专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW202015259A 光電元件封裝體审中-公开
简体标题：光电组件封装体
公开(公告)号：TW202015259A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW108106381
申请日：2019-02-25
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE , 創智智權管理顧問股份有限公司 , INTELLECTUAL PROPERTY INNOVATION CORPORATION
发明人：郭燕靜 , KUO, YEN-CHING , 洪健彰 , HUNG, CHIEN-CHANG , 廖貞慧 , LIAO, JANE-HWAY , 黃奕翔 , HUANG, YI-HSIANG , 葉樹棠 , YEH, SHU-TANG , 戴宏明 , DAI, HONG-MING , 陳鴻毅 , CHEN, HUNG-YI
IPC分类号： H01L33/56 , H01L33/60
摘要：一種光電元件封裝體包括基板、至少一光電元件、第一阻障層、波長轉換層以及第二阻障層。光電元件配置於基板上。第一阻障層配置於基板上且覆蓋光電元件。波長轉換層配置於第一阻障層上。第二阻障層覆蓋波長轉換層。第一阻障層的成份組成包含氮元素含量大於0at%至10at%、氧元素含量介於50at%至70at%以及矽元素含量介於30at%至50at%。
简体摘要：一种光电组件封装体包括基板、至少一光电组件、第一阻障层、波长转换层以及第二阻障层。光电组件配置于基板上。第一阻障层配置于基板上且覆盖光电组件。波长转换层配置于第一阻障层上。第二阻障层覆盖波长转换层。第一阻障层的成份组成包含氮元素含量大于0at%至10at%、氧元素含量介于50at%至70at%以及硅元素含量介于30at%至50at%。

2. 发明专利

TWI528055B 彩色濾光基板與顯示面板有权
简体标题：彩色滤光基板与显示皮肤
公开(公告)号：TWI528055B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW102140899
申请日：2013-11-11
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳盛煒 , CHEN, SHENG WEI , 林偉義 , LIN, WEI YI , 吳仲文 , WU, CHUNG WEN , 葉樹棠 , YEH, SHU TANG , 李裕正 , LEE, YUH ZHENG
IPC分类号： G02B5/20 , H01L51/52

3. 发明专利

TW201322516A 環境敏感電子元件之封裝體审中-公开
简体标题：环境敏感电子组件之封装体
公开(公告)号：TW201322516A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW100142470
申请日：2011-11-21
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳光榮 , CHEN, KUANG JUNG , 吳建霖 , WU, JIAN LIN , 葉樹棠 , YEH, SHU TANG
IPC分类号： H01L51/50 , H01L51/56
CPC分类号： H01L51/5256
摘要：一種環境敏感電子元件之封裝體，包括一第一基板、一第二基板、一環境敏感電子元件、一撓曲結構層以及一填充層。環境敏感電子元件配置於第一基板上，且位於第一基板與第二基板之間。環境敏感電子元件包括一陽極層、一電洞注入層、一電洞傳輸層、一有機發光層、一陰極層以及一電子注入層。撓曲結構層配置於環境敏感電子元件上，且包括一柔軟層、一阻陷層以及一保護層。柔軟層配置於陰極層上，阻陷層及保護層配置於柔軟層上。阻陷層的材質與電子注入層的材質相同。填充層配置於第一基板與第二基板之間，且包覆環境敏感電子元件與撓曲結構層。
简体摘要：一种环境敏感电子组件之封装体，包括一第一基板、一第二基板、一环境敏感电子组件、一挠曲结构层以及一填充层。环境敏感电子组件配置于第一基板上，且位于第一基板与第二基板之间。环境敏感电子组件包括一阳极层、一电洞注入层、一电洞传输层、一有机发光层、一阴极层以及一电子注入层。挠曲结构层配置于环境敏感电子组件上，且包括一柔软层、一阻陷层以及一保护层。柔软层配置于阴极层上，阻陷层及保护层配置于柔软层上。阻陷层的材质与电子注入层的材质相同。填充层配置于第一基板与第二基板之间，且包覆环境敏感电子组件与挠曲结构层。

4. 发明专利

TWI552331B 電子元件之封裝結構有权
简体标题：电子组件之封装结构
公开(公告)号：TWI552331B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW102101184
申请日：2013-01-11
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：葉樹棠 , YEH, SHU TANG , 蔡家豪 , TSAI, CHIA HAO , 林美汝 , LIN, MEI RU
IPC分类号： H01L27/32 , G02F1/1333
CPC分类号： H05K1/0274 , H05K1/183 , H05K5/064

