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1. 发明专利

TW200926224A 電解電容器用鋁蝕刻板 ALUMINUM ETCHED PLATE FOR ELECTROLYTIC CAPACITOR 审中-公开
简体标题：电解电容器用铝蚀刻板 ALUMINUM ETCHED PLATE FOR ELECTROLYTIC CAPACITOR
公开(公告)号：TW200926224A
公开(公告)日：2009-06-16
申请号：TW097142667
申请日：2008-11-05
申请人：日本輕金屬股份有限公司 NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD.
发明人：片野雅彥 KATANO, MASAHIKO , 磯部昌司 ISOBE, MASASHI , 小林達由樹 KOBAYASHI, TAKAYUKI , 吉田祐也 YOSHIDA, YUYA
IPC分类号： H01G
CPC分类号： C25F3/04 , H01G9/045 , H01G9/055
摘要：在製造蝕刻倍率為高且就算是在含浸有固體電解質的情況時亦能夠得到高靜電容量的電解電容器用鋁蝕刻板時,係對於鋁純度為99.98質量%以上的鋁板,而施加交流電所致之電化學蝕刻,而得到蝕刻部位(3)之容積比重(bulk specific gravity)為0.6~1.2的電解電容器用鋁蝕刻板(1)。蝕刻部位(3),係當藉由畫像解析裝置來對從表面而更深入20 ��m之位置的平面剖面作測定時,於各測定面中,換算為圓形後之凹坑口徑為0.01~1 ��m 097142667P01.bmp的凹坑數,係存在有該當測定面處之全凹坑數的70%以上,而蝕刻倍率係為高,並且就算是在含浸有固體電解質的情況時,亦能夠得到高靜電容量。
简体摘要：在制造蚀刻倍率为高且就算是在含浸有固体电解质的情况时亦能够得到高静电容量的电解电容器用铝蚀刻板时,系对于铝纯度为99.98质量%以上的铝板,而施加交流电所致之电化学蚀刻,而得到蚀刻部位(3)之容积比重(bulk specific gravity)为0.6~1.2的电解电容器用铝蚀刻板(1)。蚀刻部位(3),系当借由画像解析设备来对从表面而更深入20 ��m之位置的平面剖面作测定时,于各测定面中,换算为圆形后之凹坑口径为0.01~1 ��m 097142667P01.bmp的凹坑数,系存在有该当测定面处之全凹坑数的70%以上,而蚀刻倍率系为高,并且就算是在含浸有固体电解质的情况时,亦能够得到高静电容量。

2. 发明专利

TWI310789B 在高溫高速下具有優異成形性之鋁鎂合金板及其製造方法 AL-MG ALLOY SHEET WITH EXCELLENT FORMABILITY AT HIGH TEMPERATURES AND HIGH SPEEDS AND METHOD OF PRODUCTION OF SAME 失效
简体标题：在高温高速下具有优异成形性之铝镁合金板及其制造方法 AL-MG ALLOY SHEET WITH EXCELLENT FORMABILITY AT HIGH TEMPERATURES AND HIGH SPEEDS AND METHOD OF PRODUCTION OF SAME
公开(公告)号：TWI310789B
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：TW094112865
申请日：2005-04-22
申请人：日本輕金屬股份有限公司 NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD.
发明人：趙丕植 ZHAO, PIZHI , 澤和宏 SHIOZAWA, KAZUHIRO
IPC分类号： C22C , C22F
CPC分类号： B22D11/003 , B22D11/0605 , C22C21/06 , C22C21/08 , C22F1/047
摘要：提供一種有較少量空腔且於高溫高速下具有優異成形性之鋁合金板,及其製造方法。鋁合金板係由2.0-8.0 wt% Mg、0.06-0.2 wt% Si、0.1-0.5 wt% Fe、0.1-0.5 wt% Mn及差額為鋁及無法避免的雜質組成,其中具有當量圓直徑1至5微米之金屬間化合物密度為5000/平方毫米或以上,以及具有平均晶粒大小為20微米或以下。一種製造鋁合金板之方法,包含下列步驟,藉雙帶澆鑄機,以20℃至150℃/秒之冷卻速率,於澆鑄期間於扁塊厚度之1/4位置,澆鑄具有前述組成之合金熔體,來形成具有厚度為5毫米至15毫米之厚塊;隨後再度捲繞該扁塊成為盤捲,以冷軋減薄70%至96%冷軋由該盤捲取出之厚塊;以及將所得冷軋後之合金板於50℃/秒或以上之加熱速率進行退火加熱至420℃至500℃。
简体摘要：提供一种有较少量空腔且于高温高速下具有优异成形性之铝合金板,及其制造方法。铝合金板系由2.0-8.0 wt% Mg、0.06-0.2 wt% Si、0.1-0.5 wt% Fe、0.1-0.5 wt% Mn及差额为铝及无法避免的杂质组成,其中具有当量圆直径1至5微米之金属间化合物密度为5000/平方毫米或以上,以及具有平均晶粒大小为20微米或以下。一种制造铝合金板之方法,包含下列步骤,藉双带浇铸机,以20℃至150℃/秒之冷却速率,于浇铸期间于扁块厚度之1/4位置,浇铸具有前述组成之合金熔体,来形成具有厚度为5毫米至15毫米之厚块;随后再度卷绕该扁块成为盘卷,以冷轧减薄70%至96%冷轧由该盘卷取出之厚块;以及将所得冷轧后之合金板于50℃/秒或以上之加热速率进行退火加热至420℃至500℃。

