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1. 发明专利

TW202026074A 接合用銅粒子之製造方法、接合用膏及半導體裝置以及電氣、電子零件审中-公开
简体标题：接合用铜粒子之制造方法、接合用膏及半导体设备以及电气、电子零件
公开(公告)号：TW202026074A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108141172
申请日：2019-11-13
申请人：日商京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：菊池知直 , KIKUCHI, TOMONAO , 似内勇哉 , NITANAI, YUYA
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/18 , H01B13/00 , H01B1/22
摘要：本發明係關於一種接合用銅粒子之製造方法，其包括藉由液相還原法於(A)金屬銅粉之表面進而形成銅層之步驟。
简体摘要：本发明系关于一种接合用铜粒子之制造方法，其包括借由液相还原法于(A)金属铜粉之表面进而形成铜层之步骤。

2. 发明专利

TWI693723B 太陽電池元件有权
简体标题：太阳电池组件
公开(公告)号：TWI693723B
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：TW107142396
申请日：2018-11-28
申请人：日商京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：松島徳彦 , MATSUSHIMA, NORIHIKO , 吉田貴信 , YOSHIDA, TAKANOBU , 川島義生 , KAWASHIMA, YOSHIO
IPC分类号： H01L31/042 , H01L31/06

3. 发明专利

TWI686450B 糊料組合物、半導體裝置及電氣‧電子零件有权
简体标题：煳料组合物、半导体设备及电气‧电子零件
公开(公告)号：TWI686450B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW107133581
申请日：2018-09-25
申请人：日商京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：荒川陽輔 , ARAKAWA, YOSUKE
IPC分类号： C09D5/00 , C09D1/00 , C09J9/00 , C09J1/00

4. 发明专利

TWI682699B 印刷佈線板及其製造方法有权
简体标题：印刷布线板及其制造方法
公开(公告)号：TWI682699B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW105102474
申请日：2016-01-27
申请人：國立大學法人岡山大學 , NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION OKAYAMA UNIVERSITY , 日商京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：豊田啓孝 , TOYOTA, YOSHITAKA , 五百簱頭健吾 , IOKIBE, KENGO , 山下祐輝 , YAMASHITA, YUKI , 内藤政則 , NAITO, MASANORI , 金子俊之 , KANEKO, TOSHIYUKI , 海谷清彦 , KAIYA, KIYOHIKO , 上原利久 , UEHARA, TOSHIHISA , 近藤幸一 , KONDO, KOICHI
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02 , H01P3/08

5. 发明专利

TWI682630B 複合基板及壓電元件有权
简体标题：复合基板及压电组件
公开(公告)号：TWI682630B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW108106803
申请日：2019-02-27
申请人：日商京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：楢原賢英 , NARAHARA, YOSHIHIDE , 梅原幹裕 , UMEHARA, MOTOHIRO , 梶原光広 , KAJIHARA, MITSUHIRO
IPC分类号： H03H9/25 , H01L23/04 , H01L41/22

6. 发明专利

TWI669029B 電氣元件搭載用封裝體、陣列型封裝體及電氣裝置有权
简体标题：电气组件搭载用封装体、数组型封装体及电气设备
公开(公告)号：TWI669029B
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW106138728
申请日：2017-11-09
申请人：日商京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：山元泉太郎 , YAMAMOTO, SENTAROU , 古久保洋二 , FURUKUBO, YOUJI , 岡本征憲 , OKAMOTO, MASANORI , 東登志文 , HIGASHI, TOSHIFUMI
IPC分类号： H05H7/02 , H05H1/46

7. 发明专利

TWI664223B 電極形成用樹脂組合物及晶片型電子零件以及其製造方法有权
简体标题：电极形成用树脂组合物及芯片型电子零件以及其制造方法
公开(公告)号：TWI664223B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW107111040
申请日：2018-03-29
申请人：日商京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：髙橋翔 , TAKAHASHI, KAKERU , 櫻井一慶 , SAKURAI, KAZUYOSHI
IPC分类号： C08L33/04 , C08L33/24 , C08L79/08 , C08L47/00 , H01B1/22

8. 发明专利

TW201920506A 糊料組合物、半導體裝置及電氣‧電子零件审中-公开
简体标题：煳料组合物、半导体设备及电气‧电子零件
公开(公告)号：TW201920506A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107133581
申请日：2018-09-25
申请人：日商京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：荒川陽輔 , ARAKAWA, YOSUKE
IPC分类号： C09D5/00 , C09D1/00 , C09J9/00 , C09J1/00
摘要：本發明提供一種高導熱性、散熱性優異，可無加壓且良好地將半導體元件及發光元件接合於基板的半導體接著用糊料組合物及發光裝置用糊料組合物。本發明係一種糊料組合物、將該糊料組合物用作晶粒接合糊料之半導體裝置及用作散熱構件接著用材料之電氣‧電子零件，上述糊料組合物係包含(A)厚度或短徑為1~200 nm之銀微粒子、(B)上述(A)銀微粒子以外之平均粒徑超過0.2 μm且為30 μm以下之銀粉、及(C)包含酸酐結構之燒結助劑，且於將(A)銀微粒子與(B)銀粉之合計量設為100質量份時，調配0.01~1質量份之(C)燒結輔助材而成。
简体摘要：本发明提供一种高导热性、散热性优异，可无加压且良好地将半导体组件及发光组件接合于基板的半导体接着用煳料组合物及发光设备用煳料组合物。本发明系一种煳料组合物、将该煳料组合物用作晶粒接合煳料之半导体设备及用作散热构件接着用材料之电气‧电子零件，上述煳料组合物系包含(A)厚度或短径为1~200 nm之银微粒子、(B)上述(A)银微粒子以外之平均粒径超过0.2 μm且为30 μm以下之银粉、及(C)包含酸酐结构之烧结助剂，且于将(A)银微粒子与(B)银粉之合计量设为100质量份时，调配0.01~1质量份之(C)烧结辅助材而成。

9. 发明专利

TWI652867B 發光元件收納用構件、陣列構件及發光裝置有权
简体标题：发光组件收纳用构件、数组构件及发光设备
公开(公告)号：TWI652867B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW106135410
申请日：2017-10-17
申请人：日商京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：古久保洋二 , FURUKUBO, YOUJI , 山元泉太郎 , YAMAMOTO, SENTARO , 岡本征憲 , OKAMOTO, MASANORI , 正木克明 , MASAKI, KATSUAKI , 西村剛太 , NISHIMURA, TAKEHIRO , 柴田和也 , SHIBATA, KAZUYA
IPC分类号： H01S5/022

10. 发明专利

TWI651363B 透明環氧樹脂組合物及光半導體裝置有权
简体标题：透明环氧树脂组合物及光半导体设备
公开(公告)号：TWI651363B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW106135050
申请日：2017-10-13
申请人：日商京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：岡本正法 , OKAMOTO, MASANORI
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/42 , C08K5/36 , C08K5/524 , H01L23/29

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