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1. 发明专利

TWI640596B 黏著片及電子設備有权
简体标题：黏着片及电子设备
公开(公告)号：TWI640596B
公开(公告)日：2018-11-11
申请号：TW104107839
申请日：2015-03-12
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：岩崎剛 , IWASAKI, TAKESHI , 鍵山由美 , KAGIYAMA, YUMI , 武井秀晃 , TAKEI, HIDEAKI , 北出祐也 , KITADE, YUYA , 小松崎優紀 , KOMATSUZAKI, YUKI , 橋口恒則 , HASHIGUCHI, TSUNENORI
IPC分类号： C09J7/20

2. 发明专利

TW201518462A 雙面黏貼膠帶审中-公开
简体标题：双面黏贴胶带
公开(公告)号：TW201518462A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103118326
申请日：2014-05-26
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：上川由美 , KAMIKAWA, YUMI , 山上晃 , YAMAKAMI, AKIRA , 岩崎剛 , IWASAKI, TAKESHI , 武井秀晃 , TAKEI, HIDEAKI , 小川優紀 , OGAWA, YUKI
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： C09J7/0289 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/128 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2400/243 , C09J2467/001 , C09J2467/006 , C09J2475/00
摘要：本發明欲解決之課題為提供一種雙面黏貼膠帶，其具有較佳耐衝擊性，且施加一定之力時可解體，可輕易剝離殘存於被黏著體表面之膠等殘存物。本發明為一種雙面黏貼膠帶，其係於發泡體基材之一面疊層樹脂膜，並於樹脂膜表面及發泡體基材之另一面疊層黏著劑層而成，其中，發泡體基材為密度0.45g/cm3以下、層間強度10N/cm以上，將於厚度25μm之PET基材形成厚度25μm之黏著劑層所得之黏貼膠帶，於溫度23℃、相對濕度65%RH之環境下，使用2kg輥一次來回壓貼於鋁板，於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下靜置1小時後之剝離速度300mm/min下之180°剝除黏合力為10N/20mm以上。
简体摘要：本发明欲解决之课题为提供一种双面黏贴胶带，其具有较佳耐冲击性，且施加一定之力时可解体，可轻易剥离残存于被黏着体表面之胶等残存物。本发明为一种双面黏贴胶带，其系于发泡体基材之一面叠层树脂膜，并于树脂膜表面及发泡体基材之另一面叠层黏着剂层而成，其中，发泡体基材为密度0.45g/cm3以下、层间强度10N/cm以上，将于厚度25μm之PET基材形成厚度25μm之黏着剂层所得之黏贴胶带，于温度23℃、相对湿度65%RH之环境下，使用2kg辊一次来回压贴于铝板，于温度23℃、相对湿度50%RH之环境下静置1小时后之剥离速度300mm/min下之180°剥除黏合力为10N/20mm以上。

3. 发明专利

TWI676666B 黏著片及電子機器有权
简体标题：黏着片及电子机器
公开(公告)号：TWI676666B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW107118652
申请日：2018-05-31
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：北出祐也 , KITADE, YUYA , 岩崎剛 , IWASAKI, TAKESHI , 高橋佑輔 , TAKAHASHI, YUSUKE , 武井秀晃 , TAKEI, HIDEAKI
IPC分类号： C09J7/30 , B32B5/18 , B32B27/30

4. 发明专利

TWI490307B 黏膠帶及電子設備失效
简体标题：黏胶带及电子设备
公开(公告)号：TWI490307B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103110179
申请日：2014-03-18
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：岩崎剛 , IWASAKI, TAKESHI , 小松崎優紀 , KOMATSUZAKI, YUKI , 武井秀晃 , TAKEI, HIDEAKI
IPC分类号： C09J7/02 , G06F3/041
CPC分类号： G06F3/041 , C08L67/08 , C09J7/26 , C09J133/06 , C09J133/066 , C09J175/04 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , G06F3/016 , G06F2203/04103 , C08F2220/1875 , C08F220/06 , C08F218/08 , C08F220/20 , C08F2220/1858 , C08F220/14

5. 发明专利

TW201402763A 黏膠帶审中-公开
简体标题：黏胶带
公开(公告)号：TW201402763A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102117648
申请日：2013-05-17
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：岩崎剛 , IWASAKI, TAKESHI , 小松崎優紀 , KOMATSUZAKI, YUKI , 武井秀晃 , TAKEI, HIDEAKI
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： C09J7/26 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2423/006
摘要：本發明提供一種黏膠帶，係於發泡體基材具有黏著劑層，且發泡體基材之厚度250μm以下且層間強度為10~18N/cm，黏著劑層之係厚度為40μm以下，且將於厚度25μm之PET基材以25μm厚度設置黏著劑層而形成之黏膠帶於溫度23℃、相對濕度65%RH之環境下使用2kg輥以壓接次數來回1次對於SUS板進行壓接，並於溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下靜置1小時後於剝離速度300mm/min之180度剝離黏著力為0.6~2N/25mm。藉由此黏膠帶，能理想地固定有機EL顯示器，即使為薄型的狀態仍能達成優良之耐衝擊性及良好的重工適性。
简体摘要：本发明提供一种黏胶带，系于发泡体基材具有黏着剂层，且发泡体基材之厚度250μm以下且层间强度为10~18N/cm，黏着剂层之系厚度为40μm以下，且将于厚度25μm之PET基材以25μm厚度设置黏着剂层而形成之黏胶带于温度23℃、相对湿度65%RH之环境下使用2kg辊以压接次数来回1次对于SUS板进行压接，并于温度23℃、相对湿度50%RH之环境下静置1小时后于剥离速度300mm/min之180度剥离黏着力为0.6~2N/25mm。借由此黏胶带，能理想地固定有机EL显示器，即使为薄型的状态仍能达成优良之耐冲击性及良好的重工适性。

