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    • 4. 发明专利
    • 具高效率散熱結構之發光裝置
    • 具高效率散热结构之发光设备
    • TW200609457A
    • 2006-03-16
    • TW093127615
    • 2004-09-13
    • 陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
    • 陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
    • F21V
    • H01L33/648H01L25/0753H01L2224/48091H01L2924/00014
    • 本發明提供一種具高效率散熱結構之發光裝置,其係包括一蒸氣循環式微熱均溫器,在此蒸氣循環式微熱均溫器之表面上設有一電極電路,在電極電路與蒸氣循環式微熱均溫器之間設置一絕緣層,用以將電極電路與蒸氣循環式微熱均溫器電性隔絕,且在蒸氣循環式微熱均溫器表面上設置複數發光源,此發光源與蒸氣循環式微熱均溫器及電極電路形成電連接,用以通電時使每一發光源發光。本創作能高效率且快速的將發光源之熱量移除,所以使發光源之密集度及提高發光源之效率及延長發光源壽命,並使發光源尺寸不受散熱問題所限制,進而使發光源的應用層面更多元化。
    • 本发明提供一种具高效率散热结构之发光设备,其系包括一蒸气循环式微热均温器,在此蒸气循环式微热均温器之表面上设有一电极电路,在电极电路与蒸气循环式微热均温器之间设置一绝缘层,用以将电极电路与蒸气循环式微热均温器电性隔绝,且在蒸气循环式微热均温器表面上设置复数发光源,此发光源与蒸气循环式微热均温器及电极电路形成电连接,用以通电时使每一发光源发光。本创作能高效率且快速的将发光源之热量移除,所以使发光源之密集度及提高发光源之效率及延长发光源寿命,并使发光源尺寸不受散热问题所限制,进而使发光源的应用层面更多元化。
    • 5. 实用新型
    • 發光二極體封裝結構改良
    • 发光二极管封装结构改良
    • TWM270492U
    • 2005-07-11
    • TW093215986
    • 2004-10-08
    • 陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
    • 陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
    • H01L
    • H01L2224/16225H01L2224/48091H01L2224/48137H01L2224/48227H01L2224/49113H01L2924/00014
    • 本創作提供一種發光二極體封裝結構改良,其係一矽晶基板,在矽晶基板表面上設置二電極、一電路層及複數發光源,其中此電路層係與二電極電性連接,且每一發光源與電路層形成電性連接,並在矽晶基板表面上設置一封裝層將電路層及每一發光源包覆。本創作藉由厚度很薄的矽晶材質基板,使承載基板本身之熱導性增加,進而使組裝後結構之熱阻降低而提高散熱效率。另外因矽晶材質的熱膨脹係數接近於二極體晶片,可使組裝後成品於受熱時不易產生撓曲而致使晶片受損,同時藉由矽晶材質做LED佈設基座,可使LED設置之密集度大幅提高。
    • 本创作提供一种发光二极管封装结构改良,其系一硅晶基板,在硅晶基板表面上设置二电极、一电路层及复数发光源,其中此电路层系与二电极电性连接,且每一发光源与电路层形成电性连接,并在硅晶基板表面上设置一封装层将电路层及每一发光源包覆。本创作借由厚度很薄的硅晶材质基板,使承载基板本身之热导性增加,进而使组装后结构之热阻降低而提高散热效率。另外因硅晶材质的热膨胀系数接近于二极管芯片,可使组装后成品于受热时不易产生挠曲而致使芯片受损,同时借由硅晶材质做LED布设基座,可使LED设置之密集度大幅提高。
    • 6. 实用新型
    • 具散熱裝置之平面發光源結構
    • 具散热设备之平面发光源结构
    • TWM270407U
    • 2005-07-11
    • TW093215983
    • 2004-10-12
    • 陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
    • 陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
    • G06F
    • 本創作提供一種具散熱裝置之平面發光源結構,其係由複數散熱光源結構所排列組成,而此種散熱光源結構包括一基板,在此基板上設有複數孔洞,且此基板上表面設有一相連接的二電極及電路層;在基板之每一孔洞內分別膠著嵌入LED,嵌入時使每一LED之發光面朝上,且每一 LED係與電路層為電性連接,接著在基板下表面上設置一扁形熱導管,用以吸收每一LED所散發之熱量,而在基板下表面上蓋設一散熱鰭片,此散熱鰭片具有一凹槽,此凹槽可將扁形熱導管包覆於其內,用以移除扁形熱導管所吸收之熱量。所以本創作能高效率的將LED熱能移除,進而提高設置LED之密集度,且藉由改變光源結構之排列方式,進而使此平面光源結構之大小可依使用需求而改變。
    • 本创作提供一种具散热设备之平面发光源结构,其系由复数散热光源结构所排列组成,而此种散热光源结构包括一基板,在此基板上设有复数孔洞,且此基板上表面设有一相连接的二电极及电路层;在基板之每一孔洞内分别胶着嵌入LED,嵌入时使每一LED之发光面朝上,且每一 LED系与电路层为电性连接,接着在基板下表面上设置一扁形热导管,用以吸收每一LED所散发之热量,而在基板下表面上盖设一散热鳍片,此散热鳍片具有一凹槽,此凹槽可将扁形热导管包覆于其内,用以移除扁形热导管所吸收之热量。所以本创作能高效率的将LED热能移除,进而提高设置LED之密集度,且借由改变光源结构之排列方式,进而使此平面光源结构之大小可依使用需求而改变。
    • 7. 发明专利
    • 發光二極體封裝改良結構
    • 发光二极管封装改良结构
    • TW200625671A
    • 2006-07-16
    • TW094100589
    • 2005-01-10
    • 陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
    • 陳振賢 CHEN, JEN SHYAN林俊仁 LIN, CHUNG ZEN
    • H01L
    • 本發明係揭露一種發光二極體封裝改良結構,其係在一導熱載體下方設有一容置空間,可供裝設一熱導管;並在導熱載體上設有一發光二極體晶片,其一側或二側設有二引腳;另有至少二引線電連接發光二極體晶片至引腳,再藉一封裝膠體包覆發光二極體晶片、引線及引腳的一部份。此種將發光二極體封裝結構與熱導管相結合的設計,可將發光二極體晶片所發出的熱能,透過導熱載體直接與熱導管做緊密接合進行熱輸送,進而藉此將發光二極體晶片發光所產生的熱能得以透過熱導管快速被導引開。
    • 本发明系揭露一种发光二极管封装改良结构,其系在一导热载体下方设有一容置空间,可供装设一热导管;并在导热载体上设有一发光二极管芯片,其一侧或二侧设有二引脚;另有至少二引线电连接发光二极管芯片至引脚,再藉一封装胶体包覆发光二极管芯片、引线及引脚的一部份。此种将发光二极管封装结构与热导管相结合的设计,可将发光二极管芯片所发出的热能,透过导热载体直接与热导管做紧密接合进行热输送,进而借此将发光二极管芯片发光所产生的热能得以透过热导管快速被导引开。