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1. 实用新型

TWM272237U 具高散熱效率之高功率發光二極體照明設備 ILLUMINATING EQUIPMENT USING HIGH POWER LED WITH HIGH EFFICIENCY OF HEAT DISSIPATION 失效
简体标题：具高散热效率之高功率发光二极管照明设备 ILLUMINATING EQUIPMENT USING HIGH POWER LED WITH HIGH EFFICIENCY OF HEAT DISSIPATION
公开(公告)号：TWM272237U
公开(公告)日：2005-08-01
申请号：TW094204293
申请日：2005-03-18
申请人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
发明人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
IPC分类号： F21V , H01L , H01K
摘要：本創作係提供一適用於高功率之發光二極體套件的封裝系統。該封裝系統進一步包含一導熱裝置，該導熱裝置之週圍並設置至少一散熱鰭片以對該高功率發光二極體套件所產生之熱量進行有效散熱。藉由將該封裝系統安裝於一座體內並提供電力連接，該具有高散熱效率之封裝系統即可併入各式照明設備使用，例如，手電筒或乏光燈等投射型燈具。
简体摘要：本创作系提供一适用于高功率之发光二极管套件的封装系统。该封装系统进一步包含一导热设备，该导热设备之周围并设置至少一散热鳍片以对该高功率发光二极管套件所产生之热量进行有效散热。借由将该封装系统安装于一座体内并提供电力连接，该具有高散热效率之封装系统即可并入各式照明设备使用，例如，手电筒或乏光灯等投射型灯具。

2. 发明专利

TW200612058A 具高散熱效率之照明裝置失效
简体标题：具高散热效率之照明设备
公开(公告)号：TW200612058A
公开(公告)日：2006-04-16
申请号：TW093130725
申请日：2004-10-11
申请人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
发明人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
IPC分类号： F21V , H01L , F28D
CPC分类号： F21V29/004 , F21L4/005 , F21L4/027 , F21S9/02 , F21V29/507 , F21V29/51 , F21V29/67 , F21V29/677 , F21V29/717 , F21V29/767 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21Y2115/10 , Y10S362/80
摘要：本發明提出一種具高散熱效率之照明裝置，包括一殼體，並設置一熱導體在殼體內，熱導體具一平坦部，在熱導體周圍並設置有數個散熱鰭片用以散熱，並利用一發光裝置以發出光源透出殼體以照明，發光裝置設置於熱導體之平坦部，且利用一電力裝置提供電力以使發光裝置發光。本發明目的在提升照明裝置的散熱效率，以提高發光效率及壽命。
简体摘要：本发明提出一种具高散热效率之照明设备，包括一壳体，并设置一热导体在壳体内，热导体具一平坦部，在热导体周围并设置有数个散热鳍片用以散热，并利用一发光设备以发出光源透出壳体以照明，发光设备设置于热导体之平坦部，且利用一电力设备提供电力以使发光设备发光。本发明目的在提升照明设备的散热效率，以提高发光效率及寿命。

3. 实用新型

TWM289517U 針對半導體發光晶粒之多晶片模組單一封裝結構 MULTI-CHIP MODULE SINGLE PACKAGE STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DIES 失效
简体标题：针对半导体发光晶粒之多芯片模块单一封装结构 MULTI-CHIP MODULE SINGLE PACKAGE STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DIES
公开(公告)号：TWM289517U
公开(公告)日：2006-04-11
申请号：TW094219621
申请日：2005-11-11
申请人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
发明人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
IPC分类号： H01L
摘要：本創作係提供一種半導體發光元件封裝結構，其包含一基板、N個下底座以及N個半導體發光晶粒模組，N為一大於或等於2之正整數。每一個下底座係鑲嵌於該基板上並且部份外露。每一半導體發光晶粒模組係固定於一個下底座之外露表面上。
简体摘要：本创作系提供一种半导体发光组件封装结构，其包含一基板、N个下底座以及N个半导体发光晶粒模块，N为一大于或等于2之正整数。每一个下底座系镶嵌于该基板上并且部份外露。每一半导体发光晶粒模块系固定于一个下底座之外露表面上。

