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1. 实用新型

TW109801U 頭座裝置失效
简体标题：头座设备
公开(公告)号：TW109801U
公开(公告)日：1989-03-11
申请号：TW077209880
申请日：1987-11-04
申请人：連接器系統科技公司
发明人：成田
IPC分类号： H01R

2. 发明专利

TW222696B 供資訊處理媒質用之連接器裝置失效
简体标题：供信息处理媒质用之连接器设备
公开(公告)号：TW222696B
公开(公告)日：1994-04-21
申请号：TW082101136
申请日：1993-02-18
申请人：連接器系統科技公司
发明人：成田 , 阿部博 , 鈴木健司
IPC分类号： G06F
摘要：提供連接器裝置，本身可儘可能輕薄短小而接近資訊處理媒質的外寬尺寸。引導ＩＣ包裝的框構件和要接到ＩＣ包裝的連接器區域裝在外殼板構件上。ＩＣ包裝的排出機構併在外殼板構件上。排出機構設有引導部以操作排出機構。操作單元設在外殼板構件的寬度方向，以在交叉於ＩＣ包裝插入及抽出的方向滑動。制動器設在外殼板構件２的寬度範圍，可防止在抽出方向之滑板構件的移動，且當操作單元鬆脫時，容許在抽出方向之操作單元的移動。
简体摘要：提供连接器设备，本身可尽可能轻薄短小而接近信息处理媒质的外宽尺寸。引导ＩＣ包装的框构件和要接到ＩＣ包装的连接器区域装在外壳板构件上。ＩＣ包装的排出机构并在外壳板构件上。排出机构设有引导部以操作排出机构。操作单元设在外壳板构件的宽度方向，以在交叉于ＩＣ包装插入及抽出的方向滑动。制动器设在外壳板构件２的宽度范围，可防止在抽出方向之滑板构件的移动，且当操作单元松脱时，容许在抽出方向之操作单元的移动。

3. 实用新型

TW254509U IC組件之連結器裝置失效
简体标题： IC组件之链接器设备
公开(公告)号：TW254509U
公开(公告)日：1995-08-11
申请号：TW082214497
申请日：1991-08-30
申请人：連接器系統科技公司
发明人：成田 , 阿部博 , 高橋諒祐
IPC分类号： H01R , H05K
摘要：本創作係一種用於收容及排出ＩＣ組件之連結器裝置，亦即是一可達成接近於ＩＣ組件之外形尺寸之薄型化及小型化之ＩＣ組件的連結器裝置。其中被軸支在旋轉軸（８）之排出桿（６）係沿著外殼板（５）表面而轉動。在該排出桿（６）之一端連接有拔去板（１２）。當拔去ＩＣ組件時，藉轉動排出桿（６），則拔去板１２會沿著轂板（５）表面而滑動，而將卡合在連接銷（３ａ）之ＩＣ組件拉出，遂解除ＩＣ組件之電氣連接。
简体摘要：本创作系一种用于收容及排出ＩＣ组件之链接器设备，亦即是一可达成接近于ＩＣ组件之外形尺寸之薄型化及小型化之ＩＣ组件的链接器设备。其中被轴支在旋转轴（８）之排出杆（６）系沿着外壳板（５）表面而转动。在该排出杆（６）之一端连接有拔去板（１２）。当拔去ＩＣ组件时，藉转动排出杆（６），则拔去板１２会沿着毂板（５）表面而滑动，而将卡合在连接销（３ａ）之ＩＣ组件拉出，遂解除ＩＣ组件之电气连接。

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