5. 发明专利

TW201332174A 發光元件审中-公开
简体标题：发光组件
公开(公告)号：TW201332174A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101102437
申请日：2012-01-20
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：顏精一 , YAN, JING YI , 葉樹棠 , YEH, SHU TANG , 許智傑 , HSU, CHIH CHIEH , 林政偉 , LIN, CHEN WEI , 陳光榮 , CHEN, KUANG JUNG
IPC分类号： H01L51/50 , H01L51/56
CPC分类号： H01L51/5228 , H01L27/3244
摘要：本發明一實施例提供一種發光元件，包括：一基板；多個發光結構，配置於基板上，各發光結構包括：一輔助電極，配置於基板上，且適於作為陰極；一第一絕緣層，配置於基板上並覆蓋輔助電極；一電極，配置於第一絕緣層上，且適於作為陽極；一第二絕緣層，配置於第一絕緣層上，且具有一第一開口暴露出電極；一有機發光層，配置於第一開口中以連接電極；一陰極，配置於有機發光層上；至少一導通結構，貫穿第一絕緣層與第二絕緣層，並連接陰極與輔助電極；以及一封閉環形結構，配置於第二絕緣層上且圍繞陰極，其中封閉環形結構的厚度大於陰極的厚度。
简体摘要：本发明一实施例提供一种发光组件，包括：一基板；多个发光结构，配置于基板上，各发光结构包括：一辅助电极，配置于基板上，且适于作为阴极；一第一绝缘层，配置于基板上并覆盖辅助电极；一电极，配置于第一绝缘层上，且适于作为阳极；一第二绝缘层，配置于第一绝缘层上，且具有一第一开口暴露出电极；一有机发光层，配置于第一开口中以连接电极；一阴极，配置于有机发光层上；至少一导通结构，贯穿第一绝缘层与第二绝缘层，并连接阴极与辅助电极；以及一封闭环形结构，配置于第二绝缘层上且围绕阴极，其中封闭环形结构的厚度大于阴极的厚度。

6. 发明专利

TWI536085B 環境敏感電子元件封裝體及其製作方法有权
简体标题：环境敏感电子组件封装体及其制作方法
公开(公告)号：TWI536085B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW102131813
申请日：2013-09-04
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：顏精一 , YAN, JING YI , 葉樹棠 , YEH, SHU TANG , 陳盛煒 , CHEN, SHENG WEI , 陳光榮 , CHEN, KUANG JUNG
IPC分类号： G02F1/1339 , H01L27/32

7. 发明专利

TWI528608B 環境敏感電子元件之封裝體有权
简体标题：环境敏感电子组件之封装体
公开(公告)号：TWI528608B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW100142470
申请日：2011-11-21
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳光榮 , CHEN, KUANG JUNG , 吳建霖 , WU, JIAN LIN , 葉樹棠 , YEH, SHU TANG
IPC分类号： H01L51/50 , H01L51/56
CPC分类号： H01L51/5256

8. 发明专利

TW201428955A 電子元件之封裝結構审中-公开
简体标题：电子组件之封装结构
公开(公告)号：TW201428955A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102101184
申请日：2013-01-11
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：葉樹棠 , YEH, SHU TANG , 蔡家豪 , TSAI, CHIA HAO , 林美汝 , LIN, MEI RU
IPC分类号： H01L27/32 , G02F1/1333
CPC分类号： H05K1/0274 , H05K1/183 , H05K5/064
摘要：一種電子元件之封裝結構包括第一基板、第二基板、電子元件以及第一阻隔結構。第一基板具有第一透光部以及周邊部。第二基板具有第二透光部以及位於第二透光部兩側的兩個包覆部。第一透光部與第二透光部對應設置。第一透光部與第二透光部之間具有元件設置區。包覆部覆蓋第一基板之周邊部且包覆第一基板之相對向的兩個側表面。電子元件設置於第一基板或第二基板上且位於元件設置區中。第一阻隔結構設置於第一基板或第二基板上，第一阻隔結構對應周邊部設置且位於元件設置區之至少一邊。
简体摘要：一种电子组件之封装结构包括第一基板、第二基板、电子组件以及第一阻隔结构。第一基板具有第一透光部以及周边部。第二基板具有第二透光部以及位于第二透光部两侧的两个包覆部。第一透光部与第二透光部对应设置。第一透光部与第二透光部之间具有组件设置区。包覆部覆盖第一基板之周边部且包覆第一基板之相对向的两个侧表面。电子组件设置于第一基板或第二基板上且位于组件设置区中。第一阻隔结构设置于第一基板或第二基板上，第一阻隔结构对应周边部设置且位于组件设置区之至少一边。

