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    • 4. 发明专利
    • 硬質基板積層體之加工方法
    • 硬质基板积层体之加工方法
    • TW201328866A
    • 2013-07-16
    • TW101133698
    • 2012-09-14
    • 電氣化學工業股份有限公司DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
    • 江田幸雄EDA, YUKIO武間淳一郎TAKEMA, JUNICHIRO栗村啟之KURIMURA, HIROYUKI伊林敏成IBAYASHI, TOSHIYUKI
    • B32B17/06
    • C03C15/00B32B17/10146B32B17/10816B32B17/1088
    • 本發明之課題係提供在藉由蝕刻對玻璃基板等之硬質基板積層體進行外形加工之際,良好地抑制因蝕刻液引起的表面層之浸蝕、且更有效地對玻璃基板等之硬質基板積層體進行加工的方法。本發明之解決手段係一種硬質基板積層體之加工方法,其包含:準備硬質基板積層體的步驟,前述硬質基板積層體係以接著劑使2片以上之硬質基板彼此貼合而成,且進行預定的倒角處理,其中硬質基板中的至少1片係於基板表面具備由金屬層、樹脂層、二氧化矽層、有機矽酸鹽層、及透明電極層所組成之群組中的任意1種或2種以上;進行蝕刻的步驟,其係利用蝕刻液對已進行倒角的硬質基板積層體進行20~120秒的蝕刻。又,在進行蝕刻的步驟中,亦可利用蝕刻液進行15~40分鐘的蝕刻。
    • 本发明之课题系提供在借由蚀刻对玻璃基板等之硬质基板积层体进行外形加工之际,良好地抑制因蚀刻液引起的表面层之浸蚀、且更有效地对玻璃基板等之硬质基板积层体进行加工的方法。本发明之解决手段系一种硬质基板积层体之加工方法,其包含:准备硬质基板积层体的步骤,前述硬质基板积层体系以接着剂使2片以上之硬质基板彼此贴合而成,且进行预定的倒角处理,其中硬质基板中的至少1片系于基板表面具备由金属层、树脂层、二氧化硅层、有机硅酸盐层、及透明电极层所组成之群组中的任意1种或2种以上;进行蚀刻的步骤,其系利用蚀刻液对已进行倒角的硬质基板积层体进行20~120秒的蚀刻。又,在进行蚀刻的步骤中,亦可利用蚀刻液进行15~40分钟的蚀刻。