3. 发明专利

TW200911430A 接合方法审中-公开
公开(公告)号：TW200911430A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097134044
申请日：2008-09-05
申请人：日本輕金屬股份有限公司 NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD.
发明人：佐藤勇人 HAYATO SATO , 堀久司 HISASHI HORI , 河本知 TOMOHIRO KOMOTO , 青木一男 KAZUO AOKI
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K20/126 , B23K20/1225
摘要：在設置連接構件而摩擦攪拌金屬構件彼此的接合方法中,提供一種提升金屬構件的氣密性及水密性的接合方法。本發明的接合方法之特徵在於對於將一連接構件U1插入第一金屬構件1a及第二金屬構件1b在端部彼此突合而形成的中空部中而形成的被接合金屬構件,使旋轉工具G在該被接合金屬構件1上移動而進行摩擦攪拌的接合方法,其包括從表面A對表面側突合部J1進行摩擦攪拌的表面側接合工程、從裡面B對裡面側突合部J2進行摩擦攪拌的裡面側接合工程、以及對第二金屬側連接突合部J3以及第一金屬側連接突合部J4從第一側面C進行摩擦攪拌的側面側接合工程。
简体摘要：在设置连接构件而摩擦搅拌金属构件彼此的接合方法中,提供一种提升金属构件的气密性及水密性的接合方法。本发明的接合方法之特征在于对于将一连接构件U1插入第一金属构件1a及第二金属构件1b在端部彼此突合而形成的中空部中而形成的被接合金属构件,使旋转工具G在该被接合金属构件1上移动而进行摩擦搅拌的接合方法,其包括从表面A对表面侧突合部J1进行摩擦搅拌的表面侧接合工程、从里面B对里面侧突合部J2进行摩擦搅拌的里面侧接合工程、以及对第二金属侧连接突合部J3以及第一金属侧连接突合部J4从第一侧面C进行摩擦搅拌的侧面侧接合工程。

4. 发明专利

TW200906526A 接合方法、接合構造物之製造方法审中-公开
简体标题：接合方法、接合构造物之制造方法
公开(公告)号：TW200906526A
公开(公告)日：2009-02-16
申请号：TW097129802
申请日：2008-08-06
申请人：日本輕金屬股份有限公司 NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD.
发明人：佐藤勇人 HAYATO SATO , 堀久司 HISASHI HORI , 瀨尾伸城 NOBUSHIRO SEO , 河本知 TOMOHIRO KOMOTO , 青木一男 KAZUO AOKI
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K20/122 , B23K20/124 , B23K2201/28
摘要：提供一種可提升被接合的金屬構件的氣密性及水密性的接合方法、接合構造物的製造方法。本發明的接合方法包括對突合部J1從被接合金屬構件1的表面A進行摩擦攪拌的第一本接合工程、對突合部J1從被接合金屬構件1的裡面B進行摩擦攪拌的第二本接合工程、對突合部J1從被接合金屬構件1的側面進行熔接的側面熔接工程,在上述側面熔接工程中,以熔接金屬T覆蓋密閉表面側塑性化區域W1、裡面側塑性化區域W2之間的未塑性化區域。
简体摘要：提供一种可提升被接合的金属构件的气密性及水密性的接合方法、接合构造物的制造方法。本发明的接合方法包括对突合部J1从被接合金属构件1的表面A进行摩擦搅拌的第一本接合工程、对突合部J1从被接合金属构件1的里面B进行摩擦搅拌的第二本接合工程、对突合部J1从被接合金属构件1的侧面进行熔接的侧面熔接工程,在上述侧面熔接工程中,以熔接金属T覆盖密闭表面侧塑性化区域W1、里面侧塑性化区域W2之间的未塑性化区域。

