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1. 发明专利

TWI279839B 晶片及溝渠電路結構 A CHIP AND TRENCH CIRCUIT STRUCTURE 失效
简体标题：芯片及沟渠电路结构 A CHIP AND TRENCH CIRCUIT STRUCTURE
公开(公告)号：TWI279839B
公开(公告)日：2007-04-21
申请号：TW094120177
申请日：2005-06-17
申请人：止威公司 ENDWAVE CORPORATION
发明人：艾德華B 史東漢 STONEHAM, EDWARD B. , 湯瑪斯M 高帝堤 GAUDETTE, THOMAS M.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L2224/05554 , H01L2224/27013 , H01L2224/45014 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/8385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/1433 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一電路結構(10)可被形成在一具有一面(12a)與一開放溝渠(22)的基板(12)中，其會安裝有一或更多個晶片(16)。至少一跨橋(28)可延伸跨在溝渠(22)之一中間部份，且可選擇性地將溝渠(22)分割成段(24、26)。可將一導電黏著層(20)施加在基板面(12a)以及跨橋(28)(若有包括跨橋時)上。一或更多個電路晶片(16)可被安裝在黏著層(20)上，至少其中一電路晶片(16)之一邊緣與溝渠(22)相鄰。或者或額外地，可將一黏著層(20)施加在晶片(16)之基部，接著再以類似方式將之安裝到基板面(12a)。溝渠(22)可容納由一或更多個晶片(16)底下流出的多餘黏著劑(20)，而跨橋(28)則留住跨在溝渠(22)寬度兩端的黏著劑(20)。若黏著劑(20)為導電性，此將提供跨過溝渠(22)之基板(12)的面(12a)之導電層的連續性。在一例中，成對之電路晶片(16、18)可用相鄰方式有效地被安裝，以便互連，而不會受到多餘黏著劑(20)的干擾。
简体摘要：一电路结构(10)可被形成在一具有一面(12a)与一开放沟渠(22)的基板(12)中，其会安装有一或更多个芯片(16)。至少一跨桥(28)可延伸跨在沟渠(22)之一中间部份，且可选择性地将沟渠(22)分割成段(24、26)。可将一导电黏着层(20)施加在基板面(12a)以及跨桥(28)(若有包括跨桥时)上。一或更多个电路芯片(16)可被安装在黏着层(20)上，至少其中一电路芯片(16)之一边缘与沟渠(22)相邻。或者或额外地，可将一黏着层(20)施加在芯片(16)之基部，接着再以类似方式将之安装到基板面(12a)。沟渠(22)可容纳由一或更多个芯片(16)底下流出的多余黏着剂(20)，而跨桥(28)则留住跨在沟渠(22)宽度两端的黏着剂(20)。若黏着剂(20)为导电性，此将提供跨过沟渠(22)之基板(12)的面(12a)之导电层的连续性。在一例中，成对之电路芯片(16、18)可用相邻方式有效地被安装，以便互连，而不会受到多余黏着剂(20)的干扰。

2. 发明专利

TW200601608A 用以波導發射之微波傳輸帶 MICROSTRIP TO WAVEGUIDE LAUNCH 失效
简体标题：用以波导发射之微波传输带 MICROSTRIP TO WAVEGUIDE LAUNCH
公开(公告)号：TW200601608A
公开(公告)日：2006-01-01
申请号：TW094113208
申请日：2005-04-26
申请人：止威公司 ENDWAVE CORPORATION
发明人：艾德華B 史東漢 STONEHAM, EDWARD B.
IPC分类号： H01P
CPC分类号： H01P5/107
摘要：一種用來耦合使用導體之傳輸線(例如帶狀傳輸線(18))至波導管(9)的方法與裝置。傳輸線(18)可藉由第1介電基板層(12)與對應的傳導接地平面(16)隔開。接地平面(16)可黏著耦合至波導管(9)之部份，並可從波導管(9)內部偏移，使得在接地平面(16)與波導管(9)之間被擠壓出的黏著劑(46)至少一部份可與波導管(9)隔開，且因此不會顯著地干擾波導管(9)內的電磁信號。
简体摘要：一种用来耦合使用导体之传输线(例如带状传输线(18))至波导管(9)的方法与设备。传输线(18)可借由第1介电基板层(12)与对应的传导接地平面(16)隔开。接地平面(16)可黏着耦合至波导管(9)之部份，并可从波导管(9)内部偏移，使得在接地平面(16)与波导管(9)之间被挤压出的黏着剂(46)至少一部份可与波导管(9)隔开，且因此不会显着地干扰波导管(9)内的电磁信号。

