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1. 发明专利

TW201431005A 晶圓之雷射加工方法及雷射加工裝置审中-公开
简体标题：晶圆之激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TW201431005A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102140689
申请日：2013-11-08
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：重松孝一 , SHIGEMATSU, KOICHI , 能丸圭司 , NOMARU, KEIJI
IPC分类号： H01L21/78 , B23K26/36 , B23K26/38 , B23K26/70
摘要：本發明之課題在於提供可確認裝附在元件背面之晶粒結著用之接著膜是否有沿著元件之外周破斷之晶圓之雷射加工方法及雷射加工裝置。本發明是一種將晶圓沿著切割道分割為個別之元件並在各元件之背面裝附樹脂膜之晶圓之加工方法，該晶圓之加工方法包含以下步驟：從晶圓之表面側沿著切割道形成相當於元件之加工完成厚度之深度的分割溝；將保護構件貼附在晶圓的表面；對晶圓的背面進行研削而使分割溝出現於背面，將晶圓分割成個別之元件；將接著膜裝附在晶圓的背面，並將切割膠帶貼附在接著膜側且藉由環狀框支撐切割膠帶之外周部，將貼附在晶圓之表面的保護構件剝離；將貼附有晶圓的切割膠帶側保持在雷射加工裝置之被加工物保持手段，將雷射光線從晶圓之表面側通過分割溝照射至接著膜，藉此沿著該分割溝將該接著膜分割；將接著膜分割之步驟是檢測在照射雷射光線之際產生之電漿光，將檢測出因為雷射光線照射至元件而產生之電漿光時之座標值予以記錄。
简体摘要：本发明之课题在于提供可确认装附在组件背面之晶粒结着用之接着膜是否有沿着组件之外周破断之晶圆之激光加工方法及激光加工设备。本发明是一种将晶圆沿着切割道分割为个别之组件并在各组件之背面装附树脂膜之晶圆之加工方法，该晶圆之加工方法包含以下步骤：从晶圆之表面侧沿着切割道形成相当于组件之加工完成厚度之深度的分割沟；将保护构件贴附在晶圆的表面；对晶圆的背面进行研削而使分割沟出现于背面，将晶圆分割成个别之组件；将接着膜装附在晶圆的背面，并将切割胶带贴附在接着膜侧且借由环状框支撑切割胶带之外周部，将贴附在晶圆之表面的保护构件剥离；将贴附有晶圆的切割胶带侧保持在激光加工设备之被加工物保持手段，将激光光线从晶圆之表面侧通过分割沟照射至接着膜，借此沿着该分割沟将该接着膜分割；将接着膜分割之步骤是检测在照射激光光线之际产生之等离子光，将检测出因为激光光线照射至组件而产生之等离子光时之座标值予以记录。

2. 发明专利

TW201810399A 切削方法及切削裝置审中-公开
简体标题：切削方法及切削设备
公开(公告)号：TW201810399A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106115663
申请日：2017-05-11
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：重松孝一 , SHIGEMATSU, KOICHI
IPC分类号： H01L21/301 , B24B27/06 , B24B49/10
CPC分类号： H01L21/3043 , B28D5/022 , H01L21/2683 , H01L21/67092 , H01L21/67288 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L21/822 , H01L2933/0033
摘要：將成為不良品之裝置晶片抑制成最小限度。一種切削方法，其係以切削刀切削被加工物之切削方法，具備：保持步驟，其係以保持台保持被加工物；和切削步驟，其係於實施該保持步驟之後，使旋轉之切削刀切入至在該保持台被保持之被加工物，同時使該保持台和該切削刀相對性移動，依此以該切削刀切削被加工物，該切削步驟中，邊以被配置在該切削刀所致之被加工物之切削加工進行的切削進行方向中較該切削刀後方的裂紋檢測手段，檢測出被加工物中有無裂紋，邊執行切削。
简体摘要：将成为不良品之设备芯片抑制成最小限度。一种切削方法，其系以切削刀切削被加工物之切削方法，具备：保持步骤，其系以保持台保持被加工物；和切削步骤，其系于实施该保持步骤之后，使旋转之切削刀切入至在该保持台被保持之被加工物，同时使该保持台和该切削刀相对性移动，依此以该切削刀切削被加工物，该切削步骤中，边以被配置在该切削刀所致之被加工物之切削加工进行的切削进行方向中较该切削刀后方的裂纹检测手段，检测出被加工物中有无裂纹，边运行切削。

