資訊管理系統、以及檢診資訊管理方法。
简体摘要：关于对被检者所实施之检诊,系组合正式检诊(S106)与预备检诊(S101)而进行检诊,并将该些检诊之检诊信息记忆于检诊信息数据库中,上述正式检诊(S106)包含取得断层影像而进行诊断之影像诊断,上述预备检诊(S101)包含利用较影像诊断更简易之方法而进行之尿检查等筛选诊断。而且,对预备检诊信息中有无异常进行解析(S102),于该解析结果中有异常之情形时判断需要实施正式检诊,于解析结果中无异常之情形时判断不需要实施正式检诊(S103)。借此,实现可有效地对被检者进行检诊以降低其诊断费用之检诊信息管理系统、以及检诊信息管理方法。

10. 发明专利

TW200902210A 雷射加工方法审中-公开
简体标题：激光加工方法
公开(公告)号：TW200902210A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW096136776
申请日：2007-10-01
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：久野耕司 KUNO, KOJI , 鈴木達也 SUZUKI, TATSUYA , 渥美一弘 ATSUMI, KAZUHIRO
IPC分类号： B23K , H01L
CPC分类号： B23K26/0057 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B28D5/0011 , H01L21/02381 , H01L21/02675 , H01L21/67092 , H01L21/78
摘要：沿著含裁斷預定線5的線50使聚光用透鏡108相對地移動,透鏡108位在加工對象物1與外框22之間具有外型的加工區域30上時,將測定用雷射光L2以透鏡108聚光,檢測加工對象物1的表面3所反射的雷射光L2的反射光。藉著此一檢測,加工用雷射光L1的聚光點P為了從表面3對焦在一定距離的位置,將表面3與透鏡108的距離一邊調整為大致一定的方式,一邊以透鏡108將雷射光L1聚光,在加工對象物1的內部形成融化處理區域13。
简体摘要：沿着含裁断预定线5的线50使聚光用透镜108相对地移动,透镜108位在加工对象物1与外框22之间具有外型的加工区域30上时,将测定用激光光L2以透镜108聚光,检测加工对象物1的表面3所反射的激光光L2的反射光。借着此一检测,加工用激光光L1的聚光点P为了从表面3对焦在一定距离的位置,将表面3与透镜108的距离一边调整为大致一定的方式,一边以透镜108将激光光L1聚光,在加工对象物1的内部形成融化处理区域13。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式