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1. 发明专利

TW539695B 交聯用組成物及交聯材料有权
简体标题：交联用组成物及交联材料
公开(公告)号：TW539695B
公开(公告)日：2003-07-01
申请号：TW090124501
申请日：2001-10-04
申请人： JSR股份有限公司
发明人：大昇 , 丸山洋一郎 , 部延行 , 澤田克敏 , 大喜多健三 , 橋口裕一 , 金森太郎 , 金森太郎
IPC分类号： C08G , C08F
CPC分类号： C08G61/08
摘要：一種組成物，包括含有以下化學式(1)及(2)之再現單元之環狀烯烴加成共聚物，及選自下列之至少一化合物：(A)當加熱至50℃或以上時成為酸之化合物，(B)烷氧基化合物、芳氧基化合物、羧基化合物、β-二酮化合物、鹵素化合物、或氧化物之金屬化合物，(C)有機羧酸、有機磷酸、有機磺酸、氨、第一至第三級胺化合物、或第四級氫氧化銨化合物。此組成物展現優異的光學透明度、耐溶劑性、尺寸安定性、耐熱性、及對金屬及無機材料之黏著，且適用於光學透明材料及電子材料零件；一種經由透過矽氧烷鍵交聯組成物而製得之交聯產物；及由此組成物製成之薄膜、片材、或塗層。
简体摘要：一种组成物，包括含有以下化学式(1)及(2)之再现单元之环状烯烃加成共聚物，及选自下列之至少一化合物：(A)当加热至50℃或以上时成为酸之化合物，(B)烷氧基化合物、芳氧基化合物、羧基化合物、β-二酮化合物、卤素化合物、或氧化物之金属化合物，(C)有机羧酸、有机磷酸、有机磺酸、氨、第一至第三级胺化合物、或第四级氢氧化铵化合物。此组成物展现优异的光学透明度、耐溶剂性、尺寸安定性、耐热性、及对金属及无机材料之黏着，且适用于光学透明材料及电子材料零件；一种经由透过硅氧烷键交联组成物而制得之交联产物；及由此组成物制成之薄膜、片材、或涂层。

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