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1. 发明专利

TW201615782A 粘合片，電子部件的製造方法审中-公开
简体标题：粘合片，电子部件的制造方法
公开(公告)号：TW201615782A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104122101
申请日：2015-07-08
申请人：電氣化學工業股份有限公司 , DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：津久井友也 , TSUKUI, TOMOYA , 中島剛介 , NAKAJIMA, GOSUKE
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/06 , C09J175/16 , C09J11/08 , C09J11/06 , H01L21/683 , H01L21/301
CPC分类号： H01L21/6836 , C08F299/065 , C08G18/6254 , C08G18/673 , C08G18/755 , C08G18/792 , C08G18/8025 , C08G18/8029 , C08G18/8175 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J5/06 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J133/06 , C09J133/10 , C09J175/04 , C09J175/16 , C09J187/00 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , H01L21/78 , H01L2221/68336 , C08F220/14 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , C08F220/20 , C08F2220/1808 , C08F2220/1825 , C08F2220/281
摘要：本發明提供一種粘合片，在切割程序中能夠抑制粘合劑的刮膠，在切割加工中晶片不飛散，易拾取，不易產生膠粘殘餘。根據本發明，提供一種粘合片，其特徵在於在基材薄膜上層疊粘合劑層而成，所述粘合劑層含有100質量份(甲基)丙烯酸酯共聚物、5~250質量份光聚合性化合物和20~160質量份柔性賦予劑、0.1~30質量份固化劑和0.1~20質量份光聚合引發劑，所述光聚合性化合物重均分子量為40,000~220,000。
简体摘要：本发明提供一种粘合片，在切割进程中能够抑制粘合剂的刮胶，在切割加工中芯片不飞散，易十取，不易产生胶粘残余。根据本发明，提供一种粘合片，其特征在于在基材薄膜上层叠粘合剂层而成，所述粘合剂层含有100质量份(甲基)丙烯酸酯共聚物、5~250质量份光聚合性化合物和20~160质量份柔性赋予剂、0.1~30质量份固化剂和0.1~20质量份光聚合引发剂，所述光聚合性化合物重均分子量为40,000~220,000。

2. 发明专利

TW201314819A 半導體塊接合裝置、半導體塊接合方法及半導體晶圓之製造方法审中-公开
简体标题：半导体块接合设备、半导体块接合方法及半导体晶圆之制造方法
公开(公告)号：TW201314819A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101129012
申请日：2012-08-10
申请人：電氣化學工業股份有限公司 , DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：金井朋之 , KANAI, TOMOYUKI , 中島剛介 , NAKAJIMA, GOSUKE , 宮崎隼人 , MIYAZAKI, HAYATO
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/30
CPC分类号： H01L21/6715 , C09J4/00 , C09J7/385 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J2203/326 , H01L21/6776
摘要：一種半導體塊接合裝置，其係具備搬入搬出部；支持部；具備將接著劑自動塗布在基底基板上之塗布機構的塗布部；並列配置搬入搬出部、支持部、及塗布部之架台；配置於架台上之搬運構件；在搬入搬出部、支持部、及塗布部之間平行於架台的上面地移動之平台；控制裝置；其中接著劑係含有下述成分(1)~(5)：(1)多官能(甲基)丙烯酸酯、(2)單官能(甲基)丙烯酸酯、(3)聚合起始劑、(4)硬化促進劑、(5)粒狀物質。
简体摘要：一种半导体块接合设备，其系具备搬入搬出部；支持部；具备将接着剂自动涂布在基底基板上之涂布机构的涂布部；并列配置搬入搬出部、支持部、及涂布部之架台；配置于架台上之搬运构件；在搬入搬出部、支持部、及涂布部之间平行于架台的上面地移动之平台；控制设备；其中接着剂系含有下述成分(1)~(5)：(1)多官能(甲基)丙烯酸酯、(2)单官能(甲基)丙烯酸酯、(3)聚合起始剂、(4)硬化促进剂、(5)粒状物质。