3. 发明专利

TWI291324B 電磁屏蔽組件 ELECTROMAGNETIC SHIELD ASSEMBLY 失效
简体标题：电磁屏蔽组件 ELECTROMAGNETIC SHIELD ASSEMBLY
公开(公告)号：TWI291324B
公开(公告)日：2007-12-11
申请号：TW094119968
申请日：2005-06-16
申请人：止威公司 ENDWAVE CORPORATION
发明人：艾德華B 史東漢 STONEHAM, EDWARD B. , 湯瑪斯M 高帝堤 GAUDETTE, THOMAS M.
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K9/0024 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：一種電磁(EM)屏蔽組件(10)之一個實例係可包括一頂部(20)與側邊(22)，其共同形成一腔室(26)而構成以容納一電路組件(12)。電磁屏蔽組件(10)係可包括一導電屏蔽層(16)與一介電層(17)。頂部(20)係可包括其延伸為沿著介電層(17)之一導電條(44)，而一或多個側邊(22)係可各自包括其延伸為通過介電層(17)之一通孔(50)。一通孔(50)係可為適以提供於該腔室(26)之內側或外側的一電路導線(32、33)與導電條(44)之間的連接。以此方式，通孔(50)與導電條(44)係能夠形成於電磁屏蔽組件(10)之內的一連續電路路徑。可替代或附加而言，某些電磁屏蔽組件(10)係可包括納入於內表面(48)之電阻材料(60)。
简体摘要：一种电磁(EM)屏蔽组件(10)之一个实例系可包括一顶部(20)与侧边(22)，其共同形成一腔室(26)而构成以容纳一电路组件(12)。电磁屏蔽组件(10)系可包括一导电屏蔽层(16)与一介电层(17)。顶部(20)系可包括其延伸为沿着介电层(17)之一导电条(44)，而一或多个侧边(22)系可各自包括其延伸为通过介电层(17)之一通孔(50)。一通孔(50)系可为适以提供于该腔室(26)之内侧或外侧的一电路导线(32、33)与导电条(44)之间的连接。以此方式，通孔(50)与导电条(44)系能够形成于电磁屏蔽组件(10)之内的一连续电路路径。可替代或附加而言，某些电磁屏蔽组件(10)系可包括纳入于内表面(48)之电阻材料(60)。

4. 发明专利

TW200601421A 晶片至晶片溝渠電路結構 CHIP-TO-CHIP TRENCH CIRCUIT STRUCTURE 失效
简体标题：芯片至芯片沟渠电路结构 CHIP-TO-CHIP TRENCH CIRCUIT STRUCTURE
公开(公告)号：TW200601421A
公开(公告)日：2006-01-01
申请号：TW094120177
申请日：2005-06-17
申请人：止威公司 ENDWAVE CORPORATION
发明人：艾德華B 史東漢 STONEHAM, EDWARD B. , 湯瑪斯M 高帝堤 GAUDETTE, THOMAS M.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L2224/05554 , H01L2224/27013 , H01L2224/45014 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/8385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/1433 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一電路結構(10)可被形成在一具有一面(12a)與一開放溝渠(22)的基板(12)中，其會安裝有一或更多個晶片(16)。至少一跨橋(28)可延伸跨在溝渠(22)之一中間部份，且可選擇性地將溝渠(22)分割成段(24、26)。可將一導電黏著層(20)施加在基板面(12a)以及跨橋(28)(若有包括跨橋時)上。一或更多個電路晶片(16)可被安裝在黏著層(20)上，至少其中一電路晶片(16)之一邊緣與溝渠(22)相鄰。或者或額外地，可將一黏著層(20)施加在晶片(16)之基部，按著再以類似方式將之安裝到基板面(12a)。溝渠(22)可容納由一或更多個晶片(16)底下流出的多餘黏著劑(20)，而跨橋(28)則留住跨在溝渠(22)寬度兩端的黏著劑(20)。若黏著劑(20)為導電性，此將提供跨過溝渠(22)之基板(12)的面(12a)之導電層的連續性。在一例中，成對之電路晶片(16、18)可用相鄰方式有效地被安裝，以便互連，而不會受到多餘黏著劑(20)的干擾。
简体摘要：一电路结构(10)可被形成在一具有一面(12a)与一开放沟渠(22)的基板(12)中，其会安装有一或更多个芯片(16)。至少一跨桥(28)可延伸跨在沟渠(22)之一中间部份，且可选择性地将沟渠(22)分割成段(24、26)。可将一导电黏着层(20)施加在基板面(12a)以及跨桥(28)(若有包括跨桥时)上。一或更多个电路芯片(16)可被安装在黏着层(20)上，至少其中一电路芯片(16)之一边缘与沟渠(22)相邻。或者或额外地，可将一黏着层(20)施加在芯片(16)之基部，按着再以类似方式将之安装到基板面(12a)。沟渠(22)可容纳由一或更多个芯片(16)底下流出的多余黏着剂(20)，而跨桥(28)则留住跨在沟渠(22)宽度两端的黏着剂(20)。若黏着剂(20)为导电性，此将提供跨过沟渠(22)之基板(12)的面(12a)之导电层的连续性。在一例中，成对之电路芯片(16、18)可用相邻方式有效地被安装，以便互连，而不会受到多余黏着剂(20)的干扰。

