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1. 发明专利

TWI241034B 發光二極體封裝體 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE 有权
简体标题：发光二极管封装体 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE
公开(公告)号：TWI241034B
公开(公告)日：2005-10-01
申请号：TW093114286
申请日：2004-05-20
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：張志清 CHANG, CHIH CHIN , 謝祥政 HSIEH, HSIANG CHENG , 黃登輝 HUANG, TENG HUEI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/502 , H01L25/167 , H01L33/501 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/12032 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種發光二極體封裝體包含有一發光二極體元件設置於該發光二極體封裝體之內，以及一封裝材料包覆住該發光二極體元件，該封裝材料之內包含有複數個散光負載式波長轉換體。投射至各該散光負載式波長轉換體之部份由該發光二極體元件所發射之光線係分別被各該散光負載式波長轉換體散射以及吸收再以另一波長光線放射出。
简体摘要：一种发光二极管封装体包含有一发光二极管组件设置于该发光二极管封装体之内，以及一封装材料包复住该发光二极管组件，该封装材料之内包含有复数个散光负载式波长转换体。投射至各该散光负载式波长转换体之部份由该发光二极管组件所发射之光线系分别被各该散光负载式波长转换体散射以及吸收再以另一波长光线放射出。

2. 发明专利

TW200820463A 具改善亮度之SMD二極體支架結構及封裝構造审中-公开
简体标题：具改善亮度之SMD二极管支架结构及封装构造
公开(公告)号：TW200820463A
公开(公告)日：2008-05-01
申请号：TW095139336
申请日：2006-10-25
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：黃奕銘 , 謝祥政 HSIEH, HSIANG CHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2924/01322 , H01L2924/3025 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種具改善亮度之SMD二極體支架結構及封裝構造,包括一膠體及數個金屬支架,膠體二端形成一功能區及一凹槽,金屬支架各具有位於膠體中的基部,及延伸出膠體外的接腳部,且基部頂、底面顯露於功能區及凹槽;以形成二極體支架結構。功能區內的一基部頂面可固接LED晶片,凹槽內的另一基部底面可固接靜電防護晶片,而LED晶片、靜電防護晶片及基部上連接有導線,且功能區覆蓋有第一封膠,凹槽覆蓋有第二封膠;以構成二極體封裝構造。經由LED晶片固接於功能區內,而靜電防護晶片固接於凹槽內,使LED晶片之光線能均勻於功能區內反射,提升亮度均勻化之效果。
简体摘要：一种具改善亮度之SMD二极管支架结构及封装构造,包括一胶体及数个金属支架,胶体二端形成一功能区及一凹槽,金属支架各具有位于胶体中的基部,及延伸出胶体外的接脚部,且基部顶、底面显露于功能区及凹槽;以形成二极管支架结构。功能区内的一基部顶面可固接LED芯片,凹槽内的另一基部底面可固接静电防护芯片,而LED芯片、静电防护芯片及基部上连接有导线,且功能区覆盖有第一封胶,凹槽覆盖有第二封胶;以构成二极管封装构造。经由LED芯片固接于功能区内,而静电防护芯片固接于凹槽内,使LED芯片之光线能均匀于功能区内反射,提升亮度均匀化之效果。

3. 实用新型

TWM279352U 可程式控制光動力源裝置失效
简体标题：可程控光动力源设备
公开(公告)号：TWM279352U
公开(公告)日：2005-11-01
申请号：TW094207308
申请日：2005-05-06
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：范執平 FAN, CHU PING , 謝祥政 HSIEH, HSIANG CHENG , 鄒尚志 TSOU, SHANG CHIH
IPC分类号： A61N
CPC分类号： A61N5/062 , A61N2005/005 , A61N2005/0642 , A61N2005/0652
摘要：本創作之可程式控制光動力源裝置(以下簡稱動力源裝置)係由複數個表面黏著型發光二極體建構成為用以產生光源的照射面板，由至少兩個可相互扳折的照射面板構成發光源總成，另外設有一個基座供發光源總成定置，以及設有用以控制發光源總成中各表面黏著型發光二極體運作時間、時數、電流強度的控制面板，俾構成一種可由表面黏著型發光二極產生較佳的光線照射效果，以及經由控制面板設定所需要的光線顏色、波長的動力源裝置。
简体摘要：本创作之可程控光动力源设备(以下简称动力源设备)系由复数个表面黏着型发光二极管建构成为用以产生光源的照射皮肤，由至少两个可相互扳折的照射皮肤构成发光源总成，另外设有一个基座供发光源总成定置，以及设有用以控制发光源总成中各表面黏着型发光二极管运作时间、时数、电流强度的控制皮肤，俾构成一种可由表面黏着型发光二极产生较佳的光线照射效果，以及经由控制皮肤设置所需要的光线颜色、波长的动力源设备。

