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1. 发明专利

TW200522103A 電鍍終端 PLATED TERMINATIONS 审中-公开
简体标题：电镀终端 PLATED TERMINATIONS
公开(公告)号：TW200522103A
公开(公告)日：2005-07-01
申请号：TW093108310
申请日：2004-03-26
申请人： AVX公司 AVX CORPORATION
发明人：安德魯P 里特 RITTER, ANDREW P. , 羅博特海資坦二世 HEISTAND II, ROBERT , 約翰L 嘉凡尼 GALVAGNI, JOHN L. , 斯里阿姆達特葛魯 DATTAGURU, SRIRAM , 傑佛列A 賀恩 HORN, JEFFREY A.
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/228 , H01L2924/01029
摘要：本發明揭露用於積層電子元件之改良終端特色。本發明提供具有電鍍終端之單石元件，藉以消除或大大地簡化對於傳統厚膜終端窄條的需求。此終端技術消彌許多傳統的終端問題，並致能一具有較細間距的更多數目的終端，對於較小的電子元件而言特別有用。本發明電鍍終端以外露的內部電極凸片和額外的錨定凸片部份來導引並錨定，並可視需要延伸至一積層元件的覆蓋層。此等錨定凸片可位於一晶片結構的內部或外部，以集結額外的金屬化電鍍材料。位於一單石結構上下表面之一或是二面皆有的外部錨定凸片，能促進選擇性包覆電鍍終端的形成。所揭露的技術可與複數個單石積層元件一起使用，包括指叉型電容器，積層電容器陣列，和整合式被動元件。在形成本發明自我決定的電鍍終端時，可能採用各種不同的電鍍技術和終端材料。
简体摘要：本发明揭露用于积层电子组件之改良终端特色。本发明提供具有电镀终端之单石组件，借以消除或大大地简化对于传统厚膜终端窄条的需求。此终端技术消弥许多传统的终端问题，并致能一具有较细间距的更多数目的终端，对于较小的电子组件而言特别有用。本发明电镀终端以外露的内部电极凸片和额外的锚定凸片部份来导引并锚定，并可视需要延伸至一积层组件的覆盖层。此等锚定凸片可位于一芯片结构的内部或外部，以集结额外的金属化电镀材料。位于一单石结构上下表面之一或是二面皆有的外部锚定凸片，能促进选择性包复电镀终端的形成。所揭露的技术可与复数个单石积层组件一起使用，包括指叉型电容器，积层电容器数组，和集成式被动组件。在形成本发明自我决定的电镀终端时，可能采用各种不同的电镀技术和终端材料。

2. 发明专利

TWI260657B 電鍍終端 PLATED TERMINATIONS 有权
简体标题：电镀终端 PLATED TERMINATIONS
公开(公告)号：TWI260657B
公开(公告)日：2006-08-21
申请号：TW093108310
申请日：2004-03-26
申请人： AVX公司 AVX CORPORATION
发明人：安德魯P 里特 RITTER, ANDREW P. , 羅博特海資坦二世 HEISTAND II, ROBERT , 約翰L 嘉凡尼 GALVAGNI, JOHN L. , 斯里阿姆達特葛魯 DATTAGURU, SRIRAM , 傑佛列A 賀恩 HORN, JEFFREY A.
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/228 , H01L2924/01029
摘要：本發明揭露用於積層電子元件之改良終端特色。本發明提供具有電鍍終端之單石元件，藉以消除或大大地簡化對於傳統厚膜終端窄條的需求。此終端技術消彌許多傳統的終端問題，並致能一具有較細間距的更多數目的終端，對於較小的電子元件而言特別有用。本發明電鍍終端以外露的內部電極凸片和額外的錨定凸片部份來導引並錨定，並可視需要延伸至一積層元件的覆蓋層。此等錨定凸片可位於一晶片結構的內部或外部，以集結額外的金屬化電鍍材料。位於一單石結構上下表面之一或是二面皆有的外部錨定凸片，能促進選擇性包覆電鍍終端的形成。所揭露的技術可與複數個單石積層元件一起使用，包括指叉型電容器，積層電容器陣列，和整合式被動元件。在形成本發明自我決定的電鍍終端時，可能採用各種不同的電鍍技術和終端材料。
简体摘要：本发明揭露用于积层电子组件之改良终端特色。本发明提供具有电镀终端之单石组件，借以消除或大大地简化对于传统厚膜终端窄条的需求。此终端技术消弥许多传统的终端问题，并致能一具有较细间距的更多数目的终端，对于较小的电子组件而言特别有用。本发明电镀终端以外露的内部电极凸片和额外的锚定凸片部份来导引并锚定，并可视需要延伸至一积层组件的覆盖层。此等锚定凸片可位于一芯片结构的内部或外部，以集结额外的金属化电镀材料。位于一单石结构上下表面之一或是二面皆有的外部锚定凸片，能促进选择性包复电镀终端的形成。所揭露的技术可与复数个单石积层组件一起使用，包括指叉型电容器，积层电容器数组，和集成式被动组件。在形成本发明自我决定的电镀终端时，可能采用各种不同的电镀技术和终端材料。

