专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201350314A 製造具有聚矽氧光學系統之光學模組的方法审中-公开
简体标题：制造具有聚硅氧光学系统之光学模块的方法
公开(公告)号：TW201350314A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102113842
申请日：2013-04-18
申请人：賀利氏諾伯燈具公司 , HERAEUS NOBLEIGHT GMBH
发明人：赫茲齊蘇珊妮 , HERTSCH, SUSANNE , 沛爾麥克 , PEIL, MICHAEL , 麥偉哈拉德 , MAIWEG, HARALD , 歐司華德弗羅林 , OSWALD, FLORIN
IPC分类号： B29D11/00 , H01L33/52 , F21V5/00 , G02B1/00 , G02B3/00
CPC分类号： B29C39/123 , B29C41/003 , B29C41/20 , B29D11/00298 , B29K2083/00 , B29K2105/0014 , B29K2105/24 , B29L2011/00 , G02B1/00 , G02B19/0066
摘要：本發明係關於一種製造模組之方法，其包含以下步驟：a.提供具有第一表面(5)之基板(1)；b.提供開放鑄模(6)，其中在該鑄模(6)中提供至少一個光學元件(4,4')之構型；c.以黏著促進劑(2)塗佈該第一表面(5)；d.在該開放鑄模中以聚矽氧(3)覆蓋經塗佈之表面(2,5)，同時由聚矽氧(3)形成光學元件；e.固化該鑄模中之聚矽氧。
简体摘要：本发明系关于一种制造模块之方法，其包含以下步骤：a.提供具有第一表面(5)之基板(1)；b.提供开放铸模(6)，其中在该铸模(6)中提供至少一个光学组件(4,4')之构型；c.以黏着促进剂(2)涂布该第一表面(5)；d.在该开放铸模中以聚硅氧(3)覆盖经涂布之表面(2,5)，同时由聚硅氧(3)形成光学组件；e.固化该铸模中之聚硅氧。

2. 发明专利

TWI554377B 製造具有聚合物光學系統之光學模組的方法、光學模組及燈及其用途有权
简体标题：制造具有聚合物光学系统之光学模块的方法、光学模块及灯及其用途
公开(公告)号：TWI554377B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW102113844
申请日：2013-04-18
申请人：賀利氏諾伯燈具公司 , HERAEUS NOBLEIGHT GMBH
发明人：沛爾麥克 , PEIL, MICHAEL , 赫茲齊蘇珊妮 , HERTSCH, SUSANNE , 麥偉哈拉德 , MAIWEG, HARALD , 亥姆林馬克思 , HELMLING, MARCUS
IPC分类号： B29C41/00 , B29D11/00 , G02B1/00 , G02B3/00
CPC分类号： G02B1/00 , B29C39/025 , B29C39/123 , B29C41/20 , B29D11/00298 , B29K2083/00 , B29K2083/005 , B29K2105/0014 , B29K2995/0029 , B29K2995/0055 , B29L2009/005 , B29L2011/00 , B41M7/0081 , G02B3/00 , G02B3/0031 , G02B3/08 , G02B5/04

3. 发明专利

TW201400761A 具有發光二極體（ＬＥＤ）及圓柱型透鏡之燈审中-公开
简体标题：具有发光二极管（ＬＥＤ）及圆柱型透镜之灯
公开(公告)号：TW201400761A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102113843
申请日：2013-04-18
申请人：賀利氏諾伯燈具公司 , HERAEUS NOBLEIGHT GMBH
发明人：赫茲齊蘇珊妮 , HERTSCH, SUSANNE , 沛爾麥克 , PEIL, MICHAEL , 麥偉哈拉德 , MAIWEG, HARALD
IPC分类号： F21V5/04 , F21Y101/02
CPC分类号： F21K9/60 , B41F23/0409 , F21V5/007 , F21V5/043 , F21V13/04 , G02B3/005 , G02B3/06 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種燈，該燈包含至少一模組(1)，該至少一模組(1)具有遍佈模組表面(2)之複數個LED(3)，藉此多個LED在該模組(1)之縱向方向(L)上配置成列(R)，且藉此該等列(R)中之多者在垂直於該縱向方向(L)的該模組(1)之橫向方向(W)上緊接於彼此而配置，且藉此該LED燈包含用於集束由該等LED發射之光之光學系統(5、8)，藉此該光學系統(5、8)包含在該縱向方向上延伸之至少一圓柱型透鏡(9)，藉此來自該等列(3)中之第一列的該等LED(3)中至少一些之光借助於該第一圓柱型透鏡(9)而在目標表面上集束成線。
简体摘要：本发明系关于一种灯，该灯包含至少一模块(1)，该至少一模块(1)具有遍布模块表面(2)之复数个LED(3)，借此多个LED在该模块(1)之纵向方向(L)上配置成列(R)，且借此该等列(R)中之多者在垂直于该纵向方向(L)的该模块(1)之横向方向(W)上紧接于彼此而配置，且借此该LED灯包含用于集束由该等LED发射之光之光学系统(5、8)，借此该光学系统(5、8)包含在该纵向方向上延伸之至少一圆柱型透镜(9)，借此来自该等列(3)中之第一列的该等LED(3)中至少一些之光借助于该第一圆柱型透镜(9)而在目标表面上集束成线。