3. 发明专利

TW201502234A 黏著片审中-公开
简体标题：黏着片
公开(公告)号：TW201502234A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103120403
申请日：2014-06-13
申请人：電氣化學工業股份有限公司 , DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：津久井友也 , TSUKUI, TOMOYA , 中島剛介 , NAKAJIMA, GOSUKE
IPC分类号： C09J7/02 , C09J4/00 , H01L21/304
CPC分类号： C09J4/00 , C08G18/3206 , C08G18/672 , C08G18/73 , C08G18/8025 , C08G18/8029 , C08G18/8175 , C09D133/066 , C09J7/385 , C09J175/16 , C09J2203/326
摘要：本發明提供一種在切割加工中及切割加工後的清洗液中之總有機碳濃度為極低水準，而在切割加工中時晶片不會飛散、能輕易拾取，且不易產生黏著劑殘留之黏著片。本發明的黏著片為在基材上層積黏著劑層所構成之黏著片，該黏著劑層為光硬化型黏著劑層，光硬化型黏著劑包含（甲基）丙烯酸酯共聚物100質量份、光聚合性化合物5～200質量份、多官能異氰酸酯硬化劑0.1～20質量份以及光聚合起始劑0.1～20質量份，該光聚合性化合物之重量平均分子量為500以上，將該黏著片調整為50mm×50mm的大小，浸漬在500mL的純水中24小時之後溶解析出的總有機碳之濃度為5.0mg/L以下。
简体摘要：本发明提供一种在切割加工中及切割加工后的清洗液中之总有机碳浓度为极低水准，而在切割加工中时芯片不会飞散、能轻易十取，且不易产生黏着剂残留之黏着片。本发明的黏着片为在基材上层积黏着剂层所构成之黏着片，该黏着剂层为光硬化型黏着剂层，光硬化型黏着剂包含（甲基）丙烯酸酯共聚物100质量份、光聚合性化合物5～200质量份、多官能异氰酸酯硬化剂0.1～20质量份以及光聚合起始剂0.1～20质量份，该光聚合性化合物之重量平均分子量为500以上，将该黏着片调整为50mm×50mm的大小，浸渍在500mL的纯水中24小时之后溶解析出的总有机碳之浓度为5.0mg/L以下。

4. 发明专利

TW201249950A 暫時固定用接著劑組成物审中-公开
简体标题：暂时固定用接着剂组成物
公开(公告)号：TW201249950A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW101118329
申请日：2012-05-23
申请人：電氣化學工業股份有限公司
发明人：中島剛介 , 金井朋之 , 栗村啟之 , 比舍佑基 , 依田公彥 , 大島和宏 , 渡邊淳
IPC分类号： C09J , H01L , B32B
CPC分类号： C09J4/00 , C09J2205/302
摘要：本發明之目的係提供一種暫時固定用接著劑組成物，其在接觸溫水時可易於剝離，具體而言，係提供一種包含：(1)具有(甲基)丙烯醯基之單體及/或寡聚物、(2)聚合起始劑、(3)β-二酮螯合物及/或β-酮酸酯、(4)彈性體成分，以及(5)有機系熱膨脹性粒子之暫時固定用接著劑組成物，其用途係適用於矽接著、樹脂接著以及玻璃接著，另外，提供一種構件之暫時固定方法，其特徵係：例如藉由使用該暫時固定用接著劑組成物，將構件接著予以暫時固定，使上述暫時固定用接著劑組成物硬化，對該暫時固定之構件進行加工，再將經加工之構件浸漬於水中，以取下上述暫時固定用接著劑組成物之硬化體。
简体摘要：本发明之目的系提供一种暂时固定用接着剂组成物，其在接触温水时可易于剥离，具体而言，系提供一种包含：(1)具有(甲基)丙烯酰基之单体及/或寡聚物、(2)聚合起始剂、(3)β-二酮螯合物及/或β-酮酸酯、(4)弹性体成分，以及(5)有机系热膨胀性粒子之暂时固定用接着剂组成物，其用途系适用于硅接着、树脂接着以及玻璃接着，另外，提供一种构件之暂时固定方法，其特征系：例如借由使用该暂时固定用接着剂组成物，将构件接着予以暂时固定，使上述暂时固定用接着剂组成物硬化，对该暂时固定之构件进行加工，再将经加工之构件浸渍于水中，以取下上述暂时固定用接着剂组成物之硬化体。

5. 发明专利

TW201136771A 透光性硬質基板積層體之製造方法及透光性硬質基板貼合裝置审中-公开
简体标题：透光性硬质基板积层体之制造方法及透光性硬质基板贴合设备
公开(公告)号：TW201136771A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW100102359
申请日：2011-01-21
申请人：電氣化學工業股份有限公司
发明人：栗村啟之 , 宮崎隼人 , 中島剛介
IPC分类号： B32B , C03C
CPC分类号： G02F1/1303 , G02F1/1333 , G02F2001/133302 , G02F2001/133354
摘要：本發明係提供在實現提高生產效率的同時，提升位置精確度的透光性硬質基板積層體之製造方法。又，係提供賦予提高板狀製品之生產效率的同時，提升位置精確度的透光性硬質基板貼合裝置。本發明相關的透光性硬質基板積層體之製造方法及透光性硬質基板貼合裝置係於介隔有光硬化性之固著劑且以指定的位置關係貼合透光性硬質基板彼此時，用以僅使固著劑暫時固定而硬化，該固著劑係存在於兩透光性硬質基板外周部分。
简体摘要：本发明系提供在实现提高生产效率的同时，提升位置精确度的透光性硬质基板积层体之制造方法。又，系提供赋予提高板状制品之生产效率的同时，提升位置精确度的透光性硬质基板贴合设备。本发明相关的透光性硬质基板积层体之制造方法及透光性硬质基板贴合设备系于介隔有光硬化性之固着剂且以指定的位置关系贴合透光性硬质基板彼此时，用以仅使固着剂暂时固定而硬化，该固着剂系存在于两透光性硬质基板外周部分。

