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    • 1. 发明专利
    • 聚烯烴系樹脂發泡粒子
    • 聚烯烃系树脂发泡粒子
    • TW200936672A
    • 2009-09-01
    • TW097150049
    • 2008-12-22
    • JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
    • 野原德修 NOHARA, TOKUNOBU篠原充 SHINOHARA, MITSURU及川政春 OIKAWA, MASAHARU
    • C08LC08J
    • C08J9/18B29C2947/92676B29C2947/92704B29C2947/92923C08J9/0061C08J2323/02C08J2423/00Y10T428/2991Y10T428/2993Y10T428/2995Y10T428/2996Y10T428/2998
    • 本發明係有關於一種聚烯烴系樹脂發泡粒子,係使複合樹脂粒子發泡形成之發泡粒子,且該發泡粒子係由聚烯烴系樹脂所構成之芯層、及被覆由聚烯烴系樹脂構成之該芯層的被覆層所構成,並且,(a)構成前述芯層之聚烯烴系樹脂係結晶性聚烯烴系樹脂;(b)構成前述被覆層之聚烯烴系樹脂係具有較構成芯層之聚烯烴系樹脂的熔點(A)低之熔點(B),且該熔點(B)與構成芯層的聚烯烴系樹脂之熔點(A)的溫度差【【(A)-(B)】】大於0℃、80℃以下的結晶性聚烯烴系樹脂,或者,係具有較構成芯層之聚烯烴系樹脂的熔點(A)低之軟化點(C),且該軟化點(C)與構成芯層的聚烯烴系樹脂之熔點(A)的溫度差【【(A)-(C)】】大於0℃、100℃以下的非結晶性聚烯烴系樹脂;(c)前述被覆層混合有10重量%以上、小於50重量%之高分子型帶電防止劑。此外,本發明之聚烯烴系樹脂發泡粒子係提供一種帶電防止性能優異,且帶電防止性能不會隨時間變化、無溫度依賴性、對被包裝物無污染性,且熱成形時粒子互相之熔接性優異、成形體表面良好、機械性質優異的發泡成形體。
    • 本发明系有关于一种聚烯烃系树脂发泡粒子,系使复合树脂粒子发泡形成之发泡粒子,且该发泡粒子系由聚烯烃系树脂所构成之芯层、及被覆由聚烯烃系树脂构成之该芯层的被覆层所构成,并且,(a)构成前述芯层之聚烯烃系树脂系结晶性聚烯烃系树脂;(b)构成前述被覆层之聚烯烃系树脂系具有较构成芯层之聚烯烃系树脂的熔点(A)低之熔点(B),且该熔点(B)与构成芯层的聚烯烃系树脂之熔点(A)的温度差【【(A)-(B)】】大于0℃、80℃以下的结晶性聚烯烃系树脂,或者,系具有较构成芯层之聚烯烃系树脂的熔点(A)低之软化点(C),且该软化点(C)与构成芯层的聚烯烃系树脂之熔点(A)的温度差【【(A)-(C)】】大于0℃、100℃以下的非结晶性聚烯烃系树脂;(c)前述被覆层混合有10重量%以上、小于50重量%之高分子型带电防止剂。此外,本发明之聚烯烃系树脂发泡粒子系提供一种带电防止性能优异,且带电防止性能不会随时间变化、无温度依赖性、对被包装物无污染性,且热成形时粒子互相之熔接性优异、成形体表面良好、机械性质优异的发泡成形体。