4. 发明专利

TWI529058B 光學模組及製造具有聚矽氧光學系統之光學模組的方法有权
简体标题：光学模块及制造具有聚硅氧光学系统之光学模块的方法
公开(公告)号：TWI529058B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW102113842
申请日：2013-04-18
申请人：賀利氏諾伯燈具公司 , HERAEUS NOBLEIGHT GMBH
发明人：赫茲齊蘇珊妮 , HERTSCH, SUSANNE , 沛爾麥克 , PEIL, MICHAEL , 麥偉哈拉德 , MAIWEG, HARALD , 歐司華德弗羅林 , OSWALD, FLORIN
IPC分类号： B29D11/00 , H01L33/52 , F21V5/00 , G02B1/00 , G02B3/00
CPC分类号： B29C39/123 , B29C41/003 , B29C41/20 , B29D11/00298 , B29K2083/00 , B29K2105/0014 , B29K2105/24 , B29L2011/00 , G02B1/00 , G02B19/0066

5. 发明专利

TWI495826B 具有發光二極體（ＬＥＤ）及圓柱型透鏡之燈有权
简体标题：具有发光二极管（ＬＥＤ）及圆柱型透镜之灯
公开(公告)号：TWI495826B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW102113843
申请日：2013-04-18
申请人：賀利氏諾伯燈具公司 , HERAEUS NOBLEIGHT GMBH
发明人：赫茲齊蘇珊妮 , HERTSCH, SUSANNE , 沛爾麥克 , PEIL, MICHAEL , 麥偉哈拉德 , MAIWEG, HARALD
IPC分类号： F21V5/04 , F21Y101/02
CPC分类号： F21K9/60 , B41F23/0409 , F21V5/007 , F21V5/043 , F21V13/04 , G02B3/005 , G02B3/06 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

6. 发明专利

TWI518875B 光電晶片直接封裝（ＣＨＩＰ－ＯＮ－ＢＯＡＲＤ）模組之塗佈方法有权
简体标题：光电芯片直接封装（ＣＨＩＰ－ＯＮ－ＢＯＡＲＤ）模块之涂布方法
公开(公告)号：TWI518875B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW100132151
申请日：2011-09-06
申请人：賀利氏諾伯燈具公司 , HERAEUS NOBLEIGHT GMBH
发明人：沛爾麥克 , PEIL, MICHAEL , 歐沃德福羅林 , OSWALD, FLORIN , 麥偉哈拉德 , MAIWEG, HARALD
IPC分类号： H01L25/075 , H01L23/28
CPC分类号： H01L31/0203 , F21K9/00 , F21K9/90 , F21Y2115/10 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L25/0753 , H01L25/13 , H01L31/02322 , H01L31/02325 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/1815 , H01L2933/005 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/0162 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/1316 , H01L2924/00

7. 发明专利

TWI499736B 用於中空本體之均勻照明的發光二極體燈有权
简体标题：用于中空本体之均匀照明的发光二极管灯
公开(公告)号：TWI499736B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW100110848
申请日：2011-03-29
申请人：賀利氏諾伯燈具公司 , HERAEUS NOBLEIGHT GMBH
发明人：沛爾麥克 , PEIL, MICHAEL , 歐沃德福羅林 , OSWALD, FLORIN , 麥偉哈拉德 , MAIWEG, HARALD
IPC分类号： F21S2/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21K9/00 , F21Y2107/30 , F21Y2115/10