9. 发明专利

TW201422441A 環境敏感電子元件封裝體及其製作方法审中-公开
简体标题：环境敏感电子组件封装体及其制作方法
公开(公告)号：TW201422441A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102120560
申请日：2013-06-10
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：李曉燕 , LEE, HSIAO YEN , 張悠揚 , CHANG, YU YANG , 蔡寶鳴 , TSAI, PAO MING , 顏精一 , YAN, JING YI , 葉樹棠 , YEH, SHU TANG , 陳盛煒 , CHEN, SHENG WEI , 陳光榮 , CHEN, KUANG JUNG
IPC分类号： B32B7/04 , B32B37/12
摘要：一種環境敏感電子元件封裝體，包括第一基板、第二基板、環境敏感電子元件、多個阻氣結構、多個微結構以及填充層。第二基板配置於第一基板上方。環境敏感電子元件配置於第一基板上。阻氣結構配置於第一基板及第二基板之間，且環繞環境敏感電子元件，其中阻氣結構具有第一高度。微結構配置於第一基板與第二基板之間，其中微結構具有第二高度，且第二高度與第一高度的比值介於1/250至1/100之間。填充層配置於第一基板與第二基板之間，且包覆阻氣結構以及環境敏感電子元件。本案另提出一種環境敏感電子元件封裝體的製作方法。
简体摘要：一种环境敏感电子组件封装体，包括第一基板、第二基板、环境敏感电子组件、多个阻气结构、多个微结构以及填充层。第二基板配置于第一基板上方。环境敏感电子组件配置于第一基板上。阻气结构配置于第一基板及第二基板之间，且环绕环境敏感电子组件，其中阻气结构具有第一高度。微结构配置于第一基板与第二基板之间，其中微结构具有第二高度，且第二高度与第一高度的比值介于1/250至1/100之间。填充层配置于第一基板与第二基板之间，且包覆阻气结构以及环境敏感电子组件。本案另提出一种环境敏感电子组件封装体的制作方法。

10. 发明专利

TW201421551A 軟性元件的取出方法及基板之間的分離方法审中-公开
简体标题：软性组件的取出方法及基板之间的分离方法
公开(公告)号：TW201421551A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW101144821
申请日：2012-11-29
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：施秉彞 , SHIH, PING I , 陳光榮 , CHEN, KUANG JUNG , 彭依濠 , PENG, YI HAO , 黃重潁 , HUANG, CHUNG YING , 葉樹棠 , YEH, SHU TANG , 陳光中 , CHEN, KUANG CHUNG
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： Y02E10/549
摘要：一種軟性元件的取出方法。提供第一載板，第一載板之第一表面具有第一離型區域，且第一軟性基板接附於第一離型區域上。提供第二載板，第二載板之第一表面具有第二離型區域，且第二軟性基板及至少一軟性元件依序接附於第二離型區域上。將第一載板與第二載板接合，其中第一載板之第一表面面對第二載板之第一表面。進行第一取出步驟，使得第一載板與第一軟性基板分離，其中第一取出步驟至少包括將流體充入第一載板與第一載板之下方層之間的空間使所述空間呈現正壓。另提出一種基板之間的分離方法。
简体摘要：一种软性组件的取出方法。提供第一载板，第一载板之第一表面具有第一离型区域，且第一软性基板接附于第一离型区域上。提供第二载板，第二载板之第一表面具有第二离型区域，且第二软性基板及至少一软性组件依序接附于第二离型区域上。将第一载板与第二载板接合，其中第一载板之第一表面面对第二载板之第一表面。进行第一取出步骤，使得第一载板与第一软性基板分离，其中第一取出步骤至少包括将流体充入第一载板与第一载板之下方层之间的空间使所述空间呈现正压。另提出一种基板之间的分离方法。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式