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1. 发明专利

TW201835197A 複合樹脂粒子及複合樹脂發泡粒子审中-公开
简体标题：复合树脂粒子及复合树脂发泡粒子
公开(公告)号：TW201835197A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106142331
申请日：2017-12-04
申请人：日商JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：島昌臣 , SHIMA, MASAOMI , 高木翔太 , TAKAGI, SHOTA
IPC分类号： C08L23/08 , C08L25/08 , C08L51/06 , C08F255/02 , C08J3/12 , C08J9/12 , C08J9/18 , C08J9/232 , H01L21/673 , B65D85/86 , B65D85/48
摘要：本發明課題在於提供一種可獲得壓縮剛性及撓曲耐性優良，同時可抑制變形所引起的斷裂之發泡複合樹脂成形體的複合樹脂粒子、及複合樹脂發泡粒子。　　解決手段為一種對乙烯系樹脂含浸聚合苯乙烯系單體而成的複合樹脂粒子。又為一種以複合樹脂作為基材樹脂的複合樹脂發泡粒子。相對於乙烯系樹脂100質量份之來自苯乙烯系單體之成分的含有比例係超過400質量份且為1900質量份以下。複合樹脂粒子的平均縱橫比為1.30以下。複合樹脂粒子的63%體積平均粒徑d63、90%體積平均粒徑d90、及10%體積平均粒徑d10係滿足下述式I及式II：
简体摘要：本发明课题在于提供一种可获得压缩刚性及挠曲耐性优良，同时可抑制变形所引起的断裂之发泡复合树脂成形体的复合树脂粒子、及复合树脂发泡粒子。　　解决手段为一种对乙烯系树脂含浸聚合苯乙烯系单体而成的复合树脂粒子。又为一种以复合树脂作为基材树脂的复合树脂发泡粒子。相对于乙烯系树脂100质量份之来自苯乙烯系单体之成分的含有比例系超过400质量份且为1900质量份以下。复合树脂粒子的平均纵横比为1.30以下。复合树脂粒子的63%体积平均粒径d63、90%体积平均粒径d90、及10%体积平均粒径d10系满足下述式I及式II：

2. 发明专利

TWI680999B 發泡粒子成形體及面板捆包容器有权
简体标题：发泡粒子成形体及皮肤捆包容器
公开(公告)号：TWI680999B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW105103594
申请日：2016-02-03
申请人：日商JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：及川政春 , OIKAWA, MASAHARU , 西島浩気 , NISHIJIMA, KOKI , 島昌臣 , SHIMA, MASAOMI
IPC分类号： C08J3/12 , C08J9/16 , B65D81/03

3. 发明专利

TW201800457A 複合樹脂發泡粒子、複合樹脂發泡粒子成形體、及複合樹脂發泡粒子之製造方法审中-公开
简体标题：复合树脂发泡粒子、复合树脂发泡粒子成形体、及复合树脂发泡粒子之制造方法
公开(公告)号：TW201800457A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106100313
申请日：2017-01-05
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：高木翔太 , TAKAGI, SHOTA , 西島浩気 , NISHIJIMA, KOKI , 島昌臣 , SHIMA, MASAOMI , 及川政春 , OIKAWA, MASAHARU
IPC分类号： C08J9/18 , C08L23/06 , C08L25/14 , C08K5/09 , C08K5/00
摘要：本發明之課題為，提供具有優良的防靜電劑之定著性及相對於成形模具之填充性，可得熔合性優良之成形體的複合樹脂發泡粒子，及使用該複合樹脂發泡粒子之成形體，及複合樹脂發泡粒子之製造方法。解決方法為，以乙烯系樹脂含浸聚合苯乙烯系單體所得之複合樹脂作為基材樹脂之複合樹脂發泡粒子(1)，使用其之成形體，及複合樹脂發泡粒子(1)之製造方法。複合樹脂發泡粒子(1)為，含有一定添加比例之脂肪酸(2)。脂肪酸之碳數較佳為12~22，又較佳為飽和脂肪酸。
简体摘要：本发明之课题为，提供具有优良的防静电剂之定着性及相对于成形模具之填充性，可得熔合性优良之成形体的复合树脂发泡粒子，及使用该复合树脂发泡粒子之成形体，及复合树脂发泡粒子之制造方法。解决方法为，以乙烯系树脂含浸聚合苯乙烯系单体所得之复合树脂作为基材树脂之复合树脂发泡粒子(1)，使用其之成形体，及复合树脂发泡粒子(1)之制造方法。复合树脂发泡粒子(1)为，含有一定添加比例之脂肪酸(2)。脂肪酸之碳数较佳为12~22，又较佳为饱和脂肪酸。