4. 实用新型

TWM312778U 發光二極體改良失效
简体标题：发光二极管改良
公开(公告)号：TWM312778U
公开(公告)日：2007-05-21
申请号：TW095222669
申请日：2006-12-22
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：蘇文龍 SU, WEN LUNG , 謝祥政 HSIEH, HSIANG CHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01322 , H01L2924/00014
摘要：本創作之發光二極體改良，其至少包含有：殼體、設於殼體中之支架、至少一發光晶片以及封裝膠體，該支架係設有一可供置放發光晶片之置放區，以及與置放區分離之電極區，且該置放區並於適當位置處形成有段差部，藉由該段差部可增加殼體與支架之接觸面積，並可增加殼體與支架相互定位之穩定性。
简体摘要：本创作之发光二极管改良，其至少包含有：壳体、设于壳体中之支架、至少一发光芯片以及封装胶体，该支架系设有一可供置放发光芯片之置放区，以及与置放区分离之电极区，且该置放区并于适当位置处形成有段差部，借由该段差部可增加壳体与支架之接触面积，并可增加壳体与支架相互定位之稳定性。

5. 发明专利

TWI249861B 波長轉換物及包括其之發光裝置及封裝材料 WAVELENGTH CONVERTING SUBSTANCE AND LIGHT EMITTING DEVICE AND ENCAPSULATING MATERIAL COMPRISING THE SAME 有权
简体标题：波长转换物及包括其之发光设备及封装材料 WAVELENGTH CONVERTING SUBSTANCE AND LIGHT EMITTING DEVICE AND ENCAPSULATING MATERIAL COMPRISING THE SAME
公开(公告)号：TWI249861B
公开(公告)日：2006-02-21
申请号：TW094100845
申请日：2005-01-12
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：謝祥政 HSIEH, HSIANG CHENG , 張志清 CHANG, CHIH CHIN , 黃登輝 HUANG, TENG HUEI , 毛澤民 MAO, TSE MIN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C09K11/7774 , H01L33/502 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05B33/14 , H01L2924/00014
摘要：本發明提供一種波長轉換物，其包括一波長轉換材料顆粒及一位於波長轉換材料顆粒上之透明層。此種波長轉換物同時具有波長轉換與兼具散光效果之材料，使用於發光裝置時，可改進照明亮度並增加混光效果。本發明亦提供一種包括此種波長轉換物之發光裝置、以及包括此種波長轉換物之發光二極體裝置用之封裝材料。
简体摘要：本发明提供一种波长转换物，其包括一波长转换材料颗粒及一位于波长转换材料颗粒上之透明层。此种波长转换物同时具有波长转换与兼具散光效果之材料，使用于发光设备时，可改进照明亮度并增加混光效果。本发明亦提供一种包括此种波长转换物之发光设备、以及包括此种波长转换物之发光二极管设备用之封装材料。

