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    • 1. 发明专利
    • 方形扁平無接腳封裝及使其能夠被切割的方法
    • 方形扁平无接脚封装及使其能够被切割的方法
    • TW201947723A
    • 2019-12-16
    • TW108116277
    • 2019-05-10
    • 開曼群島商敦泰電子有限公司FOCALTECH ELECTRONICS, LTD.
    • 楊志YANG, ZHI戴華東DAI, HUADONG張靖愷ZHANG, JK劉亞雄LIU, YAXIONG
    • H01L23/50H01L23/488H01L23/495
    • 本發明涉及方形扁平無接腳封裝及使其能夠被切割的方法,封裝包括積體電路晶片、引線框架、焊墊、金屬線和封裝體。焊墊包括電性連接在一起的不可切割焊墊和可切割焊墊。不可切割焊墊借助金屬線電性連接積體電路晶片。可切割焊墊由不可切割焊墊向封裝體外部方向延伸。本發明增加了焊墊沿延伸方向的尺寸,使焊墊能夠被切割,滿足用戶的對具有感測器的積體電路晶片封裝的客製化需求,適於使用者將積體電路晶片封裝切割成所需要的外形結構,提升QFN與終端的適配性。QFN封裝大板使製作製程簡化,更加降低成本,便於運輸包裝,更便於用戶定制切割獲取預期的QFN。
    • 本发明涉及方形扁平无接脚封装及使其能够被切割的方法,封装包括集成电路芯片、引线框架、焊垫、金属线和封装体。焊垫包括电性连接在一起的不可切割焊垫和可切割焊垫。不可切割焊垫借助金属线电性连接集成电路芯片。可切割焊垫由不可切割焊垫向封装体外部方向延伸。本发明增加了焊垫沿延伸方向的尺寸,使焊垫能够被切割,满足用户的对具有传感器的集成电路芯片封装的客制化需求,适于用户将集成电路芯片封装切割成所需要的外形结构,提升QFN与终端的适配性。QFN封装大板使制作制程简化,更加降低成本,便于运输包装,更便于用户定制切割获取预期的QFN。
    • 3. 发明专利
    • 鼠標控制方法以及鼠標
    • 鼠标控制方法以及鼠标
    • TW201921233A
    • 2019-06-01
    • TW107138459
    • 2018-10-30
    • 英屬開曼群島商敦泰電子有限公司FOCALTECH ELECTRONICS, LTD.
    • 張靖愷ZHANG, JING-KAI黃偉HUANG, WEI呂運勝LV, YUN-SHENG莫虯MO, QIU葉偉YE, WEI
    • G06F3/041
    • 一種鼠標控制方法以及鼠標,使得用戶可更加便捷地操作鼠標,生成鼠標事件。本發明提供的鼠標控制方法包括:接收用戶在指紋識別模組錄入的觸摸事件;當觸摸事件的指紋訊號滿足預設條件時,獲取觸摸事件對應的鼠標事件;輸出鼠標事件。從上述可看出,在本發明中,用戶可在鼠標的指紋識別模組錄入觸摸事件;當觸摸事件的指紋訊號滿足預設條件、通過身份驗證時,鼠標可獲取觸摸事件對應的鼠標事件並輸出,在這過程中,大大减少了用戶操作的複雜性,用戶僅需使用手指進行觸摸,即可便捷地操作鼠標,用戶使用體驗更佳。
    • 一种鼠标控制方法以及鼠标,使得用户可更加便捷地操作鼠标,生成鼠标事件。本发明提供的鼠标控制方法包括:接收用户在指纹识别模块录入的触摸事件;当触摸事件的指纹信号满足默认条件时,获取触摸事件对应的鼠标事件;输出鼠标事件。从上述可看出,在本发明中,用户可在鼠标的指纹识别模块录入触摸事件;当触摸事件的指纹信号满足默认条件、通过身份验证时,鼠标可获取触摸事件对应的鼠标事件并输出,在这过程中,大大减少了用户操作的复杂性,用户仅需使用手指进行触摸,即可便捷地操作鼠标,用户使用体验更佳。