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1. 发明专利

TWI697572B Ａｇ合金膜及其製造方法，Ａｇ合金濺鍍靶以及層合膜有权
简体标题：Ａｇ合金膜及其制造方法，Ａｇ合金溅镀靶以及层合膜
公开(公告)号：TWI697572B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW105123459
申请日：2016-07-25
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：歳森悠人 , TOSHIMORI, YUTO , 塩野一郎 , SHIONO, ICHIRO , 張守斌 , ZHANG, SHOUBIN
IPC分类号： C22C5/06 , C22C5/08 , C23C14/34 , C22F1/00 , C22F1/14

2. 发明专利

TWI695390B 電阻器及電阻器之製造方法有权
简体标题：电阻器及电阻器之制造方法
公开(公告)号：TWI695390B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW105102712
申请日：2016-01-28
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：長瀬敏之 , NAGASE, TOSHIYUKI , 駒崎雅人 , KOMASAKI, MASAHITO
IPC分类号： H01C1/084 , H01C1/142 , H01C17/02 , H01C17/28

3. 发明专利

TWI694178B 使用銨鹽之鍍敷液有权
简体标题：使用铵盐之镀敷液
公开(公告)号：TWI694178B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW105109525
申请日：2016-03-25
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：渡邉真美 , WATANABE, MAMI , 中矢清 , NAKAYA, KIYOTAKA
IPC分类号： C25D3/32 , H01L21/60

4. 发明专利

TWI694177B 使用鹽之鍍敷液有权
简体标题：使用盐之镀敷液
公开(公告)号：TWI694177B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW105109523
申请日：2016-03-25
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：中矢𨺓清 , NAKAYA, KIYOTAKA , 渡邉真美 , WATANABE, MAMI
IPC分类号： C25D3/32 , C07C381/12

5. 发明专利

TW202015298A 突波防護元件审中-公开
简体标题：突波防护组件
公开(公告)号：TW202015298A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW108121675
申请日：2019-06-21
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：黛良享 , MAYUZUMI, YOSHITAKA , 酒井信智 , SAKAI, SHINJI
IPC分类号： H01T4/12 , H01T1/20 , H01T2/02
摘要：提供可低成本製作，並且可抑制因電弧放電而噴濺之金屬成分的附著所致之短路的突波防護元件。本發明的突波防護元件，係具備絕緣性管(2)、閉塞絕緣性管的兩端開口部且於內部封止放電控制氣體的一對封止電極(3)、及在一對封止電極之間將一部分空出作為放電空間(S)的狀態下，被配置於上下之一對封止電極的對向面挾持，以規定一對封止電極的間隔的間隔調整構件(4)；間隔調整構件，係至少具備一個以絕緣性材料形成的絕緣性薄板(6)；絕緣性薄板之接觸放電空間(S)的周緣部(6a)，係於上下面的至少一方具有沿著放電空間延伸的溝部(6b)；構成溝部之兩側的壁部(6c，6d)中放電空間側(壁部6c)，係比相反側的壁部(6d)還低。
简体摘要：提供可低成本制作，并且可抑制因电弧放电而喷溅之金属成分的附着所致之短路的突波防护组件。本发明的突波防护组件，系具备绝缘性管(2)、闭塞绝缘性管的两端开口部且于内部封止放电控制气体的一对封止电极(3)、及在一对封止电极之间将一部分空出作为放电空间(S)的状态下，被配置于上下之一对封止电极的对向面挟持，以规定一对封止电极的间隔的间隔调整构件(4)；间隔调整构件，系至少具备一个以绝缘性材料形成的绝缘性薄板(6)；绝缘性薄板之接触放电空间(S)的周缘部(6a)，系于上下面的至少一方具有沿着放电空间延伸的沟部(6b)；构成沟部之两侧的壁部(6c，6d)中放电空间侧(壁部6c)，系比相反侧的壁部(6d)还低。

6. 发明专利

TWI688630B 接合體之製造方法、多層接合體之製造方法、功率模組用基板之製造方法、附散熱片之功率模組用基板之製造方法及積層體之製造裝置有权
简体标题：接合体之制造方法、多层接合体之制造方法、功率模块用基板之制造方法、附散热片之功率模块用基板之制造方法及积层体之制造设备
公开(公告)号：TWI688630B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW104121511
申请日：2015-07-02
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：大開智哉 , OOHIRAKI, TOMOYA , 大井宗太郎 , OI, SOTARO , 西川仁人 , NISHIKAWA, KIMIHITO
IPC分类号： C09J5/06 , B32B7/04 , B32B15/04 , H01L23/12 , H01L23/26

7. 发明专利

TWI681084B 錫合金鍍敷液有权
简体标题：锡合金镀敷液
公开(公告)号：TWI681084B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW106145193
申请日：2017-12-22
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：康司 , TATSUMI, KOUJI , 八十嶋司 , YASOSHIMA, TSUKASA , 片瀬𤥨磨 , KATASE, TAKUMA
IPC分类号： C25D3/60

8. 发明专利

TWI670123B 軋輥有权
简体标题：轧辊
公开(公告)号：TWI670123B
公开(公告)日：2019-09-01
申请号：TW105109511
申请日：2016-03-25
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：高月満広 , TAKATSUKI, MITSUHIRO , 田中宏幸 , TANAKA, HIROYUKI , 有村拓真 , ARIMURA, HIROMASA , 宮川忠正 , MIYAGAWA, TADAMASA , 梅田司 , UMETA, TSUKASA
IPC分类号： B21B27/02 , B21B27/03

9. 发明专利

TWI664647B 絕緣電線與其製造方法有权
简体标题：绝缘电线与其制造方法
公开(公告)号：TWI664647B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW104135871
申请日：2015-10-30
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：桜井英章 , SAKURAI, HIDEAKI , 川村賢治 , KAWAMURA, KENJI , 田窪毅 , TAKUBO, TSUYOSHI
IPC分类号： H01B7/02 , H01B13/16

10. 发明专利

TWI653348B Ｃｕ－Ｇａ濺鍍靶及Ｃｕ－Ｇａ濺鍍靶之製造方法有权
简体标题：Ｃｕ－Ｇａ溅镀靶及Ｃｕ－Ｇａ溅镀靶之制造方法
公开(公告)号：TWI653348B
公开(公告)日：2019-03-11
申请号：TW104128400
申请日：2015-08-28
申请人：日商三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION , 日商太陽能邊陲股份有限公司 , SOLAR FRONTIER K. K.
发明人：梅本啓太 , UMEMOTO, KEITA , 張守斌 , ZHANG, SHOUBIN , 井尾謙介 , IO, KENSUKE
IPC分类号： C22C9/00 , C22C27/00 , C22C1/04 , C23C14/14 , C23C14/34

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