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2. 发明专利

TW201114610A 平版印刷方法及裝置 OEESET PRINTING METHOD AND APPARATUS 审中-公开
简体标题：平版印刷方法及设备 OEESET PRINTING METHOD AND APPARATUS
公开(公告)号：TW201114610A
公开(公告)日：2011-05-01
申请号：TW099129225
申请日：2010-08-31
申请人： IHI股份有限公司
发明人：鈴木俊太郎 , 中村惠子 , 松尾研吾 , 河口紀仁
IPC分类号： B41F
CPC分类号： B41M1/06 , B41F3/54 , B41F3/56
摘要：本平版印刷裝置，係將版載台(4)及基板載台(6)設置成可行進在台座(1)上設置的導軌(2)上。在與導軌(2)的長度方向中間部對應之處，設置轉印機構部(9)，此轉印機構部(9)具備有膠布滾筒(10)、膠布滾筒之升降用致動器(13)、膠布滾筒之高度感測器(14)、以及用來檢測膠布滾筒相對於版(3)或基板(5)的接觸壓力之壓力感測器(15)而構成。另外，控制器係以在使膠布滾筒(10)與版(3)或基板(5)接觸時壓力感測器(15)所檢測出的接觸壓力會為預定的值之方式，控制升降用致動器(13)。分別使進行從版(3)轉印到膠布滾筒(10)時的接觸壓力、以及進行從膠布滾筒(10)再轉印到基板(5)時的接觸壓力均勻，而使與版(3)或基板(5)的接觸部份的變形量均一並且使周速均勻。因而，可使印刷精度提高。
简体摘要：本平版印刷设备，系将版载台(4)及基板载台(6)设置成可行进在台座(1)上设置的导轨(2)上。在与导轨(2)的长度方向中间部对应之处，设置转印机构部(9)，此转印机构部(9)具备有胶布滚筒(10)、胶布滚筒之升降用致动器(13)、胶布滚筒之高度传感器(14)、以及用来检测胶布滚筒相对于版(3)或基板(5)的接触压力之压力传感器(15)而构成。另外，控制器系以在使胶布滚筒(10)与版(3)或基板(5)接触时压力传感器(15)所检测出的接触压力会为预定的值之方式，控制升降用致动器(13)。分别使进行从版(3)转印到胶布滚筒(10)时的接触压力、以及进行从胶布滚筒(10)再转印到基板(5)时的接触压力均匀，而使与版(3)或基板(5)的接触部份的变形量均一并且使周速均匀。因而，可使印刷精度提高。

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