5. 发明专利

TW200939556A 同軸至微帶轉換器及製造方法 COAXIAL-TO-MICROSTRIP TRANSITIONS AND MANUFACTURING METHODS 审中-公开
简体标题：同轴至微带转换器及制造方法 COAXIAL-TO-MICROSTRIP TRANSITIONS AND MANUFACTURING METHODS
公开(公告)号：TW200939556A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：TW098106099
申请日：2009-02-26
申请人：止威公司 ENDWAVE CORPORATION
发明人：史諾桂斯大衛K SNODGRASS, DAVID K. , 焦迪蒂湯瑪士M GAUDETTE, THOMAS M. , 法克納馬克V FAULKNER, MARK V. , 佛萊克湯瑪士G FLACK, THOMAS G. , 哈特曼湯瑪士E HALTERMAN, THOMAS E. , 馬琪馬力歐皮納莫提 LA MARCHE, MARIO PINAMONTI , 安德森艾德華B ANDERSON, EDWARD B.
IPC分类号： H01P
CPC分类号： H01P5/085 , Y10T29/49016
摘要：同軸至微帶轉換器係可包含一微帶線以及同軸線組件。該微帶線係包含具有一孔徑的一第一介電體、經佈置在該第一介電體之一個主面上的一傳導帶、以及經佈置在相對該第一介電體之一個主面上的一接地平面。該同軸線組件係包含一外導體以及一內導體。在一些實例中,該接地平面係延伸在接近該傳導帶的同軸線組件之一第一側上的外導體以及內導體之間,並且一孔徑橫截面在該傳導帶末梢係延伸超過該同軸線組件之一第二側上的外導體。在一些實例中,該接地平面係具有一非圓形孔徑。在一些實例中,該外導體係封閉一少於該孔徑之一區域的區域。在一些實例中,所封閉區域係具有一少於第一孔徑之一相對應寬度的寬度。
简体摘要：同轴至微带转换器系可包含一微带线以及同轴线组件。该微带线系包含具有一孔径的一第一介电体、经布置在该第一介电体之一个主面上的一传导带、以及经布置在相对该第一介电体之一个主面上的一接地平面。该同轴线组件系包含一外导体以及一内导体。在一些实例中,该接地平面系延伸在接近该传导带的同轴线组件之一第一侧上的外导体以及内导体之间,并且一孔径横截面在该传导带末梢系延伸超过该同轴线组件之一第二侧上的外导体。在一些实例中,该接地平面系具有一非圆形孔径。在一些实例中,该外导体系封闭一少于该孔径之一区域的区域。在一些实例中,所封闭区域系具有一少于第一孔径之一相对应宽度的宽度。

6. 发明专利

TWI260815B 用以波導發射之微波傳輸帶 MICROSTRIP TO WAVEGUIDE LAUNCH 失效
简体标题：用以波导发射之微波传输带 MICROSTRIP TO WAVEGUIDE LAUNCH
公开(公告)号：TWI260815B
公开(公告)日：2006-08-21
申请号：TW094113208
申请日：2005-04-26
申请人：止威公司 ENDWAVE CORPORATION
发明人：艾德華B 史東漢 STONEHAM, EDWARD B.
IPC分类号： H01P
CPC分类号： H01P5/107
摘要：一種用來耦合使用導體之傳輸線(例如帶狀傳輸線(18))至波導管(9)的方法與裝置。傳輸線(18)可藉由第1介電基板層(12)與對應的傳導接地平面(16)隔開。接地平面(16)可黏著耦合至波導管(9)之部份，並可從波導管(9)內部偏移，使得在接地平面(16)與波導管(9)之間被擠壓出的黏著劑(46)至少一部份可與波導管(9)隔開，且因此不會顯著地干擾波導管(9)內的電磁信號。
简体摘要：一种用来耦合使用导体之传输线(例如带状传输线(18))至波导管(9)的方法与设备。传输线(18)可借由第1介电基板层(12)与对应的传导接地平面(16)隔开。接地平面(16)可黏着耦合至波导管(9)之部份，并可从波导管(9)内部偏移，使得在接地平面(16)与波导管(9)之间被挤压出的黏着剂(46)至少一部份可与波导管(9)隔开，且因此不会显着地干扰波导管(9)内的电磁信号。