6. 发明专利

TW200522390A 發光二極體封裝體 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE 审中-公开
简体标题：发光二极管封装体 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE
公开(公告)号：TW200522390A
公开(公告)日：2005-07-01
申请号：TW093114286
申请日：2004-05-20
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：張志清 CHANG, CHIH CHIN , 謝祥政 HSIEH, HSIANG CHENG , 黃登輝 HUANG, TENG HUEI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/502 , H01L25/167 , H01L33/501 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/12032 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種發光二極體封裝體包含有一發光二極體元件設置於該發光二極體封裝體之內，以及一封裝材料包覆住該發光二極體元件，該封裝材料之內包含有複數個散光負載式波長轉換體。投射至各該散光負載式波長轉換體之部份由該發光二極體元件所發射之光線係分別被各該散光負載式波長轉換體散射以及吸收再以另一波長光線放射出。
简体摘要：一种发光二极管封装体包含有一发光二极管组件设置于该发光二极管封装体之内，以及一封装材料包复住该发光二极管组件，该封装材料之内包含有复数个散光负载式波长转换体。投射至各该散光负载式波长转换体之部份由该发光二极管组件所发射之光线系分别被各该散光负载式波长转换体散射以及吸收再以另一波长光线放射出。

7. 发明专利

TW200824142A 高功率二極體支架結構及封裝組合审中-公开
简体标题：高功率二极管支架结构及封装组合
公开(公告)号：TW200824142A
公开(公告)日：2008-06-01
申请号：TW095143162
申请日：2006-11-22
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：陳志明 CHEN, CHIH MING , 蘇文龍 SU, WEN LUNG , 謝祥政 HSIEH, HSIANG CHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0753 , G02F1/133603 , H01L33/642 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種高功率二極體支架結構及封裝構造,係包括一座體及數個金屬電極,座體為陶瓷材料,其一端內部具有內凹的功能區,及功能區中具有通孔單元與不同極性的導電區,且另一端結合有散熱基座,金屬電極分別與座體結合,且金屬電極係分別相對的與導電區電性連結;藉以構成二極體支架結構。功能區中可設有數個發光二極體晶片,且分別對應於通孔單元,而發光二極體晶片及導電區分別連接有導線,並於功能區中覆蓋封膠元件;藉以構成二極體封裝構造。經由上述之組成,以使本發明具耐高溫、耐用及不透光性等之特點,且可達至薄型化之設計,同時避免有漏光之虞。
简体摘要：一种高功率二极管支架结构及封装构造,系包括一座体及数个金属电极,座体为陶瓷材料,其一端内部具有内凹的功能区,及功能区中具有通孔单元与不同极性的导电区,且另一端结合有散热基座,金属电极分别与座体结合,且金属电极系分别相对的与导电区电性链接;借以构成二极管支架结构。功能区中可设有数个发光二极管芯片,且分别对应于通孔单元,而发光二极管芯片及导电区分别连接有导线,并于功能区中覆盖封胶组件;借以构成二极管封装构造。经由上述之组成,以使本发明具耐高温、耐用及不透光性等之特点,且可达至薄型化之设计,同时避免有漏光之虞。

8. 实用新型

TWM310450U 具改善亮度之SMD二極體支架結構及封裝構造无效
简体标题：具改善亮度之SMD二极管支架结构及封装构造
公开(公告)号：TWM310450U
公开(公告)日：2007-04-21
申请号：TW095219509
申请日：2006-11-03
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：黃奕銘 , 謝祥政 HSIEH, HSIANG CHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014
摘要：一種具改善亮度之SMD二極體支架結構及封裝構造，包括一膠體及數個金屬支架，膠體二端形成一功能區及一凹槽，金屬支架各具有位於膠體中的基部，及延伸出膠體外的接腳部，且基部頂、底面顯露於功能區及凹槽；以形成二極體支架結構。功能區內的一基部頂面可固接LED晶片，凹槽內的另一基部底面可固接靜電防護晶片，而LED晶片、靜電防護晶片及基部上連接有導線，且功能區覆蓋有第一封膠，凹槽覆蓋有第二封膠；以構成二極體封裝構造。經由LED晶片固接於功能區內，而靜電防護晶片固接於凹槽內，使 LED晶片之光線能均勻於功能區內反射，提升亮度均勻化之效果。
简体摘要：一种具改善亮度之SMD二极管支架结构及封装构造，包括一胶体及数个金属支架，胶体二端形成一功能区及一凹槽，金属支架各具有位于胶体中的基部，及延伸出胶体外的接脚部，且基部顶、底面显露于功能区及凹槽；以形成二极管支架结构。功能区内的一基部顶面可固接LED芯片，凹槽内的另一基部底面可固接静电防护芯片，而LED芯片、静电防护芯片及基部上连接有导线，且功能区覆盖有第一封胶，凹槽覆盖有第二封胶；以构成二极管封装构造。经由LED芯片固接于功能区内，而静电防护芯片固接于凹槽内，使 LED芯片之光线能均匀于功能区内反射，提升亮度均匀化之效果。

