专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201807844A LED倒裝晶片封裝基板和LED封裝結構审中-公开
简体标题： LED倒装芯片封装基板和LED封装结构
公开(公告)号：TW201807844A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105128136
申请日：2016-08-31
申请人：開發晶照明(廈門)有限公司 , KAISTAR LIGHTING (XIAMEN) CO., LTD
发明人：覃國恆 , QIN, GUOHENG , 洪盟淵 , HONG, STEVE MENGYUAN
IPC分类号： H01L33/48
摘要：本發明涉及一種倒裝晶片封裝基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化鋁基底)；導電線路層，設置在所述陶瓷基底上且包括成對設置的焊盤；絕緣保護層(例如低溫玻璃釉層)，與所述導電線路層設置在所述陶瓷基底的同一側並露出所述焊盤；以及金屬反射層(例如金屬鋁層)，設置在所述絕緣保護層遠離所述陶瓷基底的一側並露出所述焊盤。此外，本發明還提出採用所述LED倒裝晶片封裝基板的LED封裝結構以及具有類似材料層的其它LED封裝結構例如晶片級封裝LED封裝結構。因此，本發明綜合利用各種材料的優勢而能夠得到兼具高熱導率、高反射率、高穩定性和優良絕緣性能的LED倒裝晶片封裝基板以及具有高可靠性甚至高光取出效率的LED封裝結構。
简体摘要：本发明涉及一种倒装芯片封装基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化铝基底)；导电线路层，设置在所述陶瓷基底上且包括成对设置的焊盘；绝缘保护层(例如低温玻璃釉层)，与所述导电线路层设置在所述陶瓷基底的同一侧并露出所述焊盘；以及金属反射层(例如金属铝层)，设置在所述绝缘保护层远离所述陶瓷基底的一侧并露出所述焊盘。此外，本发明还提出采用所述LED倒装芯片封装基板的LED封装结构以及具有类似材料层的其它LED封装结构例如芯片级封装LED封装结构。因此，本发明综合利用各种材料的优势而能够得到兼具高热导率、高反射率、高稳定性和优良绝缘性能的LED倒装芯片封装基板以及具有高可靠性甚至高光取出效率的LED封装结构。

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式