7. 发明专利

TW200608849A 具有基板屏蔽物之組件互連 COMPONENT INTERCONNECT WITH SUBSTRATE SHIELDING 审中-公开
简体标题：具有基板屏蔽物之组件互连 COMPONENT INTERCONNECT WITH SUBSTRATE SHIELDING
公开(公告)号：TW200608849A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW094115890
申请日：2005-05-17
申请人：止威公司 ENDWAVE CORPORATION
发明人：艾德華B 史東漢 STONEHAM, EDWARD B. , 湯瑪斯M 高帝堤 GAUDETTE, THOMAS M.
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/16153 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：揭示一種電路結構(10)之範例，其包含第一介電質層(30)，其具有第一與第二表面(30a,30b)，以及一通道(71)，其至少部份的於第一與第二表面(30a,30b)之間延伸，並且沿著第一介電質層(30)的一段長度延伸。第一與第二導電層(34,36)可置放於第一表面與第二表面(30a,30b)之個別部份上。具有端部(64a)之第一導體(64)，可置放於第一介電質層(30)之表面(30a)上。該通道(71)可包含繞著導體端部(64a)之至少一部份延伸的第一部份(78)。第二導電層(75)可作為通道(71)之塗層，該通道(71)係繞著導體端部(64a)之一部份延伸。一些包含帶狀線(60)之範例具有連接至第一導體(64)之第二導體(58)。一些範例可包含具有位於第一介電質層(30)上的壁部(28)並蓋過第二導體(58)之遮蓋物(22)。
简体摘要：揭示一种电路结构(10)之范例，其包含第一介电质层(30)，其具有第一与第二表面(30a,30b)，以及一信道(71)，其至少部份的于第一与第二表面(30a,30b)之间延伸，并且沿着第一介电质层(30)的一段长度延伸。第一与第二导电层(34,36)可置放于第一表面与第二表面(30a,30b)之个别部份上。具有端部(64a)之第一导体(64)，可置放于第一介电质层(30)之表面(30a)上。该信道(71)可包含绕着导体端部(64a)之至少一部份延伸的第一部份(78)。第二导电层(75)可作为信道(71)之涂层，该信道(71)系绕着导体端部(64a)之一部份延伸。一些包含带状线(60)之范例具有连接至第一导体(64)之第二导体(58)。一些范例可包含具有位于第一介电质层(30)上的壁部(28)并盖过第二导体(58)之遮盖物(22)。

8. 发明专利

TW200901346A 利用輔助凸出物之安裝 MOUNTING WITH AUXILIARY BUMPS 审中-公开
简体标题：利用辅助凸出物之安装 MOUNTING WITH AUXILIARY BUMPS
公开(公告)号：TW200901346A
公开(公告)日：2009-01-01
申请号：TW097115181
申请日：2005-04-26
申请人：止威公司 ENDWAVE CORPORATION
发明人：艾德溫F 瓊森 JOHNSON, EDWIN F.
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/49811 , H01L24/12 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H05K3/303 , H05K3/328 , H05K2201/0367 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2036 , H05K2203/0278 , Y02P70/613
摘要：電子電路(10)可藉設置導電性可壓縮之電路凸出物(28)於諸如積體電路及底部基板之第一及第二電路裝置(12,38)的安裝表面(20,46)之電路電極(32)上而予以製造;一或更多個輔助突出物(40)亦可設置於該等電路裝置(12,38)之一或所有之兩個安裝表面(20,46)之上;在安裝期間,第一電路裝置(12)可藉連接電路接點(14,32)於該兩安裝表面(20,46)上的電路凸出物(28)而定位於第二電路裝置(38)上方;可施加壓力使得電路凸出物(28)及輔助凸出物(40)充分地壓縮於該積體電路與底部裝置之間,用以使至少該等電路凸出物(28)附著於該等電路接點(14,32)。
简体摘要：电子电路(10)可藉设置导电性可压缩之电路凸出物(28)于诸如集成电路及底部基板之第一及第二电路设备(12,38)的安装表面(20,46)之电路电极(32)上而予以制造;一或更多个辅助突出物(40)亦可设置于该等电路设备(12,38)之一或所有之两个安装表面(20,46)之上;在安装期间,第一电路设备(12)可藉连接电路接点(14,32)于该两安装表面(20,46)上的电路凸出物(28)而定位于第二电路设备(38)上方;可施加压力使得电路凸出物(28)及辅助凸出物(40)充分地压缩于该集成电路与底部设备之间,用以使至少该等电路凸出物(28)附着于该等电路接点(14,32)。