4. 发明专利

TWI557170B 複合樹脂發泡粒子及其成形體有权
简体标题：复合树脂发泡粒子及其成形体
公开(公告)号：TWI557170B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW101130254
申请日：2012-08-21
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：島昌臣 , SHIMA, MASAOMI , 西島浩氣 , NISHIJIMA, KOKI
IPC分类号： C08L25/06 , C08L23/12 , C08J9/228
CPC分类号： C08L25/06 , C08J9/0061 , C08J9/228 , C08J2325/04 , C08J2423/10 , C08L23/10 , C08L23/12 , C08L2203/14 , C08L25/04

5. 发明专利

TW201315764A 複合樹脂發泡粒子及其成形體审中-公开
简体标题：复合树脂发泡粒子及其成形体
公开(公告)号：TW201315764A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101130254
申请日：2012-08-21
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：島昌臣 , SHIMA, MASAOMI , 西島浩氣 , NISHIJIMA, KOKI
IPC分类号： C08L25/06 , C08L23/12 , C08J9/228
CPC分类号： C08L25/06 , C08J9/0061 , C08J9/228 , C08J2325/04 , C08J2423/10 , C08L23/10 , C08L23/12 , C08L2203/14 , C08L25/04
摘要：本發明係苯乙烯系樹脂與丙烯系樹脂之複合樹脂發泡粒子。複合樹脂發泡粒子中的丙烯系樹脂成分的含有量，對於苯乙烯系樹脂成分與丙烯系樹脂成分之合計為100質量%而言，為20~40質量%。在構成複合樹脂發泡粒子的氣泡膜(1)的剖面之穿透型電子顯微鏡攝影中，在由丙烯系樹脂所構成的連續相(2)中，分散有由苯乙烯系樹脂所構成的分散相(3)。分散相(3)的最大直徑的平均值為0.01~1μm，而且分散相(3)的最大直徑的平均值與最小直徑的平均值之比為1~10。
简体摘要：本发明系苯乙烯系树脂与丙烯系树脂之复合树脂发泡粒子。复合树脂发泡粒子中的丙烯系树脂成分的含有量，对于苯乙烯系树脂成分与丙烯系树脂成分之合计为100质量%而言，为20~40质量%。在构成复合树脂发泡粒子的气泡膜(1)的剖面之穿透型电子显微镜摄影中，在由丙烯系树脂所构成的连续相(2)中，分散有由苯乙烯系树脂所构成的分散相(3)。分散相(3)的最大直径的平均值为0.01~1μm，而且分散相(3)的最大直径的平均值与最小直径的平均值之比为1~10。

6. 发明专利

TW201819495A 複合樹脂發泡粒子、帶電防止性複合樹脂發泡粒子及複合樹脂發泡粒子成形體审中-公开
简体标题：复合树脂发泡粒子、带电防止性复合树脂发泡粒子及复合树脂发泡粒子成形体
公开(公告)号：TW201819495A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106118543
申请日：2017-06-05
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：島昌臣 , SHIMA, MASAOMI , 高木翔太 , TAKAGI, SHOTA
IPC分类号： C08J9/18 , C08J9/224 , C08J9/228 , C08L23/08 , C08L25/06
摘要：本發明係提供一種複合樹脂發泡粒子、帶電防止性複合樹脂發泡粒子及使用此的成形體，其係可得到複合樹脂中之苯乙烯系樹脂成分之比例高，內部融合為良好，安定而帶電防止性能優異的成形體。一種將浸漬聚合苯乙烯系單體於乙烯系樹脂的複合樹脂設為基材樹脂的複合樹脂發泡粒子、發泡粒子已被帶電防止劑被覆的帶電防止性複合樹脂發泡粒子及該成形體。複合樹脂係以特定之比例含有來自乙烯系樹脂之成分、與來自苯乙烯系單體之成分。乙烯系樹脂係直鏈狀低密度聚乙烯與具有極性基的乙烯系共聚物之混合物，乙烯系樹脂中之具有極性基的乙烯系共聚物之含量被調整至特定之範圍。複合樹脂發泡粒子之水蒸氣吸附量為0.50cm3/g以上。
简体摘要：本发明系提供一种复合树脂发泡粒子、带电防止性复合树脂发泡粒子及使用此的成形体，其系可得到复合树脂中之苯乙烯系树脂成分之比例高，内部融合为良好，安定而带电防止性能优异的成形体。一种将浸渍聚合苯乙烯系单体于乙烯系树脂的复合树脂设为基材树脂的复合树脂发泡粒子、发泡粒子已被带电防止剂被覆的带电防止性复合树脂发泡粒子及该成形体。复合树脂系以特定之比例含有来自乙烯系树脂之成分、与来自苯乙烯系单体之成分。乙烯系树脂系直链状低密度聚乙烯与具有极性基的乙烯系共聚物之混合物，乙烯系树脂中之具有极性基的乙烯系共聚物之含量被调整至特定之范围。复合树脂发泡粒子之水蒸气吸附量为0.50cm3/g以上。