6. 发明专利

TW201606038A 用於檢測半導體的耐熱性粘合片，以及半導體的檢測方法审中-公开
简体标题：用于检测半导体的耐热性粘合片，以及半导体的检测方法
公开(公告)号：TW201606038A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104114981
申请日：2015-05-12
申请人：電氣化學工業股份有限公司 , DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：中島剛介 , NAKAJIMA, GOSUKE , 九津見正信 , KUTSUMI, MASANOBU
IPC分类号： C09J7/02 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J133/04 , H01L21/66
CPC分类号： C09J4/06 , C08F265/06 , C08G18/673 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/8029 , C09J4/00 , C09J7/243 , C09J11/08 , C09J133/04 , C09J175/04 , C09J175/16 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2451/00 , C09J2483/00 , G01R31/2877 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L22/32 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , H01L2224/29294 , H01L2224/29299 , H01L2224/32245 , H01L2224/8322 , C08F2222/1033 , H01L2924/00014
摘要：本發明提供一種加溫不易導致變形的耐熱性粘合片。提供一種將粘合劑層層疊於基材而得的粘合片，其特徵在於基材顯示熱收縮性，粘合劑層含有(甲基)丙烯酸酯共聚物、光可聚合性化合物、多官能異氰酸酯可固化劑、光聚合引發劑，實質上不含有增粘樹脂。此粘合片，加溫後的情況也不會發生變形。另外因為粘合劑實質上不含有增粘樹脂，所以加溫後的情況也不會發生粘合劑層的軟化。
简体摘要：本发明提供一种加温不易导致变形的耐热性粘合片。提供一种将粘合剂层层叠于基材而得的粘合片，其特征在于基材显示热收缩性，粘合剂层含有(甲基)丙烯酸酯共聚物、光可聚合性化合物、多官能异氰酸酯可固化剂、光聚合引发剂，实质上不含有增粘树脂。此粘合片，加温后的情况也不会发生变形。另外因为粘合剂实质上不含有增粘树脂，所以加温后的情况也不会发生粘合剂层的软化。

7. 发明专利

TW201507052A 半導體檢查用之耐熱性黏著片审中-公开
简体标题：半导体检查用之耐热性黏着片
公开(公告)号：TW201507052A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103120249
申请日：2014-06-11
申请人：電氣化學工業股份有限公司 , DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：中島剛介 , NAKAJIMA, GOSUKE , 津久井友也 , TSUKUI, TOMOYA
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/66 , C09J7/02 , C09J133/08
CPC分类号： C09J133/08 , C08F2/48 , C08G18/6229 , C08G18/673 , C08G18/73 , C08G18/792 , C08G18/8022 , C08L75/14 , C08L83/00 , C09J4/06 , C09J7/35 , C09J133/06 , C09J133/14 , C09J175/04 , C09J175/16 , C09J183/10 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , C08F2220/1808 , C08F2220/281 , C08F2220/1858 , C08F220/20
摘要：本發明提供一種在加熱時不會輕易發生黏著片變形或黏著劑層軟化的黏著片。本發明的半導體檢查用之耐熱性黏著片，為在加熱半導體晶片的同時進行性能檢查步驟所使用的黏著片，該黏著片為基材之上設有黏著劑層的黏著片，該基材在150℃下加熱30分鐘後的熱收縮率低於1%，且60℃～150℃下的線膨脹係數為5.0×10-5/K以下，且該黏著片的該黏著劑層包含（甲基）丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能異氰酸酯硬化劑以及光聚合起始劑；對100質量份之該（甲基）丙烯酸酯共聚物，該光聚合性化合物為5～200質量份，該多官能異氰酸酯硬化劑為0.5～20質量份，該光聚合起始劑為0.1～20質量份，且該黏著劑層不包含增黏樹脂。該黏著片的該黏著劑層以包含矽氧烷系接枝共聚物為較佳。
简体摘要：本发明提供一种在加热时不会轻易发生黏着片变形或黏着剂层软化的黏着片。本发明的半导体检查用之耐热性黏着片，为在加热半导体芯片的同时进行性能检查步骤所使用的黏着片，该黏着片为基材之上设有黏着剂层的黏着片，该基材在150℃下加热30分钟后的热收缩率低于1%，且60℃～150℃下的线膨胀系数为5.0×10-5/K以下，且该黏着片的该黏着剂层包含（甲基）丙烯酸酯共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯硬化剂以及光聚合起始剂；对100质量份之该（甲基）丙烯酸酯共聚物，该光聚合性化合物为5～200质量份，该多官能异氰酸酯硬化剂为0.5～20质量份，该光聚合起始剂为0.1～20质量份，且该黏着剂层不包含增黏树脂。该黏着片的该黏着剂层以包含硅氧烷系接枝共聚物为较佳。

