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    • 3. 发明专利
    • 覆晶式發光二極體結構及其製造方法
    • 覆晶式发光二极管结构及其制造方法
    • TW201409754A
    • 2014-03-01
    • TW101131523
    • 2012-08-30
    • 隆達電子股份有限公司LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION
    • 李佳恩LEE, CHIA EN陳彥豪CHEN, YAN HAO
    • H01L33/46
    • H01L33/62H01L33/382H01L2224/16
    • 覆晶式發光二極體結構包括承載基板、發光晶粒結構、反射層、開口、介電層、第一接合層及第二接合層。發光晶粒結構位於承載基板上且包括第一型半導體磊晶層、第二型半導體磊晶層及發光層。發光層形成於第一型半導體磊晶層與第二型半導體磊晶層之間。反射層位在第一型半導體磊晶層上。開口貫穿發光晶粒結構。介電層覆蓋開口之內壁且延伸至部分反射層表面上。第一接合層設置在無介電層覆蓋之反射層上。第二接合層設置在部分介電層上,且溝填開口,且經由開口電性連接第二型半導體磊晶層。
    • 覆晶式发光二极管结构包括承载基板、发光晶粒结构、反射层、开口、介电层、第一接合层及第二接合层。发光晶粒结构位于承载基板上且包括第一型半导体磊晶层、第二型半导体磊晶层及发光层。发光层形成于第一型半导体磊晶层与第二型半导体磊晶层之间。反射层位在第一型半导体磊晶层上。开口贯穿发光晶粒结构。介电层覆盖开口之内壁且延伸至部分反射层表面上。第一接合层设置在无介电层覆盖之反射层上。第二接合层设置在部分介电层上,且沟填开口,且经由开口电性连接第二型半导体磊晶层。