9. 发明专利

TWI255691B 電子元件之散熱機構有权
简体标题：电子组件之散热机构
公开(公告)号：TWI255691B
公开(公告)日：2006-05-21
申请号：TW094103386
申请日：2005-02-03
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：謝祥政 HSIEH, HSIANG CHENG
IPC分类号： H05K
摘要：本發明之散熱機構係在相對應於電子元件所裝配的印刷電路板另側板面設有一散熱材，以及在散熱材與印刷電路板之間設有絕緣的導熱材，另外在印刷電路板上設有至少一個貫穿孔，此貫穿孔的兩端係分別位於電子元件所聯結的印刷電路以及導熱材的位置，俾由貫穿孔形成熱通道，讓電子元件的熱源能夠透過貫穿孔傳遞至導熱材，再經由散熱材快速釋放。
简体摘要：本发明之散热机构系在相对应于电子组件所装配的印刷电路板另侧板面设有一散热材，以及在散热材与印刷电路板之间设有绝缘的导热材，另外在印刷电路板上设有至少一个贯穿孔，此贯穿孔的两端系分别位于电子组件所联结的印刷电路以及导热材的位置，俾由贯穿孔形成热信道，让电子组件的热源能够透过贯穿孔传递至导热材，再经由散热材快速释放。

10. 发明专利

TWI249867B 發光二極體封裝結構、冷陰極燈管及其光致發光擴散材料 LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE, COLD CATHODE FLURESCENCE LAMP AND PHOTOLUMINESCENCE MATERIAL THEREOF 有权
简体标题：发光二极管封装结构、冷阴极灯管及其光致发光扩散材料 LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE, COLD CATHODE FLURESCENCE LAMP AND PHOTOLUMINESCENCE MATERIAL THEREOF
公开(公告)号：TWI249867B
公开(公告)日：2006-02-21
申请号：TW094109063
申请日：2005-03-24
申请人：凱鼎科技股份有限公司 LIGHTHOUSE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：張志清 CHANG, CHIH CHIN , 謝祥政 HSIEH, HSIANG CHENG , 黃登輝 HUANG, TENG HUEI
IPC分类号： H01L , H01J , C09K , H05B
CPC分类号： C09K11/7774 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00012
摘要：一種發光二極體封裝結構，係包括承載器、發光二極體晶片、膠體及光致發光擴散材料。其中，發光二極體晶片係配置於承載器上，以發射出一光線；膠體係包覆住承載器上之發光二極體晶片；而光致發光擴散材料則是分佈於膠體中，此光致發光擴散材料適於被發光二極體晶片所發出之光線激發，且使光線散射。此外，本發明揭露一種光致發光擴散材料，其分子式為 WmMon(Y,Ce,Tb,Gd,Sc)3+t+u(A1,Ga,T1,In,B)5+u+2v(O,S,Se)12+2 t+3u+3v+3m+3n：Ce3+,Tb3+，其中0
简体摘要：一种发光二极管封装结构，系包括承载器、发光二极管芯片、胶体及光致发光扩散材料。其中，发光二极管芯片系配置于承载器上，以发射出一光线；胶体系包复住承载器上之发光二极管芯片；而光致发光扩散材料则是分布于胶体中，此光致发光扩散材料适于被发光二极管芯片所发出之光线激发，且使光线散射。此外，本发明揭露一种光致发光扩散材料，其分子式为 WmMon(Y,Ce,Tb,Gd,Sc)3+t+u(A1,Ga,T1,In,B)5+u+2v(O,S,Se)12+2 t+3u+3v+3m+3n：Ce3+,Tb3+，其中0

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