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1. 实用新型

TWM363084U 發光二極體座體之結構改良失效
简体标题：发光二极管座体之结构改良
公开(公告)号：TWM363084U
公开(公告)日：2009-08-11
申请号：TW098202879
申请日：2009-02-26
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：許晉彰 HSU, CHIN CHANG , 林秀香 LIN, HSIU HSIANG
IPC分类号： H01L , F21V
摘要：本創作之座體設有一內凹之功能區,而該功能區中則容置有至少一發光晶片;其中,該座體相對於功能區處係形成有至少一突出該功能區之支撐體,使支撐體該處之厚度較其他部位為厚,令該座體具有較佳之機械强度,以提昇整體座體承受外力之耐受性。
简体摘要：本创作之座体设有一内凹之功能区,而该功能区中则容置有至少一发光芯片;其中,该座体相对于功能区处系形成有至少一突出该功能区之支撑体,使支撑体该处之厚度较其他部位为厚,令该座体具有较佳之机械强度,以提升整体座体承受外力之耐受性。

2. 发明专利

TW200932035A 發光元件审中-公开
简体标题：发光组件
公开(公告)号：TW200932035A
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：TW097100284
申请日：2008-01-04
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：陳偉安 CHEN, WEI AN , 范執平 FAN, CHU PING
IPC分类号： H05B
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83951 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明之發光元件至少包含有:一承載體、至少一發光晶片、黏著材以及第一封裝層,該發光晶片藉由黏著材固定於承載體上,其中,該承載體以及黏著材大多為吸光材料製成,容易使發光元件之外部發光量子效率不佳,而本發明利用第一封裝層設於承載體上,並可將黏著材或承載體等吸光材料覆蓋,以減少光線被吸收,進而提高發光元件之外部發光量子效率。
简体摘要：本发明之发光组件至少包含有:一承载体、至少一发光芯片、黏着材以及第一封装层,该发光芯片借由黏着材固定于承载体上,其中,该承载体以及黏着材大多为吸光材料制成,容易使发光组件之外部发光量子效率不佳,而本发明利用第一封装层设于承载体上,并可将黏着材或承载体等吸光材料覆盖,以减少光线被吸收,进而提高发光组件之外部发光量子效率。

3. 外观设计

TWD129381S 發光二極體封裝載具(三) 有权
简体标题：发光二极管封装载具(三)
公开(公告)号：TWD129381S
公开(公告)日：2009-06-21
申请号：TW096306461
申请日：2007-11-26
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD.
设计人：陳志明 CHEN, CHIN-MING , 許晉彰 HSU, CHIN-CHUNG
摘要：【物品用途】
本案為有關一種發光二極體封裝載具之新式樣創作,由指其外觀造型新穎獨特,為至善至美之設計者。
【創作特點】
請參閱說明書後頁所附之圖面,本案之發光二極體封裝載具有一杯體,而杯體前端兩側對稱的延伸有金屬接腳,其中,杯體外型係呈現一具邊角缺口的扁矩形,上方中央呈現一內凹之多邊形窗口以供二極體晶片放置,另於底部大致呈現方形淺凹平面並具有一內凹窗口,而杯體前端以及底部兩側各對稱設有方型缺口供各金屬接腳容置於其中,因該些缺口使杯體底部呈現一倒梯型,該金屬接腳則由杯體兩端向下及向前端延伸有第一折腳部與第二折腳,並各自向杯體處彎折以容置於缺口中。此案以線條優美的流線與立體之感的線條表現出精巧別緻的協調美感,不僅顯現出不凡的立體感更符合新穎性之設計,實為新式樣之上乘之作。
綜上觀之,本創作不論從任何角度觀之整體造形設計均能顯示之清新脫俗,造型前衛及創新新穎視覺感受,且本案申請前未見於刋物及公開使用符合新式樣專利申請要件,故爰依法提出申請。
简体摘要：【物品用途】本案为有关一种发光二极管封装载具之新式样创作,由指其外观造型新颖独特,为至善至美之设计者。【创作特点】请参阅说明书后页所附之图面,本案之发光二极管封装载具有一杯体,而杯体前端两侧对称的延伸有金属接脚,其中,杯体外型系呈现一具边角缺口的扁矩形,上方中央呈现一内凹之多边形窗口以供二极管芯片放置,另于底部大致呈现方形浅凹平面并具有一内凹窗口,而杯体前端以及底部两侧各对称设有方型缺口供各金属接脚容置于其中,因该些缺口使杯体底部呈现一倒梯型,该金属接脚则由杯体两端向下及向前端延伸有第一折脚部与第二折脚,并各自向杯体处弯折以容置于缺口中。此案以线条优美的流线与三維之感的线条表现出精巧别致的协调美感,不仅显现出不凡的三維感更符合新颖性之设计,实为新式样之上乘之作。综上观之,本创作不论从任何角度观之整体造形设计均能显示之清新脱俗,造型前卫及创新新颖视觉感受,且本案申请前未见于刋物及公开使用符合新式样专利申请要件,故爰依法提出申请。

