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1. 发明专利

TW535482B 電信機箱及電信卡有权
简体标题：电信机箱及电信卡
公开(公告)号：TW535482B
公开(公告)日：2003-06-01
申请号：TW091106593
申请日：2002-04-02
申请人： ADC電信公司
发明人：葛瑞哥里J 法理茲 , 亞歷山卓安德森 , 小羅賓貝葛 , 托德豪斯歐姆 , 艾利克K 席特
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K7/1425 , H04Q1/03 , H04Q1/035 , H04Q1/116 , H04Q1/155 , H04Q2201/06 , H04Q2201/10 , H04Q2201/12 , H05K1/0216 , H05K1/14 , H05K7/186 , H05K2201/093 , H05K2201/09663
摘要：所揭示係一電信機箱和相聯結之電路卡。此電信機箱係具有散熱和火燄圍堵之特徵，同時可容納高密度之電子電路卡。彼等實施例係包括一內箱，其係具有一可將此電信機箱分割成頂部和底部電信機箱之雙層中間基層。每一層係具有一些部份對齊之槽孔，以及在其兩層間係設置有一空氣間隙。彼等實施例亦包括一雙層網孔蓋，而在此兩片網孔層之間，存在一空氣間隙。在其內箱之內部表面上面，設置有一些凸體和溝槽，藉以容納一些其一邊緣具有一導件及另一邊緣具有一凸片之電路卡。此電路卡係包括一些類似附有成對且隔離之導體的多重板層等導體結構。該電路卡亦包括某些在位置上可配合此電信機箱之通風特徵的組件，以及包括某些被選為低功率消耗或易燃性降低之組件。
简体摘要：所揭示系一电信机箱和相联结之电路卡。此电信机箱系具有散热和火焰围堵之特征，同时可容纳高密度之电子电路卡。彼等实施例系包括一内箱，其系具有一可将此电信机箱分割成顶部和底部电信机箱之双层中间基层。每一层系具有一些部份对齐之槽孔，以及在其两层间系设置有一空气间隙。彼等实施例亦包括一双层网孔盖，而在此两片网孔层之间，存在一空气间隙。在其内箱之内部表面上面，设置有一些凸体和沟槽，借以容纳一些其一边缘具有一导件及另一边缘具有一凸片之电路卡。此电路卡系包括一些类似附有成对且隔离之导体的多重板层等导体结构。该电路卡亦包括某些在位置上可配合此电信机箱之通风特征的组件，以及包括某些被选为低功率消耗或易燃性降低之组件。

2. 发明专利

TW543355B 電信底盤及卡有权
简体标题：电信底盘及卡
公开(公告)号：TW543355B
公开(公告)日：2003-07-21
申请号：TW091109499
申请日：2002-05-07
申请人： ADC電信公司
发明人：葛瑞哥里J 法理茲 , 亞歷山卓安德森 , 小羅賓貝葛 , 托德豪斯歐姆 , 艾利克K 席特
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K7/1425 , H04Q1/03 , H04Q1/035 , H04Q1/10 , H04Q1/116 , H04Q2201/06 , H04Q2201/10 , H04Q2201/12 , H05K1/0216 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K7/186 , H05K2201/044 , H05K2201/093 , H05K2201/09354 , H05K2201/09663
摘要：本說明書所揭露係為一種底盤及所結合之電信電路卡。該底盤具有散熱及阻遏火焰之特性，同時容納一高密度之電路卡。具體實施例包括一內罩其具有一雙層中間底板，將底盤分隔成頂室與底室。每一層具有部分對齊之插槽，以及一空氣間隙係配置在該二層之間。具體實施例同時包括一雙層的網蓋其具有一空氣間隙存在於該二網狀層之間。突出部分與溝槽係配置在內罩之內表面上，用以收納在一邊緣上具有一導件以及在另一邊緣上具有一鰭狀部分的電路卡。電路卡包括導體結構，諸如多重板層具有成對並分離的導體。電路卡同時包括所配置的一些元件係與底盤之通氣性能相配合，並包括一些元件係針對低耗電或降低易燃性之目的所選用。
简体摘要：本说明书所揭露系为一种底盘及所结合之电信电路卡。该底盘具有散热及阻遏火焰之特性，同时容纳一高密度之电路卡。具体实施例包括一内罩其具有一双层中间底板，将底盘分隔成顶室与底室。每一层具有部分对齐之插槽，以及一空气间隙系配置在该二层之间。具体实施例同时包括一双层的网盖其具有一空气间隙存在于该二网状层之间。突出部分与沟槽系配置在内罩之内表面上，用以收纳在一边缘上具有一导件以及在另一边缘上具有一鳍状部分的电路卡。电路卡包括导体结构，诸如多重板层具有成对并分离的导体。电路卡同时包括所配置的一些组件系与底盘之通气性能相配合，并包括一些组件系针对低耗电或降低易燃性之目的所选用。

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