7. 发明专利

TW201807043A 複合樹脂發泡粒子及複合樹脂發泡粒子成形體审中-公开
简体标题：复合树脂发泡粒子及复合树脂发泡粒子成形体
公开(公告)号：TW201807043A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106104576
申请日：2017-02-13
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：島昌臣 , SHIMA, MASAOMI
IPC分类号： C08L23/06 , C08L23/08 , C08L27/18 , C08L25/14 , C08J9/12 , C08J9/18 , C08J9/228
摘要：本發明之課題在於提供一種均衡擁有乙烯系樹脂及苯乙烯系樹脂各自之長處的複合樹脂發泡粒子，其具有良好發泡倍率且可提供高壓傷回復性之發泡粒子成形體。解決手段上，本發明之複合樹脂發泡粒子係以苯乙烯系單體於乙烯系樹脂浸潤聚合而成之複合樹脂為基材樹脂的複合樹脂發泡粒子，並構成下述狀態：前述複合樹脂發泡粒子之體密度為10kg/m3以上且100kg/m3以下，複合樹脂發泡粒子含有氟樹脂粉末，其體密度為10kg/m3以上且100kg/m3以下，表層之氣泡之平均氣泡徑(Ls)為100μm以上且250μm以下，並且，複合樹脂發泡粒子整體之平均氣泡徑(La)與表層氣泡之前述平均氣泡徑(Ls)的比率(Ls/La)為0.7以上且在1以下。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种均衡拥有乙烯系树脂及苯乙烯系树脂各自之长处的复合树脂发泡粒子，其具有良好发泡倍率且可提供高压伤回复性之发泡粒子成形体。解决手段上，本发明之复合树脂发泡粒子系以苯乙烯系单体于乙烯系树脂浸润聚合而成之复合树脂为基材树脂的复合树脂发泡粒子，并构成下述状态：前述复合树脂发泡粒子之体密度为10kg/m3以上且100kg/m3以下，复合树脂发泡粒子含有氟树脂粉末，其体密度为10kg/m3以上且100kg/m3以下，表层之气泡之平均气泡径(Ls)为100μm以上且250μm以下，并且，复合树脂发泡粒子整体之平均气泡径(La)与表层气泡之前述平均气泡径(Ls)的比率(Ls/La)为0.7以上且在1以下。

8. 发明专利

TWI429696B 苯乙烯系樹脂發泡粒子及苯乙烯系樹脂發泡粒子成形體有权
简体标题：苯乙烯系树脂发泡粒子及苯乙烯系树脂发泡粒子成形体
公开(公告)号：TWI429696B
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：TW097140132
申请日：2008-10-20
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：島昌臣 , SHIMA, MASAOMI , 原口健二 , HARAGUCHI, KENJI , 田村匡志 , TAMURA, TADASHI
IPC分类号： C08J9/22 , C08J9/24
CPC分类号： B29C44/3461 , B29C44/445 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2325/06 , Y10T428/2982

9. 发明专利

TW201641543A 發泡粒子成形體及面板捆包容器审中-公开
简体标题：发泡粒子成形体及皮肤捆包容器
公开(公告)号：TW201641543A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105103594
申请日：2016-02-03
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：及川政春 , OIKAWA, MASAHARU , 西島浩気 , NISHIJIMA, KOKI , 島昌臣 , SHIMA, MASAOMI
IPC分类号： C08J3/12 , C08J9/16 , B65D81/03
摘要：本發明之課題為提供壓縮剛性及撓曲耐性優異，並且可防止因變形所導致的破壞之發泡粒子成形體及面板梱包容器。本發明之解決手段為一種將複合樹脂發泡粒子進行模內成形而成之發泡粒子成形體及由此發泡粒子成形體所構成之面板梱包容器(1)。構成發泡粒子成形體之複合樹脂係將對於乙烯系樹脂100質量份而言為400~900質量份之苯乙烯系單體進行含浸聚合而成，且特定之膨潤度為1.25以上。
简体摘要：本发明之课题为提供压缩刚性及挠曲耐性优异，并且可防止因变形所导致的破坏之发泡粒子成形体及皮肤梱包容器。本发明之解决手段为一种将复合树脂发泡粒子进行模内成形而成之发泡粒子成形体及由此发泡粒子成形体所构成之皮肤梱包容器(1)。构成发泡粒子成形体之复合树脂系将对于乙烯系树脂100质量份而言为400~900质量份之苯乙烯系单体进行含浸聚合而成，且特定之膨润度为1.25以上。

10. 发明专利

TWI483976B 發泡性改質樹脂粒子、改質樹脂發泡粒子、以及改質樹脂發泡粒子之成形體有权
简体标题：发泡性改质树脂粒子、改质树脂发泡粒子、以及改质树脂发泡粒子之成形体
公开(公告)号：TWI483976B
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：TW099127736
申请日：2010-08-19
申请人： JSP股份有限公司 , JSP CORPORATION
发明人：島昌臣 , SHIMA, MASAOMI
IPC分类号： C08J9/18 , C08J9/228
CPC分类号： C08J9/18 , C08J9/141 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2325/04 , C08J2423/02

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