4. 外观设计

TWD128707S 發光二極體封裝載具 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGING CARRIER 有权
简体标题：发光二极管封装载具 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGING CARRIER
公开(公告)号：TWD128707S
公开(公告)日：2009-05-11
申请号：TW097302476
申请日：2008-04-28
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD.
设计人：林秀香 LIN, HSIU-HSIANG , 蘇文龍 SU, WEN-LUNG
摘要：【物品用途】
本創作是一種發光二極體封裝載具,用於封裝發光二極體晶片。
【創作特點】
本創作之本體前端中央呈現下凸成寬梯形具有多邊形折角之內凹窗口,且在兩側為對稱R角之設計,該窗口內側並向後延伸為一橢圓型底部;本體頂部具有一對前後延伸的凹溝,其間更具有一左右延伸的凹溝,而該凹溝兩端較其中央更為凹陷;本體後端呈現梯形缺口而形成凹字形設計,該凹字部底面之一側有一注膠孔,在其另一側有一內凹之窗口設計;其本體兩側分別具有一折腳部,其分別呈現外下角隅導角之L形且左右對稱。
简体摘要：【物品用途】本创作是一种发光二极管封装载具,用于封装发光二极管芯片。【创作特点】本创作之本体前端中央呈现下凸成宽梯形具有多边形折角之内凹窗口,且在两侧为对称R角之设计,该窗口内侧并向后延伸为一椭圆型底部;本体顶部具有一对前后延伸的凹沟,其间更具有一左右延伸的凹沟,而该凹沟两端较其中央更为凹陷;本体后端呈现梯形缺口而形成凹字形设计,该凹字部底面之一侧有一注胶孔,在其另一侧有一内凹之窗口设计;其本体两侧分别具有一折脚部,其分别呈现外下角隅导角之L形且左右对称。

5. 实用新型

TWM354185U 封裝基板之改良及其所應用之發光裝置有权
简体标题：封装基板之改良及其所应用之发光设备
公开(公告)号：TWM354185U
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW097217331
申请日：2008-09-25
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：陳志明 CHEN, CHIH MING , 楊正宏 YANG, CHENG HUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/641 , F21K9/00 , H01L24/73 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：本創作之封裝基板至少包含有:金屬基板以及複數發光晶片,該金屬基板上係設有至少一槽體,該槽體係凹入該金屬基板之表面並穿透絕緣層,且該槽體表面並設有一層拋光反射層,該發光晶片係以絕緣方式固定於該槽體中,該發光晶片並藉由金屬導線與該金屬基板上所預設之線路層構成電性連接,完成此一導熱良好、快速散熱、電熱分離、結構簡單穩固之發光晶片封裝基板結構,且該發光晶片之光線亦可藉由拋光反射層進行反射,以增加光線使用效率。
简体摘要：本创作之封装基板至少包含有:金属基板以及复数发光芯片,该金属基板上系设有至少一槽体,该槽体系凹入该金属基板之表面并穿透绝缘层,且该槽体表面并设有一层抛光反射层,该发光芯片系以绝缘方式固定于该槽体中,该发光芯片并借由金属导线与该金属基板上所默认之线路层构成电性连接,完成此一导热良好、快速散热、电热分离、结构简单稳固之发光芯片封装基板结构,且该发光芯片之光线亦可借由抛光反射层进行反射,以增加光线使用效率。