6. 发明专利

TWI391463B 防水用雙面膠帶有权
简体标题：防水用双面胶带
公开(公告)号：TWI391463B
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW098105206
申请日：2009-02-19
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：岩崎剛 , IWASAKI, TAKESHI , 高橋佑輔 , TAKAHASHI, YUSUKE , 武井秀晃 , TAKEI, HIDEAKI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/00 , B32B7/04

7. 发明专利

TWI694130B 黏著片及電子設備有权
简体标题：黏着片及电子设备
公开(公告)号：TWI694130B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW104140428
申请日：2015-12-03
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：北出祐也 , KITADE, YUYA , 岩崎剛 , IWASAKI, TAKESHI , 武井秀晃 , TAKEI, HIDEAKI
IPC分类号： C09J7/20 , B32B5/18 , B32B5/14 , B32B27/00

8. 发明专利

TWI602898B 雙面黏著帶有权
简体标题：双面黏着带
公开(公告)号：TWI602898B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW103111166
申请日：2014-03-26
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：深澤央 , FUKASAWA, AKIRA , 岩崎剛 , IWASAKI, TAKESHI , 武井秀晃 , TAKEI, HIDEAKI , 小松崎優紀 , KOMATSUZAKI, YUKI
IPC分类号： C09J7/02 , B32B5/18
CPC分类号： C09J7/26 , C09J2201/128

9. 发明专利

TW201631083A 黏著片及電子設備审中-公开
简体标题：黏着片及电子设备
公开(公告)号：TW201631083A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104140428
申请日：2015-12-03
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：北出祐也 , KITADE, YUYA , 岩崎剛 , IWASAKI, TAKESHI , 武井秀晃 , TAKEI, HIDEAKI
IPC分类号： C09J7/02 , B32B5/18 , B32B5/14 , B32B27/00
CPC分类号： C09J7/20
摘要：本發明所欲解決之課題為提供一種黏著片，該黏著片具有即使施加剪切方向的力(衝擊)亦不會引起發泡體的破裂、從被黏體的剝落之水平的耐衝擊性，且對於被黏體的高低差部具有良好的追隨性。本發明係關於一種黏著片，於表觀密度為0.40g/cm3 ～0.59g/cm3 之範圍之發泡體之單面或兩面直接或介隔其他層而具有黏著劑層；其特徵為：該發泡體於寬度方向裁切成的面(裁切面)中，厚度×寬度方向距離(1.5mm)之範圍內存在之氣泡的數量為20個以上。
简体摘要：本发明所欲解决之课题为提供一种黏着片，该黏着片具有即使施加剪切方向的力(冲击)亦不会引起发泡体的破裂、从被黏体的剥落之水平的耐冲击性，且对于被黏体的高低差部具有良好的追随性。本发明系关于一种黏着片，于表观密度为0.40g/cm3 ～0.59g/cm3 之范围之发泡体之单面或两面直接或介隔其他层而具有黏着剂层；其特征为：该发泡体于宽度方向裁切成的面(裁切面)中，厚度×宽度方向距离(1.5mm)之范围内存在之气泡的数量为20个以上。

10. 发明专利

TW201533208A 雙面黏貼膠帶及電子設備审中-公开
简体标题：双面黏贴胶带及电子设备
公开(公告)号：TW201533208A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103143986
申请日：2014-12-17
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：鍵山由美 , KAGIYAMA, YUMI , 山上晃 , YAMAKAMI, AKIRA , 武井秀晃 , TAKEI, HIDEAKI , 岩崎剛 , IWASAKI, TAKESHI
IPC分类号： C09J7/02 , B32B5/18 , B32B27/36 , B32B27/40 , C09J175/04 , H05K7/12
CPC分类号： B32B5/245 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B2307/54 , B32B2307/558 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08G18/4018 , C08G18/4238 , C08G18/4854 , C08G18/6229 , C08G18/6254 , C09J7/29 , C09J175/04 , C09J2201/128 , C09J2201/162 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2467/006 , C09J2475/00
摘要：本發明欲解決之課題在於提供有理想的耐衝擊性，於施加一定之力時能拆下，且能輕易將被黏貼體之表面殘存的膠等除去的雙面黏貼膠帶。本發明之雙面黏貼膠帶，係於發泡體基材之兩面疊層樹脂薄膜，在前述樹脂薄膜之表面疊層了黏貼劑層而得;前述發泡體基材為密度0.45g/cm3 以下、層間強度為10N/cm以上;在厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯基材設置厚度25μm之黏貼劑層而得之黏貼膠帶，於規定之環境下對於鋁板壓接後，以剝離速度300mm/min剝離時，前述黏貼劑層的180°剝離黏著力為10N/20mm以上。
简体摘要：本发明欲解决之课题在于提供有理想的耐冲击性，于施加一定之力时能拆下，且能轻易将被黏贴体之表面残存的胶等除去的双面黏贴胶带。本发明之双面黏贴胶带，系于发泡体基材之两面叠层树脂薄膜，在前述树脂薄膜之表面叠层了黏贴剂层而得;前述发泡体基材为密度0.45g/cm3 以下、层间强度为10N/cm以上;在厚度25μm之聚对苯二甲酸乙二醇酯基材设置厚度25μm之黏贴剂层而得之黏贴胶带，于规定之环境下对于铝板压接后，以剥离速度300mm/min剥离时，前述黏贴剂层的180°剥离黏着力为10N/20mm以上。

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