4. 发明专利

TW200609457A 具高效率散熱結構之發光裝置失效
简体标题：具高效率散热结构之发光设备
公开(公告)号：TW200609457A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW093127615
申请日：2004-09-13
申请人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
发明人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
IPC分类号： F21V
CPC分类号： H01L33/648 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：本發明提供一種具高效率散熱結構之發光裝置，其係包括一蒸氣循環式微熱均溫器，在此蒸氣循環式微熱均溫器之表面上設有一電極電路，在電極電路與蒸氣循環式微熱均溫器之間設置一絕緣層，用以將電極電路與蒸氣循環式微熱均溫器電性隔絕，且在蒸氣循環式微熱均溫器表面上設置複數發光源，此發光源與蒸氣循環式微熱均溫器及電極電路形成電連接，用以通電時使每一發光源發光。本創作能高效率且快速的將發光源之熱量移除，所以使發光源之密集度及提高發光源之效率及延長發光源壽命，並使發光源尺寸不受散熱問題所限制，進而使發光源的應用層面更多元化。
简体摘要：本发明提供一种具高效率散热结构之发光设备，其系包括一蒸气循环式微热均温器，在此蒸气循环式微热均温器之表面上设有一电极电路，在电极电路与蒸气循环式微热均温器之间设置一绝缘层，用以将电极电路与蒸气循环式微热均温器电性隔绝，且在蒸气循环式微热均温器表面上设置复数发光源，此发光源与蒸气循环式微热均温器及电极电路形成电连接，用以通电时使每一发光源发光。本创作能高效率且快速的将发光源之热量移除，所以使发光源之密集度及提高发光源之效率及延长发光源寿命，并使发光源尺寸不受散热问题所限制，进而使发光源的应用层面更多元化。

5. 实用新型

TWM270492U 發光二極體封裝結構改良失效
简体标题：发光二极管封装结构改良
公开(公告)号：TWM270492U
公开(公告)日：2005-07-11
申请号：TW093215986
申请日：2004-10-08
申请人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
发明人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014
摘要：本創作提供一種發光二極體封裝結構改良，其係一矽晶基板，在矽晶基板表面上設置二電極、一電路層及複數發光源，其中此電路層係與二電極電性連接，且每一發光源與電路層形成電性連接，並在矽晶基板表面上設置一封裝層將電路層及每一發光源包覆。本創作藉由厚度很薄的矽晶材質基板，使承載基板本身之熱導性增加，進而使組裝後結構之熱阻降低而提高散熱效率。另外因矽晶材質的熱膨脹係數接近於二極體晶片，可使組裝後成品於受熱時不易產生撓曲而致使晶片受損，同時藉由矽晶材質做LED佈設基座，可使LED設置之密集度大幅提高。
简体摘要：本创作提供一种发光二极管封装结构改良，其系一硅晶基板，在硅晶基板表面上设置二电极、一电路层及复数发光源，其中此电路层系与二电极电性连接，且每一发光源与电路层形成电性连接，并在硅晶基板表面上设置一封装层将电路层及每一发光源包覆。本创作借由厚度很薄的硅晶材质基板，使承载基板本身之热导性增加，进而使组装后结构之热阻降低而提高散热效率。另外因硅晶材质的热膨胀系数接近于二极管芯片，可使组装后成品于受热时不易产生挠曲而致使芯片受损，同时借由硅晶材质做LED布设基座，可使LED设置之密集度大幅提高。

6. 实用新型

TWM270407U 具散熱裝置之平面發光源結構失效
简体标题：具散热设备之平面发光源结构
公开(公告)号：TWM270407U
公开(公告)日：2005-07-11
申请号：TW093215983
申请日：2004-10-12
申请人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
发明人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
IPC分类号： G06F
摘要：本創作提供一種具散熱裝置之平面發光源結構，其係由複數散熱光源結構所排列組成，而此種散熱光源結構包括一基板，在此基板上設有複數孔洞，且此基板上表面設有一相連接的二電極及電路層；在基板之每一孔洞內分別膠著嵌入LED，嵌入時使每一LED之發光面朝上，且每一 LED係與電路層為電性連接，接著在基板下表面上設置一扁形熱導管，用以吸收每一LED所散發之熱量，而在基板下表面上蓋設一散熱鰭片，此散熱鰭片具有一凹槽，此凹槽可將扁形熱導管包覆於其內，用以移除扁形熱導管所吸收之熱量。所以本創作能高效率的將LED熱能移除，進而提高設置LED之密集度，且藉由改變光源結構之排列方式，進而使此平面光源結構之大小可依使用需求而改變。
简体摘要：本创作提供一种具散热设备之平面发光源结构，其系由复数散热光源结构所排列组成，而此种散热光源结构包括一基板，在此基板上设有复数孔洞，且此基板上表面设有一相连接的二电极及电路层；在基板之每一孔洞内分别胶着嵌入LED，嵌入时使每一LED之发光面朝上，且每一 LED系与电路层为电性连接，接着在基板下表面上设置一扁形热导管，用以吸收每一LED所散发之热量，而在基板下表面上盖设一散热鳍片，此散热鳍片具有一凹槽，此凹槽可将扁形热导管包覆于其内，用以移除扁形热导管所吸收之热量。所以本创作能高效率的将LED热能移除，进而提高设置LED之密集度，且借由改变光源结构之排列方式，进而使此平面光源结构之大小可依使用需求而改变。