8. 发明专利

TWI468695B 探針之檢查方法及硬化性樹脂組成物失效
简体标题：探针之检查方法及硬化性树脂组成物
公开(公告)号：TWI468695B
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW098105934
申请日：2009-02-25
申请人：電氣化學工業股份有限公司 , DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：中島剛介 , NAKAJIMA, GOSUKE , 後藤慶次 , GOTO, YOSHITSUGU , 大島和宏 , OSHIMA, KAZUHIRO , 渡邊淳 , WATANABE, JUN
IPC分类号： G01R1/067 , C08L33/08 , C08L33/26 , C08F2/46 , G01R31/28 , H01L21/66
CPC分类号： G01R3/00 , Y02P20/582

9. 发明专利

TW201313861A 暫時固定用接著劑組成物审中-公开
简体标题：暂时固定用接着剂组成物
公开(公告)号：TW201313861A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101128012
申请日：2012-08-03
申请人：電氣化學工業股份有限公司 , DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：中島剛介 , NAKAJIMA, GOSUKE , 金井朋之 , KANAI, TOMOYUKI , 依田公彥 , YODA, KIMIHIKO , 大島和宏 , OSHIMA, KAZUHIRO
IPC分类号： C09J4/02 , C09J11/04 , C09J5/00 , C09J133/00
CPC分类号： C09J4/00
摘要：本發明之目的在於提供一種暫時固定用接著劑組成物，其係在自矽塊加工為矽晶圓時，適用於抑制矽晶圓的剝落之丙烯酸系暫時固定用接著劑組成物；其係包含下列成分：(1)具有(甲基)丙烯醯基的單體、(2)聚合起始劑、(3)β-二酮螯合物及/或β-酮酸酯、(4)無機填料。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种暂时固定用接着剂组成物，其系在自硅块加工为硅晶圆时，适用于抑制硅晶圆的剥落之丙烯酸系暂时固定用接着剂组成物；其系包含下列成分：(1)具有(甲基)丙烯酰基的单体、(2)聚合起始剂、(3)β-二酮螯合物及/或β-酮酸酯、(4)无机填料。

10. 发明专利

TW201202040A 透光性硬質基板積層體之製造方法审中-公开
简体标题：透光性硬质基板积层体之制造方法
公开(公告)号：TW201202040A
公开(公告)日：2012-01-16
申请号：TW100120880
申请日：2011-06-15
申请人：電氣化學工業股份有限公司
发明人：栗村啟之 , 金井朋之 , 市川勇 , 中島剛介 , 宮崎隼人 , 林泰則 , 田中賢司
IPC分类号： B32B , C03C
CPC分类号： B32B37/02 , B32B17/10036 , B32B17/10706 , B32B17/10816 , Y10T156/1044
摘要：本發明提供一種既可減低破裂的危險性又可達成厚度精度之提升的透光性硬質基板積層體之製造方法。在本發明之透光性硬質基板積層體之製造方法中，係使透光性硬質基板的貼合面彼此相對向且成為平行，讓維持著平行狀態之兩硬質基板就這樣彼此接近，使用光硬化性固著劑初步貼合，對經貼合之透光性硬質基板施以輥壓，然後硬化固著劑。
简体摘要：本发明提供一种既可减低破裂的危险性又可达成厚度精度之提升的透光性硬质基板积层体之制造方法。在本发明之透光性硬质基板积层体之制造方法中，系使透光性硬质基板的贴合面彼此相对向且成为平行，让维持着平行状态之两硬质基板就这样彼此接近，使用光硬化性固着剂初步贴合，对经贴合之透光性硬质基板施以辊压，然后硬化固着剂。

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