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1. 发明专利

TW200420521A 綠片用塗料、綠片、綠片用塗料之製造方法、綠片之製造方法及電子組件之製造方法失效
简体标题：绿片用涂料、绿片、绿片用涂料之制造方法、绿片之制造方法及电子组件之制造方法
公开(公告)号：TW200420521A
公开(公告)日：2004-10-16
申请号：TW093101940
申请日：2004-01-29
申请人： TDK股份有限公司 TDK CORPORATION
发明人：佐藤茂樹 SHIGEKI SATO , 外海透 THORU TONOGAI , 櫻井俊雄 TOSHIO SAKURAI , 小林央始 HISASHI KOBAYASHI , 中村知子 TOMOKO NAKAMURA , 野村武史 TAKESHI NOMURA
IPC分类号： C04B
CPC分类号： C04B35/634 , C04B35/4682 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/62665 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/608 , C04B2235/61 , C04B2235/963 , H01G4/1227 , H01G4/30
摘要：本發明係關於一種綠片用塗料、綠片、綠片用塗料之製造方法、綠片之製造方法及電子組件之製造方法；也就是說，本發明係一種具有陶瓷粉體、黏合劑樹脂、可塑劑和溶劑之綠片用塗料，黏合劑樹脂係包含聚乙烯基丁縮醛樹脂，該聚丁縮醛樹脂之聚合度係1000以上、1700以下，樹脂之丁縮醛化度之公稱值係65％以上、小於78％，殘留乙醯基量係未滿6％。
简体摘要：本发明系关于一种绿片用涂料、绿片、绿片用涂料之制造方法、绿片之制造方法及电子组件之制造方法；也就是说，本发明系一种具有陶瓷粉体、黏合剂树脂、可塑剂和溶剂之绿片用涂料，黏合剂树脂系包含聚乙烯基丁缩醛树脂，该聚丁缩醛树脂之聚合度系1000以上、1700以下，树脂之丁缩醛化度之公称值系65％以上、小于78％，残留乙酰基量系未满6％。

2. 发明专利

TW200741770A 層積型陶瓷電子元件之製造方法 PRODUCTION METHOD OF MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
简体标题：层积型陶瓷电子组件之制造方法 PRODUCTION METHOD OF MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TW200741770A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW096106673
申请日：2007-02-27
申请人： TDK股份有限公司 TDK CORPORATION
发明人：櫻井俊雄 TOSHIO SAKURAI
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/1218 , H01C7/025 , H01C7/045 , H01C17/06506 , H01G4/1227
摘要：本發明一實施例之層積型電子元件之製造方法係於支持體20之表面形成由第1塗料所組成之第1生胚薄板10a。在第1生胚薄板10a之表面形成由第2塗料所組成之第1電極圖案層12a。在形成有第1電極圖案層12a之第1生胚薄板10a之表面上形成由第3塗料所組成之第2生胚薄板10b。在第2生胚薄板10b之表面上形成由第4塗料所組成之第2電極圖案層12b。在形成有第2電極圖案層12b之第2生胚薄板10b之表面上形成由第1塗料所組成之第3生胚薄板10c。第2塗料與第1塗料不相溶。第3塗料與第1塗料及第2塗料不相溶。第4塗料與第3塗料不相溶。根據本實施例的話,在生胚薄板之表面形成電極圖案層之際,不會發生薄板腐蝕,且電子元件之短路不良率少。
简体摘要：本发明一实施例之层积型电子组件之制造方法系于支持体20之表面形成由第1涂料所组成之第1生胚薄板10a。在第1生胚薄板10a之表面形成由第2涂料所组成之第1电极图案层12a。在形成有第1电极图案层12a之第1生胚薄板10a之表面上形成由第3涂料所组成之第2生胚薄板10b。在第2生胚薄板10b之表面上形成由第4涂料所组成之第2电极图案层12b。在形成有第2电极图案层12b之第2生胚薄板10b之表面上形成由第1涂料所组成之第3生胚薄板10c。第2涂料与第1涂料不相溶。第3涂料与第1涂料及第2涂料不相溶。第4涂料与第3涂料不相溶。根据本实施例的话,在生胚薄板之表面形成电极图案层之际,不会发生薄板腐蚀,且电子组件之短路不良率少。