3. 发明专利

TW200503010A 電鍍端點 PLATED TERMINATIONS 审中-公开
简体标题：电镀端点 PLATED TERMINATIONS
公开(公告)号：TW200503010A
公开(公告)日：2005-01-16
申请号：TW093109808
申请日：2004-04-08
申请人： AVX公司 AVX CORPORATION
发明人：安德魯P 里特 RITTER, ANDREW P. , 羅博特海資坦二世 HEISTAND II, ROBERT , 約翰L 嘉凡尼 GALVAGNI, JOHN L. , 斯里阿姆達特葛魯 DATTAGURU, SRIRAM , 捷佛列A 哈恩 HORN, JEFFEREY A. , 里察A 萊敦 LADUE, RICHARD A.
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01C1/14 , C23C18/1605 , H01C7/008 , H01C7/10 , H01G4/005 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/11 , H05K3/46 , H05K3/4644
摘要：一種積層電子元件包括複數個介電層，該等介電層與複數個內部電極元素和複數個內部錨定凸片交錯。該等內部電極元素和錨定凸片有數個部份沿著位於一或多個對準行內的該電子元件的週邊曝露。每一曝露部份與一特定行內的其它曝露部份有一預定距離，使得能藉由將一或多種電鍍終端材料沉積於被選定的個別對準行之上，而形成橋接終端。可依照與其它曝露導電部份事先安排的關係來提供並曝露內部錨定凸片，以協助金屬化電鍍材料沿著一裝置的週邊凝核。可提供外部錨定凸片或區域，以形成延伸至該裝置上和／或下層表面的終端。可依有限的陶瓷材料比例形成被選定的該等導電元素，以增強耐久性，並且外部區域可較內部導電元素厚，並／或也可被包覆於上和／或下層元件表面內。是可能有各種可能的內部電極組態，包括被建構成用於對方向不敏感的元件裝設及用於高密度週邊終端指叉型電容器的組態。
简体摘要：一种积层电子组件包括复数个介电层，该等介电层与复数个内部电极元素和复数个内部锚定凸片交错。该等内部电极元素和锚定凸片有数个部份沿着位于一或多个对准行内的该电子组件的周边曝露。每一曝露部份与一特定行内的其它曝露部份有一预定距离，使得能借由将一或多种电镀终端材料沉积于被选定的个别对准行之上，而形成桥接终端。可依照与其它曝露导电部份事先安排的关系来提供并曝露内部锚定凸片，以协助金属化电镀材料沿着一设备的周边凝核。可提供外部锚定凸片或区域，以形成延伸至该设备上和／或下层表面的终端。可依有限的陶瓷材料比例形成被选定的该等导电元素，以增强耐久性，并且外部区域可较内部导电元素厚，并／或也可被包覆于上和／或下层组件表面内。是可能有各种可能的内部电极组态，包括被建构成用于对方向不敏感的组件装设及用于高密度周边终端指叉型电容器的组态。

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