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    • 3. 发明专利
    • 處於深度關機模式的記憶體晶片之內部功率管理架構
    • 处于深度关机模式的内存芯片之内部功率管理架构
    • TW200614262A
    • 2006-05-01
    • TW093132861
    • 2004-10-29
    • 鈺創科技股份有限公司 ETRON TECHNOLOGY INC.,
    • 丁達剛 TING, TAH KANG王明弘 WANG, MING HUNG許人壽 HSU, JEN SHOU戎博斗 RONG, BOR DOOU
    • G11C
    • 本發明敘述一種用於記憶體晶片之深度關機模式的方法,其中電壓調整器(voltage regulator)及電荷幫浦(charge pump)電路會關閉、記憶單元電壓會浮接、以及支援電路內部電源供應電壓係由從外部晶片電壓所得到的電壓來取代。在進入深度關機模式之前,所有記憶單元會進入預充狀態(precharge state),在進入深度關機模式之後,記憶單元電壓會浮接。可使外部所得到電壓連接至支援電路電源供應電壓線之通過電路係由深度關機訊號來控制。當記憶體晶片離開深度關機模式時,保持支援電路上的電壓偏壓可防止栓鎖(latch up)問題產生。
    • 本发明叙述一种用于内存芯片之深度关机模式的方法,其中电压调整器(voltage regulator)及电荷帮浦(charge pump)电路会关闭、记忆单元电压会浮接、以及支持电路内部电源供应电压系由从外部芯片电压所得到的电压来取代。在进入深度关机模式之前,所有记忆单元会进入预充状态(precharge state),在进入深度关机模式之后,记忆单元电压会浮接。可使外部所得到电压连接至支持电路电源供应电压线之通过电路系由深度关机信号来控制。当内存芯片离开深度关机模式时,保持支持电路上的电压偏压可防止栓锁(latch up)问题产生。
    • 4. 发明专利
    • 低功率靜態隨機存取記憶體備份修復架構
    • 低功率静态随机存取内存备份修复架构
    • TW578165B
    • 2004-03-01
    • TW091133096
    • 2002-11-12
    • 鈺創科技股份有限公司 ETRON TECHNOLOGY INC.
    • 丁達剛 TING, TAH KANG戎博斗 RONG, BOR DOOU劉士暉 LIU, SHI HUEI
    • G11C
    • G11C29/83G11C29/832
    • 一種SRAM儲存格功率架構。該架構可以減低由故障記憶體陣列儲存格所引起的功率,進而降低整個晶片的功率。藉由NMOS電晶體控制VSS到六電晶體記憶體儲存格的電路。一VSS致能(VSSEN)電路解碼檢驗哪一區有故障。藉此,在正常區間,VSSEN信號可以藉經由關掉NMOS電晶體來切斷VSS電路,以除能一故障儲存格或一區儲存格。或者在備份區間,VSSEN信號可以藉由打開NMOS電晶體來使 VSS路徑通路,以致能一備份儲存格或一區儲存格。伍、(一)、本案代表圖為:第 圖六 圖
      (二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明:
      40-46本發明操作步驟
    • 一种SRAM存储格功率架构。该架构可以减低由故障内存数组存储格所引起的功率,进而降低整个芯片的功率。借由NMOS晶体管控制VSS到六晶体管内存存储格的电路。一VSS致能(VSSEN)电路译码检验哪一区有故障。借此,在正常区间,VSSEN信号可以藉经由关掉NMOS晶体管来切断VSS电路,以除能一故障存储格或一区存储格。或者在备份区间,VSSEN信号可以借由打开NMOS晶体管来使 VSS路径通路,以致能一备份存储格或一区存储格。伍、(一)、本案代表图为:第 图六 图 (二)、本案代表图之组件代表符号简单说明: 40-46本发明操作步骤
    • 5. 发明专利
    • 處於深度關機模式的記憶體晶片之內部功率管理架構
    • 处于深度关机模式的内存芯片之内部功率管理架构
    • TWI257627B
    • 2006-07-01
    • TW093132861
    • 2004-10-29
    • 鈺創科技股份有限公司 ETRON TECHNOLOGY INC.,
    • 丁達剛 TING, TAH KANG王明弘 WANG, MING HUNG許人壽 HSU, JEN SHOU戎博斗 RONG, BOR DOOU
    • G11C
    • 本發明敘述一種用於記憶體晶片之深度關機模式的方法,其中電壓調整器(voltage regulator)及電荷幫浦(charge pump)電路會關閉、記憶單元電壓會浮接、以及支援電路內部電源供應電壓係由從外部晶片電壓所得到的電壓來取代。在進入深度關機模式之前,所有記憶單元會進入預充狀態(precharge state),在進入深度關機模式之後,記憶單元電壓會浮接。可使外部所得到電壓連接至支援電路電源供應電壓線之通過電路係由深度關機訊號來控制。當記憶體晶片離開深度關機模式時,保持支援電路上的電壓偏壓可防止栓鎖(latch up)問題產生。
    • 本发明叙述一种用于内存芯片之深度关机模式的方法,其中电压调整器(voltage regulator)及电荷帮浦(charge pump)电路会关闭、记忆单元电压会浮接、以及支持电路内部电源供应电压系由从外部芯片电压所得到的电压来取代。在进入深度关机模式之前,所有记忆单元会进入预充状态(precharge state),在进入深度关机模式之后,记忆单元电压会浮接。可使外部所得到电压连接至支持电路电源供应电压线之通过电路系由深度关机信号来控制。当内存芯片离开深度关机模式时,保持支持电路上的电压偏压可防止栓锁(latch up)问题产生。
    • 10. 发明专利
    • 使用傳統單埠記憶細胞之同時讀出與寫入之記憶體架構
    • 使用传统单端口记忆细胞之同时读出与写入之内存架构
    • TWI233128B
    • 2005-05-21
    • TW090118512
    • 2001-07-31
    • 鈺創科技股份有限公司 ETRON TECHNOLOGY INC.
    • 戎博斗 RONG, BOR DOOU王智彬 WANG, GYH BIN
    • G11C
    • G11C7/12G11C7/18G11C8/16
    • 本發明係揭露一種同時寫入與讀出記憶體。該記憶體係由複數個區塊所構成。連接至每一區塊者係為一字元線多工器,其被用來選擇一字元線來讀出或寫入。一寫入字元線解碼器與一讀出字元線解碼器之每一者被連接至所有的字元線多工器。該多工器對於每一記憶區塊,獨立地選擇一寫入字元線或一讀出字元線。一寫入資料路徑與一讀出資料路徑之每一者分別地被連接至每一記憶區塊。由於具有分開的寫入與讀出字元線位址與分開的資料路徑以進行讀出與寫入,一第一記憶區塊可以被寫入而且在同時也可以從一第二區塊中讀出。
    • 本发明系揭露一种同时写入与读出内存。该内存系由复数个区块所构成。连接至每一区块者系为一字符线多任务器,其被用来选择一字符线来读出或写入。一写入字符线译码器与一读出字符线译码器之每一者被连接至所有的字符线多任务器。该多任务器对于每一记忆区块,独立地选择一写入字符线或一读出字符线。一写入数据路径与一读出数据路径之每一者分别地被连接至每一记忆区块。由于具有分开的写入与读出字符线位址与分开的数据路径以进行读出与写入,一第一记忆区块可以被写入而且在同时也可以从一第二区块中读出。