5. 发明专利

TW200843888A 傳熱板之製造方法及傳熱板审中-公开
简体标题：传热板之制造方法及传热板
公开(公告)号：TW200843888A
公开(公告)日：2008-11-16
申请号：TW097112783
申请日：2008-04-09
申请人：日本輕金屬股份有限公司 NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD.
发明人：堀久司 HISASHI HORI , 瀨尾伸城 NOBUSHIRO SEO , 牧田慎也 SHINYA MAKITA
IPC分类号： B23K , F28F
CPC分类号： F28F1/14 , B23K20/122 , B23K20/1225 , B23K20/124 , B23K20/1265 , B23K2201/14 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23P15/26 , F28F1/22 , F28F1/24 , F28F3/12 , F28F2220/00 , F28F2275/02 , F28F2275/06 , F28F2275/062 , Y10T29/49364 , Y10T29/49368
摘要：提供熱交換率變高且接合部强度變大的傳熱板的製造方法及傳熱板。本發明的傳熱板1的製造方法包括:插入工程,在凹槽8內插入熱媒體用管16,其中,該凹槽8係形成於蓋槽6之底面,而該蓋槽6係在基底構件2之表面3開口;蓋槽閉塞工程,在該蓋槽6配置蓋板10;以及本接合工程,沿著該蓋槽6之側壁5a、5b與該蓋板10之側面13a、13b的突合部V1、V2移動本接合用旋轉工具,並施以摩擦攪拌接合;其中,在該本接合工程中,使因為摩擦熱而使基底構件2及蓋板10流動化之塑形流動材Q流入形成在該熱媒體用管16周圍的空隙部。
简体摘要：提供热交换率变高且接合部强度变大的传热板的制造方法及传热板。本发明的传热板1的制造方法包括:插入工程,在凹槽8内插入热媒体用管16,其中,该凹槽8系形成于盖槽6之底面,而该盖槽6系在基底构件2之表面3开口;盖槽闭塞工程,在该盖槽6配置盖板10;以及本接合工程,沿着该盖槽6之侧壁5a、5b与该盖板10之侧面13a、13b的突合部V1、V2移动本接合用旋转工具,并施以摩擦搅拌接合;其中,在该本接合工程中,使因为摩擦热而使基底构件2及盖板10流动化之塑形流动材Q流入形成在该热媒体用管16周围的空隙部。

6. 发明专利

TW200644199A 液冷套匣审中-公开
公开(公告)号：TW200644199A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW095114120
申请日：2006-04-20
申请人：日本輕金屬股份有限公司 NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD.
发明人：加瀨澤善正 YOSHIMASA KASEZAWA , 堀久司 HISASHI HORI , 野治道 HARUMICHI HINO , 田中庸彥 TSUNEHIKO TANAKA , 吉田健司 TAKESHI YOSHIDA
IPC分类号： H01L , G06F , F28F
CPC分类号： H01L23/473 , B21J5/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：〔課題〕提供可有效率地冷卻CPU等的熱發生體的水冷套匣。〔解決手段〕CPU101係被安裝在既定位置、使CPU101發生的熱自外部的熱輸送流體供給裝置被供給、傳達至流通內部的冷卻水的水冷套匣J1，包括：熱輸送流體供給裝置側的第一流路A1；由自第一流路A1分歧的複數的第二流路B1a構成的第二流路群B1；以及在複數的第二流路B1a的下流側，使複數的第二流路B1a集合的第三流路C1；其中CPU101主要係在第二流路群B1作熱交換。
简体摘要：〔课题〕提供可有效率地冷却CPU等的热发生体的水冷套匣。〔解决手段〕CPU101系被安装在既定位置、使CPU101发生的热自外部的热输送流体供给设备被供给、传达至流通内部的冷却水的水冷套匣J1，包括：热输送流体供给设备侧的第一流路A1；由自第一流路A1分歧的复数的第二流路B1a构成的第二流路群B1；以及在复数的第二流路B1a的下流侧，使复数的第二流路B1a集合的第三流路C1；其中CPU101主要系在第二流路群B1作热交换。