6. 发明专利

TW200824142A 高功率二極體支架結構及封裝組合审中-公开
简体标题：高功率二极管支架结构及封装组合
公开(公告)号：TW200824142A
公开(公告)日：2008-06-01
申请号：TW095143162
申请日：2006-11-22
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：陳志明 CHEN, CHIH MING , 蘇文龍 SU, WEN LUNG , 謝祥政 HSIEH, HSIANG CHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0753 , G02F1/133603 , H01L33/642 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種高功率二極體支架結構及封裝構造,係包括一座體及數個金屬電極,座體為陶瓷材料,其一端內部具有內凹的功能區,及功能區中具有通孔單元與不同極性的導電區,且另一端結合有散熱基座,金屬電極分別與座體結合,且金屬電極係分別相對的與導電區電性連結;藉以構成二極體支架結構。功能區中可設有數個發光二極體晶片,且分別對應於通孔單元,而發光二極體晶片及導電區分別連接有導線,並於功能區中覆蓋封膠元件;藉以構成二極體封裝構造。經由上述之組成,以使本發明具耐高溫、耐用及不透光性等之特點,且可達至薄型化之設計,同時避免有漏光之虞。
简体摘要：一种高功率二极管支架结构及封装构造,系包括一座体及数个金属电极,座体为陶瓷材料,其一端内部具有内凹的功能区,及功能区中具有通孔单元与不同极性的导电区,且另一端结合有散热基座,金属电极分别与座体结合,且金属电极系分别相对的与导电区电性链接;借以构成二极管支架结构。功能区中可设有数个发光二极管芯片,且分别对应于通孔单元,而发光二极管芯片及导电区分别连接有导线,并于功能区中覆盖封胶组件;借以构成二极管封装构造。经由上述之组成,以使本发明具耐高温、耐用及不透光性等之特点,且可达至薄型化之设计,同时避免有漏光之虞。

7. 实用新型

TWM329761U 發光模組 LIGHT MODULE 失效
简体标题：发光模块 LIGHT MODULE
公开(公告)号：TWM329761U
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW096216601
申请日：2005-03-25
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：張志清 CHANG, CHIH CHIN , 黃登輝 HUANG, TENG HUEI , 李建隆 LEE, CHIEN LUNG
IPC分类号： F21V , F28D , H01L
摘要：本創作之發光模組包括一發光單元、一熱傳板或複數個熱傳管、及複數個散熱鰭片。熱傳板或熱傳管係位於發光單元之底部表面，以傳遞發光單元產生之熱量。在使用熱傳板時，複數個散熱鰭片係以垂直於發光單元之底部表面之方向排列，並具有凹槽容置熱傳板及發光單元。在使用複數個熱傳管時，複數個散熱鰭片係以表面分別與熱傳管接觸。藉此達成均勻散熱之目的。
简体摘要：本创作之发光模块包括一发光单元、一热传板或复数个热传管、及复数个散热鳍片。热传板或热传管系位于发光单元之底部表面，以传递发光单元产生之热量。在使用热传板时，复数个散热鳍片系以垂直于发光单元之底部表面之方向排列，并具有凹槽容置热传板及发光单元。在使用复数个热传管时，复数个散热鳍片系以表面分别与热传管接触。借此达成均匀散热之目的。

8. 发明专利

TW200802938A 發光元件封裝結構 LIGHT-EMITTING ELEMENT PACKAGE STRUCTURE 审中-公开
简体标题：发光组件封装结构 LIGHT-EMITTING ELEMENT PACKAGE STRUCTURE
公开(公告)号：TW200802938A
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW095122084
申请日：2006-06-20
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：謝祥政 HSIEH, HSIANG-CHENG , 張志清 CHANG, CHIH-CHIN , 黃文正 HWANG, WEN-JENG , 蘇文龍 SU, WEN-LUNG
IPC分类号： H01L , C09K
摘要：本發明之發光元件封裝結構係使複數個發光元件以直線方式(或近似直線)排列,形成直線光源,所使用之發光元件可為不同顏色、不同形狀、或不同尺寸之發光二極體晶粒,以形成所欲之發光效果,製作方便。封裝材料層中添加有螢光材料或散光波長轉換體顆粒,而可製得高功率及高平均演色性指數之發光元件結構。
简体摘要：本发明之发光组件封装结构系使复数个发光组件以直线方式(或近似直线)排列,形成直线光源,所使用之发光组件可为不同颜色、不同形状、或不同尺寸之发光二极管晶粒,以形成所欲之发光效果,制作方便。封装材料层中添加有萤光材料或散光波长转换体颗粒,而可制得高功率及高平均演色性指数之发光组件结构。