8. 发明专利

TW201350302A 製造具有聚合物光學系統之光學模組的方法审中-公开
简体标题：制造具有聚合物光学系统之光学模块的方法
公开(公告)号：TW201350302A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102113844
申请日：2013-04-18
申请人：賀利氏諾伯燈具公司 , HERAEUS NOBLEIGHT GMBH
发明人：沛爾麥克 , PEIL, MICHAEL , 赫茲齊蘇珊妮 , HERTSCH, SUSANNE , 麥偉哈拉德 , MAIWEG, HARALD , 亥姆林馬克思 , HELMLING, MARCUS
IPC分类号： B29C41/00 , B29D11/00 , G02B1/00 , G02B3/00
CPC分类号： G02B1/00 , B29C39/025 , B29C39/123 , B29C41/20 , B29D11/00298 , B29K2083/00 , B29K2083/005 , B29K2105/0014 , B29K2995/0029 , B29K2995/0055 , B29L2009/005 , B29L2011/00 , B41M7/0081 , G02B3/00 , G02B3/0031 , G02B3/08 , G02B5/04
摘要：本發明係關於一種製造模組之方法，其包含以下步驟：a.提供具有第一表面(5)之基板(1)，該基板呈半透明載體之形式；b.提供開放式鑄模(6)，其中在該鑄模(6)中提供至少一種光學元件(4、4')之形成物；c.在該開放式鑄模中用聚合物澆鑄配料(3)覆蓋該表面(5)，同時自該澆鑄配料(3)形成該光學元件；d.在該鑄模中固化該澆鑄配料，藉此該半透明載體與該澆鑄配料(3)一起形成光學系統(10)。
简体摘要：本发明系关于一种制造模块之方法，其包含以下步骤：a.提供具有第一表面(5)之基板(1)，该基板呈半透明载体之形式；b.提供开放式铸模(6)，其中在该铸模(6)中提供至少一种光学组件(4、4')之形成物；c.在该开放式铸模中用聚合物浇铸配料(3)覆盖该表面(5)，同时自该浇铸配料(3)形成该光学组件；d.在该铸模中固化该浇铸配料，借此该半透明载体与该浇铸配料(3)一起形成光学系统(10)。

9. 发明专利

TW201702782A 輻射源光束分佈之最佳化审中-公开
简体标题：辐射源光束分布之最优化
公开(公告)号：TW201702782A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105115082
申请日：2016-05-16
申请人：賀利氏諾伯燈具公司 , HERAEUS NOBLELIGHT GMBH
发明人：哥爾德彼得 , GOLD, PETER , 喬治黛德爾 , DIETTRICH, JOERG , 沛爾麥克 , PEIL, MICHAEL , 茹絲克理斯提恩 , RUETH, CHRISTIAN , 梅爾史蒂芬 , MEYER, STEFAN , 布瑞格安里柯 , BREGA, ENRICO , 侯夫曼馬爾柯 , HOFMANN, MARKO , 史喬斯珍 , STRAUSS, JAN
IPC分类号： G05D25/02 , G01M11/00 , G01J1/04
CPC分类号： G01J1/4257 , G01B21/32 , G02B7/008 , G02B7/028 , G02B19/0047 , G02B19/0066
摘要：本發明係關於輻射源(10)，其包含：a.照明體(12)；b.第一光學元件(14)；c.感測器(15、16、17)，其中該感測器(15、16、17)經適當設計且適當地連接至該第一光學元件(14)，使得可使用該感測器(15、16、17)來測定該第一光學元件(14)之參數隨時間之變化，其中該參數影響該輻射源(10)之光學性質。此外，本發明係關於產生產物之方法，其包括提供本發明之輻射源(10)以及使用該輻射源(10)來提高離析物轉化或狀態變化至產物之效率。
简体摘要：本发明系关于辐射源(10)，其包含：a.照明体(12)；b.第一光学组件(14)；c.传感器(15、16、17)，其中该传感器(15、16、17)经适当设计且适当地连接至该第一光学组件(14)，使得可使用该传感器(15、16、17)来测定该第一光学组件(14)之参数随时间之变化，其中该参数影响该辐射源(10)之光学性质。此外，本发明系关于产生产物之方法，其包括提供本发明之辐射源(10)以及使用该辐射源(10)来提高离析物转化或状态变化至产物之效率。

