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    • 3. 发明专利
    • 硬脆材料切割方法
    • TW201416157A
    • 2014-05-01
    • TW101138762
    • 2012-10-19
    • 財團法人金屬工業研究發展中心METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTRE
    • 呂育廷LYU, YU TING葉昭永YEH, CHAO YUNG林經博LIN, CHING PO許富銓HSU, FU CHUAN
    • B23K26/38
    • 一種硬脆材料切割方法,係包含:以雷射機具聚焦於一硬脆材料,且沿一預定切割路徑作用,該切割路徑包含相連接的一第一線段與一第二線段,該第一線段之曲率大於第二線段之曲率,致使該切割路徑之第一線段受雷射機具所發散之雷射光束衝擊而形成數道第一裂紋,且該切割路徑之第二線段則受雷射機具所發散之雷射光束衝擊而形成數道第二裂紋,該第一裂紋及第二裂紋皆沿該雷射衝擊方向延伸至該硬脆材料內,且該第一裂紋之材料移除率係大於該第二裂紋之材料移除率;及施加作用力於該硬脆材料,以迫使該第一裂紋及第二裂紋受力成長而斷裂。
    • 一种硬脆材料切割方法,系包含:以激光机具聚焦于一硬脆材料,且沿一预定切割路径作用,该切割路径包含相连接的一第一线段与一第二线段,该第一线段之曲率大于第二线段之曲率,致使该切割路径之第一线段受激光机具所发散之激光光束冲击而形成数道第一裂纹,且该切割路径之第二线段则受激光机具所发散之激光光束冲击而形成数道第二裂纹,该第一裂纹及第二裂纹皆沿该激光冲击方向延伸至该硬脆材料内,且该第一裂纹之材料移除率系大于该第二裂纹之材料移除率;及施加作用力于该硬脆材料,以迫使该第一裂纹及第二裂纹受力成长而断裂。
    • 10. 发明专利
    • 複合式雷射加工裝置
    • 复合式激光加工设备
    • TW202021713A
    • 2020-06-16
    • TW107143275
    • 2018-12-03
    • 財團法人金屬工業研究發展中心METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTRE
    • 呂育廷LYU, YU TING王祥賓WANG, HSIANG PIN胡博期HU, PO CHI葉昭永YEH, CHAO YUNG
    • B23K26/70B23C9/00
    • 一種複合式雷射加工裝置,其包含中空銑削主軸、光路刀把、刀把式融覆模組、雷射光源、以及溫度感測器。中空銑削主軸具有第一光路通道。中空銑削主軸包含接合部。光路刀把可與中空銑削主軸之接合部結合。光路刀把具有第二光路通道,第二光路通道與第一光路通道連通。刀把式融覆模組可與中空銑削主軸之接合部結合。刀把式融覆模組具有第三光路通道,第三光路通道與第一光路通道連通。雷射光源配置以朝中空銑削主軸之第一光路通道發射雷射光束。溫度感測器設於中空銑削主軸之外側面上,且配置以在複合加工製程期間感測工件之溫度。
    • 一种复合式激光加工设备,其包含中空铣削主轴、光路刀把、刀把式融覆模块、激光光源、以及温度传感器。中空铣削主轴具有第一光路信道。中空铣削主轴包含接合部。光路刀把可与中空铣削主轴之接合部结合。光路刀把具有第二光路信道,第二光路信道与第一光路信道连通。刀把式融覆模块可与中空铣削主轴之接合部结合。刀把式融覆模块具有第三光路信道,第三光路信道与第一光路信道连通。激光光源配置以朝中空铣削主轴之第一光路信道发射激光光束。温度传感器设于中空铣削主轴之外侧面上,且配置以在复合加工制程期间传感工件之温度。