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1. 发明专利

TWI423014B 筆記型電腦失效
简体标题：笔记本电脑
公开(公告)号：TWI423014B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW097134102
申请日：2008-09-05
申请人：鴻準精密工業股份有限公司 , FOXCONN TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：陳彥志 , CHEN, YEN CHIH , 陳榮安 , CHEN, RUNG AN , 楊志豪 , YANG, CHIH HAO , 林恆生 , LIN, HENG SHENG , 鄭年添 , CHENG, NIEN TIEN , 鄭永發 , CHENG, YUNG FA
IPC分类号： G06F1/20 , G06F1/16

2. 实用新型

TW491523U 液冷式散熱器失效
简体标题：液冷式散热器
公开(公告)号：TW491523U
公开(公告)日：2002-06-11
申请号：TW090206958
申请日：2001-04-30
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：楊志豪 , 張敏
IPC分类号： H05K
摘要：一種液冷式散熱器，包括一基體及一連通蓋。其中該基體具有一底座，底座內部形成有一空腔，其內充填有作動流體。由該底座頂面周緣向上垂直伸設有導流體，該導流體係由複數虹吸管組成，每一虹吸管內部皆形成有一與該底座空腔連通之導流通路，且於其內壁鋪設有複數毛細結構物。該底座頂面中央向上伸設有一柱體，該柱體外壁進一步向外伸設有複數散熱鰭片，而柱體內部則形成有一與底座空腔連通之冷卻流道，且於部份冷卻流道內充填有作動流體。該柱體之冷卻流道頂端係通過連通蓋而與導流體之導流通路連通，同時並與底座之空腔共同形成一供作動流體循環流動之迴路。
简体摘要：一种液冷式散热器，包括一基体及一连通盖。其中该基体具有一底座，底座内部形成有一空腔，其内充填有作动流体。由该底座顶面周缘向上垂直伸设有导流体，该导流体系由复数虹吸管组成，每一虹吸管内部皆形成有一与该底座空腔连通之导流通路，且于其内壁铺设有复数毛细结构物。该底座顶面中央向上伸设有一柱体，该柱体外壁进一步向外伸设有复数散热鳍片，而柱体内部则形成有一与底座空腔连通之冷却流道，且于部份冷却流道内充填有作动流体。该柱体之冷却流道顶端系通过连通盖而与导流体之导流通路连通，同时并与底座之空腔共同形成一供作动流体循环流动之回路。

3. 发明专利

TW201011505A 筆記型電腦 NOTEBOOK COMPUTER 失效
简体标题：笔记本电脑 NOTEBOOK COMPUTER
公开(公告)号：TW201011505A
公开(公告)日：2010-03-16
申请号：TW097134102
申请日：2008-09-05
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：陳彥志 , 陳榮安 , 楊志豪 , 林恆生 , 鄭年添 , 鄭永發
IPC分类号： G06F
摘要：一種筆記型電腦，包括一底板、一蓋板、一發熱電子元件，該底板與蓋板相互組合後形成一收容空間，該發熱電子元件收容於該收容空間內，該收容空間內還包括一真空隔熱板，該真空隔熱板設於該蓋板與該發熱電子元件之間，防止在發熱電子元件處的熱量直接傳導至位於發熱電子元件正上方的蓋板上使該處的機殼溫度明顯高於其他部分，讓使用者感到不適。
简体摘要：一种笔记本电脑，包括一底板、一盖板、一发热电子组件，该底板与盖板相互组合后形成一收容空间，该发热电子组件收容于该收容空间内，该收容空间内还包括一真空隔热板，该真空隔热板设于该盖板与该发热电子组件之间，防止在发热电子组件处的热量直接传导至位于发热电子组件正上方的盖板上使该处的机壳温度明显高于其他部分，让用户感到不适。

4. 发明专利

TW201005493A 可攜帶式電子裝置 PORTABLE ELECTRONIC EQUIPMENT 审中-公开
简体标题：可携带式电子设备 PORTABLE ELECTRONIC EQUIPMENT
公开(公告)号：TW201005493A
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW097128279
申请日：2008-07-25
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：楊志豪 , 洪銳彣 , 黃清白
IPC分类号： G06F
摘要：一種可攜帶式電子裝置，包括一座體，該座體包括一蓋板及一底板，該蓋板與該底板配合形成一收容空間，該蓋板上設有一入風口，該入風口內設有一活動板件，該活動板件可向上彈開而顯現該入風口。該電子裝置通過該活動板件可自動彈開而顯現該入風口，可以提高風扇的氣流流量，從而提高電子裝置的散熱性能。
简体摘要：一种可携带式电子设备，包括一座体，该座体包括一盖板及一底板，该盖板与该底板配合形成一收容空间，该盖板上设有一入风口，该入风口内设有一活动板件，该活动板件可向上弹开而显现该入风口。该电子设备通过该活动板件可自动弹开而显现该入风口，可以提高风扇的气流流量，从而提高电子设备的散热性能。

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