10. 发明专利

TW201216443A 光電晶片直接封裝（ＣＨＩＰ－ＯＮ－ＢＯＡＲＤ）模組之塗佈方法 COATING METHOD FOR AN OPTOELECTRONIC CHIP-ON-BOARD MODULE 审中-公开
简体标题：光电芯片直接封装（ＣＨＩＰ－ＯＮ－ＢＯＡＲＤ）模块之涂布方法 COATING METHOD FOR AN OPTOELECTRONIC CHIP-ON-BOARD MODULE
公开(公告)号：TW201216443A
公开(公告)日：2012-04-16
申请号：TW100132151
申请日：2011-09-06
申请人：賀利氏諾伯燈具公司
发明人：沛爾麥克 , 歐沃德福羅林 , 麥偉哈拉德
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L31/0203 , F21K9/00 , F21K9/90 , F21Y2115/10 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L25/0753 , H01L25/13 , H01L31/02322 , H01L31/02325 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/1815 , H01L2933/005 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/0162 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
摘要：本發明提出一種用於塗佈光電晶片直接封裝模組(1、11-11''')之方法。該光電晶片直接封裝模組(1、11-11''')包含經配備有一或多個光電組件(4)之平面載體(2、2')。詳言之，該光電晶片直接封裝模組(1、11-11''')可包含至少一光學系統(23)，該至少一光學系統(23)可包含至少一主光學系統(24)，且視需要包含至少一次光學系統(25)。在該方法中，使該光電晶片直接封裝模組(1、11-11''')塗佈有由聚矽氧製成之透明的耐UV且耐熱之塗層(12)。該方法之特徵在於以下程序性步驟：a) 將液體聚矽氧(21、22)灌注至塑模(20)中，該塑模(20)在頂部處敞開且包含對應於或超過該載體(2、2')之外部尺寸的外部尺寸；b) 將該載體(2、2')插入至該塑模(20)中，其中該光電組件(4)或該等光電組件(4)完全地浸沒至該聚矽氧(21)中，且該載體(2、2')之表面遍及其整個面積觸碰該聚矽氧(21)，或該載體(2、2')遍及該整個面積至少部分地浸沒至該聚矽氧(21)中；c) 使該聚矽氧(21)與該等光電組件(4)及該載體(2、2')固化且交聯；及d) 自該塑模(20)移除具有由該固化聚矽氧(21)製成之該塗層(12)之該載體(2、2')。
简体摘要：本发明提出一种用于涂布光电芯片直接封装模块(1、11-11''')之方法。该光电芯片直接封装模块(1、11-11''')包含经配备有一或多个光电组件(4)之平面载体(2、2')。详言之，该光电芯片直接封装模块(1、11-11''')可包含至少一光学系统(23)，该至少一光学系统(23)可包含至少一主光学系统(24)，且视需要包含至少一次光学系统(25)。在该方法中，使该光电芯片直接封装模块(1、11-11''')涂布有由聚硅氧制成之透明的耐UV且耐热之涂层(12)。该方法之特征在于以下进程性步骤：a) 将液体聚硅氧(21、22)灌注至塑模(20)中，该塑模(20)在顶部处敞开且包含对应于或超过该载体(2、2')之外部尺寸的外部尺寸；b) 将该载体(2、2')插入至该塑模(20)中，其中该光电组件(4)或该等光电组件(4)完全地浸没至该聚硅氧(21)中，且该载体(2、2')之表面遍及其整个面积触碰该聚硅氧(21)，或该载体(2、2')遍及该整个面积至少部分地浸没至该聚硅氧(21)中；c) 使该聚硅氧(21)与该等光电组件(4)及该载体(2、2')固化且交联；及d) 自该塑模(20)移除具有由该固化聚硅氧(21)制成之该涂层(12)之该载体(2、2')。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式