3. 发明专利

TWI276127B 層積型電子元件之製造方法有权
简体标题：层积型电子组件之制造方法
公开(公告)号：TWI276127B
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW094125115
申请日：2005-07-25
申请人： TDK股份有限公司 TDK CORPORATION
发明人：櫻井俊雄 TOSHIO SAKURAI , 佐藤茂樹 SHIGEKI SATO
IPC分类号： H01G
CPC分类号： C04B35/4682 , B32B2311/22 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/63424 , C04B35/64 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2237/346 , C04B2237/405
摘要：本發明之層積型電子元件之製造方法係包括：在支撐體20上，形成至少含有陶瓷粉之下側生胚薄板10a之製程、在下側生胚薄板之表面形成電極圖案層12a之製程、層積至少含有下側生胚薄板以及電極圖案層之層積體單元U1且形成生胚晶片之製程、與燒成生胚晶片之製程之層積型電子元件之製造方法。在支撐體20上被形成之下側生胚薄板10a，係含有硬化性樹脂之黏結劑，在該下側生胚薄板之上形成電極圖案層12a之前，使下側生胚薄板10a內之硬化性樹脂硬化。
简体摘要：本发明之层积型电子组件之制造方法系包括：在支撑体20上，形成至少含有陶瓷粉之下侧生胚薄板10a之制程、在下侧生胚薄板之表面形成电极图案层12a之制程、层积至少含有下侧生胚薄板以及电极图案层之层积体单元U1且形成生胚芯片之制程、与烧成生胚芯片之制程之层积型电子组件之制造方法。在支撑体20上被形成之下侧生胚薄板10a，系含有硬化性树脂之黏结剂，在该下侧生胚薄板之上形成电极图案层12a之前，使下侧生胚薄板10a内之硬化性树脂硬化。

4. 发明专利

TW200614296A 層積型電子元件之製造方法审中-公开
简体标题：层积型电子组件之制造方法
公开(公告)号：TW200614296A
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW094125115
申请日：2005-07-25
申请人： TDK股份有限公司 TDK CORPORATION
发明人：櫻井俊雄 TOSHIO SAKURAI , 佐藤茂樹 SHIGEKI SATO
IPC分类号： H01G
CPC分类号： C04B35/4682 , B32B2311/22 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/63424 , C04B35/64 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2237/346 , C04B2237/405
摘要：本發明之層積型電子元件之製造方法係包括：在支撐體20上，形成至少含有陶瓷粉之下側生胚薄板10a之製程、在下側生胚薄板之表面形成電極圖案層12a之製程、層積至少含有下側生胚薄板以及電極圖案層之層積體單元U1且形成生胚晶片之製程、與燒成生胚晶片之製程之層積型電子元件之製造方法。在支撐體20上被形成之下側生胚薄板10a，係含有硬化性樹脂之黏結劑，在該下側生胚薄板之上形成電極圖案層12a之前，使下側生胚薄板10a內之硬化性樹脂硬化。
简体摘要：本发明之层积型电子组件之制造方法系包括：在支撑体20上，形成至少含有陶瓷粉之下侧生胚薄板10a之制程、在下侧生胚薄板之表面形成电极图案层12a之制程、层积至少含有下侧生胚薄板以及电极图案层之层积体单元U1且形成生胚芯片之制程、与烧成生胚芯片之制程之层积型电子组件之制造方法。在支撑体20上被形成之下侧生胚薄板10a，系含有硬化性树脂之黏结剂，在该下侧生胚薄板之上形成电极图案层12a之前，使下侧生胚薄板10a内之硬化性树脂硬化。

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