7. 发明专利

TWI268190B 元件接合方法、散熱元件與其製造方法、散熱元件之製造用治具以及金屬元件接合方法(分割案一) 有权
简体标题：组件接合方法、散热组件与其制造方法、散热组件之制造用治具以及金属组件接合方法(分割案一)
公开(公告)号：TWI268190B
公开(公告)日：2006-12-11
申请号：TW095100738
申请日：2003-08-07
申请人：日本輕金屬股份有限公司 NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD.
发明人：堀久司 HISASHI HORI , 堀田元司 MOTOSHI HOTTA , 加瀨澤善正 YOSHIMASA KASEZAWA , 齊藤久男 HISAO SAITO , 南田剛 TSUYOSHI MINAMIDA , 牧田慎也 SHINYA MAKITA , 江藤節 TAKASHI ETO , 野治道 HARUMICHI HINO
IPC分类号： B23K , B23P , H05K , H01L
CPC分类号： B23K20/103
摘要：本發明揭示一種金屬元件接合方法，能夠將具有相異熔點的二金屬元件相互重合並接合時，得到安定的接合部品質，並能適用於大型並具有複雜形狀的各金屬元件之間的接合，包含：將複數個金屬元件(鋁元件101、銅元件102)依照其熔點的高低順序相互重合配置；以及將一沿圓周轉動的圓板狀接合治具103的治具本體103a的圓周面置於上述金屬元件的重合部，使治具本體103a的圓周面壓入上述金屬元件中熔點最高的金屬元件(銅元件102)的表面，並使治具本體103a的圓周面沿著上述熔點最高的金屬元件(銅元件102)的表面移動，而使上述金屬元件(鋁元件101、銅元件102)相互接合。
简体摘要：本发明揭示一种金属组件接合方法，能够将具有相异熔点的二金属组件相互重合并接合时，得到安定的接合部品质，并能适用于大型并具有复杂形状的各金属组件之间的接合，包含：将复数个金属组件(铝组件101、铜组件102)依照其熔点的高低顺序相互重合配置；以及将一沿圆周转动的圆板状接合治具103的治具本体103a的圆周面置于上述金属组件的重合部，使治具本体103a的圆周面压入上述金属组件中熔点最高的金属组件(铜组件102)的表面，并使治具本体103a的圆周面沿着上述熔点最高的金属组件(铜组件102)的表面移动，而使上述金属组件(铝组件101、铜组件102)相互接合。

8. 发明专利

TW200631714A 散熱元件的製造方法(二)(分割案四) 审中-公开
简体标题：散热组件的制造方法(二)(分割案四)
公开(公告)号：TW200631714A
公开(公告)日：2006-09-16
申请号：TW095100742
申请日：2003-08-07
申请人：日本輕金屬股份有限公司 NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD.
发明人：堀久司 HISASHI HORI , 堀田元司 MOTOSHI HOTTA , 加瀨澤善正 YOSHIMASA KASEZAWA , 齊藤久男 HISAO SAITO , 南田剛 TSUYOSHI MINAMIDA , 牧田慎也 SHINYA MAKITA , 江藤節 TAKASHI ETO , 野治道 HARUMICHI HINO
IPC分类号： B23K , B23P , H05K , H01L
CPC分类号： B23K20/103
摘要：本發明揭示一種金屬元件接合方法，能夠將具有相異熔點的二金屬元件相互重合並接合時，得到安定的接合部品質，並能適用於大型並具有複雜形狀的各金屬元件之間的接合，包含：將複數個金屬元件(鋁元件101、銅元件102)依照其熔點的高低順序相互重合配置；以及將一沿圓周轉動的圓板狀接合治具103的治具本體103a的圓周面置於上述金屬元件的重合部，使治具本體103a的圓周面壓入上述金屬元件中熔點最高的金屬元件(銅元件102)的表面，並使治具本體103a的圓周面沿著上述熔點最高的金屬元件(銅元件102)的表面移動，而使上述金屬元件(鋁元件101、銅元件102)相互接合。
简体摘要：本发明揭示一种金属组件接合方法，能够将具有相异熔点的二金属组件相互重合并接合时，得到安定的接合部品质，并能适用于大型并具有复杂形状的各金属组件之间的接合，包含：将复数个金属组件(铝组件101、铜组件102)依照其熔点的高低顺序相互重合配置；以及将一沿圆周转动的圆板状接合治具103的治具本体103a的圆周面置于上述金属组件的重合部，使治具本体103a的圆周面压入上述金属组件中熔点最高的金属组件(铜组件102)的表面，并使治具本体103a的圆周面沿着上述熔点最高的金属组件(铜组件102)的表面移动，而使上述金属组件(铝组件101、铜组件102)相互接合。

