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1. 发明专利

TW201807141A 包括胺引發之多元醇之雙組分無溶劑黏著劑組合物审中-公开
简体标题：包括胺引发之多元醇之双组分无溶剂黏着剂组合物
公开(公告)号：TW201807141A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106113159
申请日：2017-04-19
申请人：陶氏全球科技有限責任公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人：吳杰 , WU JIE , 謝芮 , XIE, RUI , 塞海諾比斯卡耶 , SEHANOBISH, KALYAN
IPC分类号： C09J175/04 , C08G18/32 , C08G18/50 , C08G18/66 , C08G18/76 , C09J5/04 , B32B37/12 , B32B7/12
CPC分类号： C09J175/00 , B32B7/12 , C08G18/5021 , C08G18/76
摘要：揭示一種雙組分無溶劑黏著劑組合物，所述黏著劑組合物包括：異氰酸酯組分，其包括至少一種異氰酸酯；及多元醇組分，其包括至少一種官能度為3至8且羥基數目為20至1,000之胺引發之多元醇；其中所述第一組分及所述第二組分經調配以塗覆於各別基板，隨後使所述基板結合在一起。此外，揭示一種用於形成層製品之方法，所述方法包括：將所述異氰酸酯組分均勻地塗覆於第一基板；將所述多元醇組分均勻地塗覆於第二基板；使所述第一基板與所述第二基板結合在一起，藉此使所述異氰酸酯組分與所述多元醇組分混合且反應，以在所述第一基板與所述第二基板之間形成黏著劑；及固化所述黏著劑以黏合所述第一基板與所述第二基板。再者，揭示一種由所述方法形成之層製品。
简体摘要：揭示一种双组分无溶剂黏着剂组合物，所述黏着剂组合物包括：异氰酸酯组分，其包括至少一种异氰酸酯；及多元醇组分，其包括至少一种官能度为3至8且羟基数目为20至1,000之胺引发之多元醇；其中所述第一组分及所述第二组分经调配以涂覆于各别基板，随后使所述基板结合在一起。此外，揭示一种用于形成层制品之方法，所述方法包括：将所述异氰酸酯组分均匀地涂覆于第一基板；将所述多元醇组分均匀地涂覆于第二基板；使所述第一基板与所述第二基板结合在一起，借此使所述异氰酸酯组分与所述多元醇组分混合且反应，以在所述第一基板与所述第二基板之间形成黏着剂；及固化所述黏着剂以黏合所述第一基板与所述第二基板。再者，揭示一种由所述方法形成之层制品。

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