9. 实用新型

TWM310450U 具改善亮度之SMD二極體支架結構及封裝構造无效
简体标题：具改善亮度之SMD二极管支架结构及封装构造
公开(公告)号：TWM310450U
公开(公告)日：2007-04-21
申请号：TW095219509
申请日：2006-11-03
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃奕銘 , 謝祥政 HSIEH, HSIANG CHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014
摘要：一種具改善亮度之SMD二極體支架結構及封裝構造，包括一膠體及數個金屬支架，膠體二端形成一功能區及一凹槽，金屬支架各具有位於膠體中的基部，及延伸出膠體外的接腳部，且基部頂、底面顯露於功能區及凹槽；以形成二極體支架結構。功能區內的一基部頂面可固接LED晶片，凹槽內的另一基部底面可固接靜電防護晶片，而LED晶片、靜電防護晶片及基部上連接有導線，且功能區覆蓋有第一封膠，凹槽覆蓋有第二封膠；以構成二極體封裝構造。經由LED晶片固接於功能區內，而靜電防護晶片固接於凹槽內，使 LED晶片之光線能均勻於功能區內反射，提升亮度均勻化之效果。
简体摘要：一种具改善亮度之SMD二极管支架结构及封装构造，包括一胶体及数个金属支架，胶体二端形成一功能区及一凹槽，金属支架各具有位于胶体中的基部，及延伸出胶体外的接脚部，且基部顶、底面显露于功能区及凹槽；以形成二极管支架结构。功能区内的一基部顶面可固接LED芯片，凹槽内的另一基部底面可固接静电防护芯片，而LED芯片、静电防护芯片及基部上连接有导线，且功能区覆盖有第一封胶，凹槽覆盖有第二封胶；以构成二极管封装构造。经由LED芯片固接于功能区内，而静电防护芯片固接于凹槽内，使 LED芯片之光线能均匀于功能区内反射，提升亮度均匀化之效果。

10. 发明专利

TW200625662A 波長轉換物及包括其之發光裝置及封裝材料 WAVELENGTH CONVERTING SUBSTANCE AND LIGHT EMITTING DEVICE AND ENCAPSULATING MATERIAL COMPRISING THE SAME 审中-公开
简体标题：波长转换物及包括其之发光设备及封装材料 WAVELENGTH CONVERTING SUBSTANCE AND LIGHT EMITTING DEVICE AND ENCAPSULATING MATERIAL COMPRISING THE SAME
公开(公告)号：TW200625662A
公开(公告)日：2006-07-16
申请号：TW094100845
申请日：2005-01-12
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：謝祥政 HSIEH, HSIANG-CHENG , 張志清 CHANG, CHIH-CHIN , 黃登輝 HUANG, TENG-HUEI , 毛澤民 MAO, TSE-MIN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C09K11/7774 , H01L33/502 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05B33/14 , H01L2924/00014
摘要：本發明提供一種波長轉換物，其包括一波長轉換材料顆粒及一位於波長轉換材料顆粒上之透明層。此種波長轉換物同時具有波長轉換與兼具散光效果之材料，使用於發光裝置時，可改進照明亮度並增加混光效果。本發明亦提供一種包括此種波長轉換物之發光裝置、以及包括此種波長轉換物之發光二極體裝置用之封裝材料。
简体摘要：本发明提供一种波长转换物，其包括一波长转换材料颗粒及一位于波长转换材料颗粒上之透明层。此种波长转换物同时具有波长转换与兼具散光效果之材料，使用于发光设备时，可改进照明亮度并增加混光效果。本发明亦提供一种包括此种波长转换物之发光设备、以及包括此种波长转换物之发光二极管设备用之封装材料。

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