9. 发明专利

TW200631713A 金屬元件接合方法、散熱元件、散熱器以及散熱元件的製造方法(分割案二) 失效
简体标题：金属组件接合方法、散热组件、散热器以及散热组件的制造方法(分割案二)
公开(公告)号：TW200631713A
公开(公告)日：2006-09-16
申请号：TW095100741
申请日：2003-08-07
申请人：日本輕金屬股份有限公司 NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD.
发明人：堀久司 HISASHI HORI , 堀田元司 MOTOSHI HOTTA , 加瀨澤善正 YOSHIMASA KASEZAWA , 齊藤久男 HISAO SAITO , 南田剛 TSUYOSHI MINAMIDA , 牧田慎也 SHINYA MAKITA , 江藤節 TAKASHI ETO , 野治道 HARUMICHI HINO
IPC分类号： B23K , B23P , H05K , H01L
CPC分类号： B23K20/103
摘要：本發明揭示一種金屬元件接合方法，能夠將具有相異熔點的二金屬元件相互重合並接合時，得到安定的接合部品質，並能適用於大型並具有複雜形狀的各金屬元件之間的接合，包含：將複數個金屬元件(鋁元件101、銅元件102)依照其熔點的高低順序相互重合配置；以及將一沿圓周轉動的圓板狀接合治具103的治具本體103a的圓周面置於上述金屬元件的重合部，使治具本體103a的圓周面壓入上述金屬元件中熔點最高的金屬元件(銅元件102)的表面，並使治具本體103a的圓周面沿著上述熔點最高的金屬元件(銅元件102)的表面移動，而使上述金屬元件(鋁元件101、銅元件102)相互接合。
简体摘要：本发明揭示一种金属组件接合方法，能够将具有相异熔点的二金属组件相互重合并接合时，得到安定的接合部品质，并能适用于大型并具有复杂形状的各金属组件之间的接合，包含：将复数个金属组件(铝组件101、铜组件102)依照其熔点的高低顺序相互重合配置；以及将一沿圆周转动的圆板状接合治具103的治具本体103a的圆周面置于上述金属组件的重合部，使治具本体103a的圆周面压入上述金属组件中熔点最高的金属组件(铜组件102)的表面，并使治具本体103a的圆周面沿着上述熔点最高的金属组件(铜组件102)的表面移动，而使上述金属组件(铝组件101、铜组件102)相互接合。

10. 发明专利

TW200631711A 散熱元件的製造方法(一)(分割案三) 审中-公开
简体标题：散热组件的制造方法(一)(分割案三)
公开(公告)号：TW200631711A
公开(公告)日：2006-09-16
申请号：TW095100737
申请日：2003-08-07
申请人：日本輕金屬股份有限公司 NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD.
发明人：堀久司 HISASHI HORI , 堀田元司 MOTOSHI HOTTA , 加瀨澤善正 YOSHIMASA KASEZAWA , 齊藤久男 HISAO SAITO , 南田剛 TSUYOSHI MINAMIDA , 牧田慎也 SHINYA MAKITA , 江藤節 TAKASHI ETO , 野治道 HARUMICHI HINO
IPC分类号： B23K , B23P , H05K , H01L
CPC分类号： B23K20/103
摘要：本發明揭示一種金屬元件接合方法，能夠將具有相異熔點的二金屬元件相互重合並接合時，得到安定的接合部品質，並能適用於大型並具有複雜形狀的各金屬元件之間的接合，包含：將複數個金屬元件(鋁元件101、銅元件102)依照其熔點的高低順序相互重合配置；以及將一沿圓周轉動的圓板狀接合治具103的治具本體103a的圓周面置於上述金屬元件的重合部，使治具本體103a的圓周面壓入上述金屬元件中熔點最高的金屬元件(銅元件102)的表面，並使治具本體103a的圓周面沿著上述熔點最高的金屬元件(銅元件102)的表面移動，而使上述金屬元件(鋁元件101、銅元件102)相互接合。
简体摘要：本发明揭示一种金属组件接合方法，能够将具有相异熔点的二金属组件相互重合并接合时，得到安定的接合部品质，并能适用于大型并具有复杂形状的各金属组件之间的接合，包含：将复数个金属组件(铝组件101、铜组件102)依照其熔点的高低顺序相互重合配置；以及将一沿圆周转动的圆板状接合治具103的治具本体103a的圆周面置于上述金属组件的重合部，使治具本体103a的圆周面压入上述金属组件中熔点最高的金属组件(铜组件102)的表面，并使治具本体103a的圆周面沿着上述熔点最高的金属组件(铜组件102)的表面移动，而使上述金属组件(铝组件101、铜组件102)相互接合。

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