7. 发明专利

TW200625671A 發光二極體封裝改良結構失效
简体标题：发光二极管封装改良结构
公开(公告)号：TW200625671A
公开(公告)日：2006-07-16
申请号：TW094100589
申请日：2005-01-10
申请人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
发明人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN , 林俊仁 LIN, CHUNG ZEN
IPC分类号： H01L
摘要：本發明係揭露一種發光二極體封裝改良結構，其係在一導熱載體下方設有一容置空間，可供裝設一熱導管；並在導熱載體上設有一發光二極體晶片，其一側或二側設有二引腳；另有至少二引線電連接發光二極體晶片至引腳，再藉一封裝膠體包覆發光二極體晶片、引線及引腳的一部份。此種將發光二極體封裝結構與熱導管相結合的設計，可將發光二極體晶片所發出的熱能，透過導熱載體直接與熱導管做緊密接合進行熱輸送，進而藉此將發光二極體晶片發光所產生的熱能得以透過熱導管快速被導引開。
简体摘要：本发明系揭露一种发光二极管封装改良结构，其系在一导热载体下方设有一容置空间，可供装设一热导管；并在导热载体上设有一发光二极管芯片，其一侧或二侧设有二引脚；另有至少二引线电连接发光二极管芯片至引脚，再藉一封装胶体包覆发光二极管芯片、引线及引脚的一部份。此种将发光二极管封装结构与热导管相结合的设计，可将发光二极管芯片所发出的热能，透过导热载体直接与热导管做紧密接合进行热输送，进而借此将发光二极管芯片发光所产生的热能得以透过热导管快速被导引开。

8. 实用新型

TWM282452U 系統構裝之高功率、高效率發光二極體燈泡 SYSTEM IN PACKAGE HIGH POWER HIGH EFFICIENCY LIGHT-EMITTING DIODE LAMP 失效
简体标题：系统构装之高功率、高效率发光二极管灯泡 SYSTEM IN PACKAGE HIGH POWER HIGH EFFICIENCY LIGHT-EMITTING DIODE LAMP
公开(公告)号：TWM282452U
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW094213753
申请日：2005-08-11
申请人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
发明人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
IPC分类号： H05B
摘要：本創作係提供一種系統構裝之高效率、高功率的發光二極體燈泡。根據本創作之發光二極體燈泡包含一導光元件。於該導光元件之兩端中至少一端處，有二極體發光裝置將電能轉成之光線射入，射入之光線再由該導光元件導出至該導光元件之外。二極體發光裝置於發光時所產生的熱係由一導熱裝置自其本身之平坦部導引至至少一散熱鰭片，進而由該至少一散熱鰭片散熱。
简体摘要：本创作系提供一种系统构装之高效率、高功率的发光二极管灯泡。根据本创作之发光二极管灯泡包含一导光组件。于该导光组件之两端中至少一端处，有二极管发光设备将电能转成之光线射入，射入之光线再由该导光组件导出至该导光组件之外。二极管发光设备于发光时所产生的热系由一导热设备自其本身之平坦部导引至至少一散热鳍片，进而由该至少一散热鳍片散热。

9. 发明专利

TWI244226B 具覆晶式發光二極體之發光裝置製造方法有权
简体标题：具覆晶式发光二极管之发光设备制造方法
公开(公告)号：TWI244226B
公开(公告)日：2005-11-21
申请号：TW093133779
申请日：2004-11-05
申请人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN
发明人：陳振賢 CHEN, JEN SHYAN , 林俊仁 LIN, CHUNG ZEN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
摘要：本發明提出一種具覆晶式發光二極體之發光裝置製造方法，其步驟包括首先提供數個罩光體，每一罩光體內設置有一金屬導線架，並提供一基材，在基材上設有發光二極體，且發光二極體利用覆晶方式設置在基材上，並在罩光體下，利用一金屬接合層使基材固定在罩光體下，並使基材與罩光體內之金屬導線架形成電性連接，最後以每一罩光體為單位進行裁切，而形成數個具覆晶式發光二極體之發光體。本發明可簡化製程、提高製程效率及良率，更可提高散熱效率。
简体摘要：本发明提出一种具覆晶式发光二极管之发光设备制造方法，其步骤包括首先提供数个罩光体，每一罩光体内设置有一金属导线架，并提供一基材，在基材上设有发光二极管，且发光二极管利用覆晶方式设置在基材上，并在罩光体下，利用一金属接合层使基材固定在罩光体下，并使基材与罩光体内之金属导线架形成电性连接，最后以每一罩光体为单位进行裁切，而形成数个具覆晶式发光二极管之发光体。本发明可简化制程、提高制程效率及良率，更可提高散热效率。

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