9. 发明专利

TW200601959A 電磁屏蔽組件 ELECTROMAGNETIC SHIELD ASSEMBLY 失效
简体标题：电磁屏蔽组件 ELECTROMAGNETIC SHIELD ASSEMBLY
公开(公告)号：TW200601959A
公开(公告)日：2006-01-01
申请号：TW094119968
申请日：2005-06-16
申请人：止威公司 ENDWAVE CORPORATION
发明人：艾德華B 史東漢 STONEHAM, EDWARD B. , 湯瑪斯M 高帝堤 GAUDETTE, THOMAS M.
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K9/0024 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：一種電磁(EM)屏蔽組件(10)之一個實例係可包括一頂部(20)與側邊(22)，其共同形成一腔室(26)而構成以容納一電路組件(12)。電磁屏蔽組件(10)係可包括一導電屏蔽層(16)與一介電層(17)。頂部(20)係可包括其延伸為沿著介電層(17)之一導電條(44)，而一或多個側邊(22)係可各自包括其延伸為通過介電層(17)之一通孔(50)。一通孔(50)係可為適以提供於該腔室(26)之內側或外側的一電路導線(32、33)與導電條(44)之間的連接。以此方式，通孔(50)與導電條(44)係能夠形成於電磁屏蔽組件(10)之內的一連續電路路徑。可替代或附加而言，某些電磁屏蔽組件(10)係可包括納入於內表面(48)之電阻材料(60)。
简体摘要：一种电磁(EM)屏蔽组件(10)之一个实例系可包括一顶部(20)与侧边(22)，其共同形成一腔室(26)而构成以容纳一电路组件(12)。电磁屏蔽组件(10)系可包括一导电屏蔽层(16)与一介电层(17)。顶部(20)系可包括其延伸为沿着介电层(17)之一导电条(44)，而一或多个侧边(22)系可各自包括其延伸为通过介电层(17)之一通孔(50)。一通孔(50)系可为适以提供于该腔室(26)之内侧或外侧的一电路导线(32、33)与导电条(44)之间的连接。以此方式，通孔(50)与导电条(44)系能够形成于电磁屏蔽组件(10)之内的一连续电路路径。可替代或附加而言，某些电磁屏蔽组件(10)系可包括纳入于内表面(48)之电阻材料(60)。

10. 发明专利

TW200541002A 利用輔助凸出物之安裝 MOUNTING WITH AUXILIARY BUMPS 审中-公开
简体标题：利用辅助凸出物之安装 MOUNTING WITH AUXILIARY BUMPS
公开(公告)号：TW200541002A
公开(公告)日：2005-12-16
申请号：TW094113206
申请日：2005-04-26
申请人：止威公司 ENDWAVE CORPORATION
发明人：艾德溫F 瓊森 JOHNSON, EDWIN F.
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/49811 , H01L24/12 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H05K3/303 , H05K3/328 , H05K2201/0367 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2036 , H05K2203/0278 , Y02P70/613
摘要：電子電路(10)可藉設置導電性可壓縮之電路凸出物(28)放諸如積體電路及底部基板之第一及第二電路裝置(12,38)的安裝表面(20,46)之電路電極(32)上而予以製造；一或更多個輔助突出物(40)亦可設置於該等電路裝置(12,38)之一或所有之兩個安裝表面(20,46)之上；在安裝期間，第一電路裝置(12)可藉連接電路接點(14,32)於該兩安裝表面(20,46)上的電路凸出物(28)而定位於第二電路裝置(38)上方；可施加壓力使得電路凸出物(28)及輔助凸出物(40)充分地壓縮於該積體電路與底部裝置之間，用以使至少該等電路凸出物(28)附著於該等電路接點(14,32)。
简体摘要：电子电路(10)可藉设置导电性可压缩之电路凸出物(28)放诸如集成电路及底部基板之第一及第二电路设备(12,38)的安装表面(20,46)之电路电极(32)上而予以制造；一或更多个辅助突出物(40)亦可设置于该等电路设备(12,38)之一或所有之两个安装表面(20,46)之上；在安装期间，第一电路设备(12)可藉连接电路接点(14,32)于该两安装表面(20,46)上的电路凸出物(28)而定位于第二电路设备(38)上方；可施加压力使得电路凸出物(28)及辅助凸出物(40)充分地压缩于该集成电路与底部设备之间，用以使至少该等电路凸出物(28)附着于该等电路接点(14,32)。

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