3. 发明专利

TW201816863A 脈衝雷射光線的光點形狀檢測方法审中-公开
简体标题：脉冲激光光线的光点形状检测方法
公开(公告)号：TW201816863A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106130302
申请日：2017-09-05
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：高乘佑 , KOJO, TASUKU , 重松孝一 , SHIGEMATSU, KOICHI , 張淵揚 , CHANG, YUAN-YANG
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/00
摘要： [課題]形成能夠容易地判定雷射光點形狀。 [解決手段]照射對檢查用晶圓具有吸收性之波長的脈衝雷射光線。藉由此照射，形成複數個雷射光點，且讓間隙介於相隣的雷射光點之間。之後，藉由攝像設備拍攝雷射光點，並藉由控制設備從所拍攝到的雷射光點圖像擷取雷射光點的輪廓，且計算與預先儲存於儲存設備的理想的雷射光點形狀的輪廓之類似度。並且，在類似度低於閾値時，判定為雷射光點形狀並非適當，並通報該要旨。
简体摘要： [课题]形成能够容易地判定激光光点形状。 [解决手段]照射对检查用晶圆具有吸收性之波长的脉冲激光光线。借由此照射，形成复数个激光光点，且让间隙介于相邻的激光光点之间。之后，借由摄像设备拍摄激光光点，并借由控制设备从所拍摄到的激光光点图像截取激光光点的轮廓，且计算与预先存储于存储设备的理想的激光光点形状的轮廓之类似度。并且，在类似度低于阈値时，判定为激光光点形状并非适当，并通报该要旨。

4. 发明专利

TW201804271A 加工裝置及加工方法审中-公开
简体标题：加工设备及加工方法
公开(公告)号：TW201804271A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106112635
申请日：2017-04-14
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：重松孝一 , SHIGEMATSU, KOICHI
IPC分类号： G05B19/402
CPC分类号： G05B19/402 , B23K26/0057 , B23K2201/40 , G05B19/401 , G05B2219/34465 , G05B2219/37559 , G05B2219/50064 , Y02P90/02
摘要：提供可以簡單確認加工裝置之各單元之狀態的加工裝置及加工方法。具備加工被加工物之加工手段，和具有校準以該加工手段進行加工之被加工物的攝影照相機之校準手段，和至少控制該加工手段和該校準手段之控制手段的加工裝置，其特徵在於，該控制手段包含：基準程式記憶部，其係記憶用以加工特定被加工物之基準程式；基準結果記錄部，其係該校準手段和該加工手段無異常之時，將依照該基準程式以該校準手段校準該特定被加工物之結果予以分數化，且作為校準基準結果而予以記錄，同時將依照該基準程式以該加工手段加工該特定被加工物之結果予以分數化且作為加工基準結果而予以記錄；及加工結果算出部，其係將依照該基準程式以該加工手段加工與該特定被加工物實質上相同之被加工物之加工結果予以分數化，同時將以該校準手段進行校準之校準結果予以分數化。
简体摘要：提供可以简单确认加工设备之各单元之状态的加工设备及加工方法。具备加工被加工物之加工手段，和具有校准以该加工手段进行加工之被加工物的摄影照相机之校准手段，和至少控制该加工手段和该校准手段之控制手段的加工设备，其特征在于，该控制手段包含：基准进程记忆部，其系记忆用以加工特定被加工物之基准进程；基准结果记录部，其系该校准手段和该加工手段无异常之时，将依照该基准进程以该校准手段校准该特定被加工物之结果予以分数化，且作为校准基准结果而予以记录，同时将依照该基准进程以该加工手段加工该特定被加工物之结果予以分数化且作为加工基准结果而予以记录；及加工结果算出部，其系将依照该基准进程以该加工手段加工与该特定被加工物实质上相同之被加工物之加工结果予以分数化，同时将以该校准手段进行校准之校准结果予以分数化。

5. 发明专利

TWI618192B 晶圓之雷射加工方法及雷射加工裝置有权
简体标题：晶圆之激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TWI618192B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW102140689
申请日：2013-11-08
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：重松孝一 , SHIGEMATSU, KOICHI , 能丸圭司 , NOMARU, KEIJI
IPC分类号： H01L21/78 , B23K26/36 , B23K26/38 , B23K26/70

6. 发明专利

TWI413173B 雷射加工裝置有权
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TWI413173B
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：TW096124349
申请日：2007-07-04
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：能丸圭司 , NOMARU, KEIJI , 重松孝一 , SHIGEMATSU, KOICHI
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/00

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