专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI599280B 軟性電子裝置及其製造方法有权
简体标题：软性电子设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI599280B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW104144048
申请日：2015-12-28
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：王聖博 , WANG, SHENG-PO , 陳恒殷 , CHEN, HENG-YIN , 李正中 , LEE, CHENG-CHUNG , 何家充 , HO, JIA-CHONG , 葉永輝 , YEH, YUNG-HUI , 王泰瑞 , WANG, TAI-JUI
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/00

2. 发明专利

TW201715330A 可彎摺機構及可彎摺顯示裝置审中-公开
简体标题：可弯折机构及可弯折显示设备
公开(公告)号：TW201715330A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW104144575
申请日：2015-12-31
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：李健儒 , LEE, CHIEN-JU , 葉永輝 , YEH, YUNG-HUI
IPC分类号： G06F1/16 , G09F9/00
摘要：一種可彎摺機構適用於連接在多個承載單元的兩相鄰者之間，使得這兩相鄰的承載單元彼此相對移動，以展開或彎曲安裝在各承載單元的一承載表面上的一軟性顯示面板。可彎摺機構包括一主要軌道及一主要轉軸。主要軌道固接於兩相鄰的承載單元之一。主要轉軸固接於這兩相鄰的承載單元之另一並耦接至主要軌道，以在主要軌道內平移及旋轉。經由可彎摺機構連接兩相鄰的承載單元，使得承載單元之間彼此相對運動（例如平移、旋轉或兩者同時），以彎曲軟性顯示面板的至少一部分。
简体摘要：一种可弯折机构适用于连接在多个承载单元的两相邻者之间，使得这两相邻的承载单元彼此相对移动，以展开或弯曲安装在各承载单元的一承载表面上的一软性显示皮肤。可弯折机构包括一主要轨道及一主要转轴。主要轨道固接于两相邻的承载单元之一。主要转轴固接于这两相邻的承载单元之另一并耦接至主要轨道，以在主要轨道内平移及旋转。经由可弯折机构连接两相邻的承载单元，使得承载单元之间彼此相对运动（例如平移、旋转或两者同时），以弯曲软性显示皮肤的至少一部分。

3. 发明专利

TWI648844B 薄膜電晶體及其製造方法有权
简体标题：薄膜晶体管及其制造方法
公开(公告)号：TWI648844B
公开(公告)日：2019-01-21
申请号：TW106138318
申请日：2017-11-06
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE , 創智智權管理顧問股份有限公司 , INTELLECTUAL PROPERTY INNOVATION CORPORATION
发明人：王泰瑞 , WANG, TAI-JUI , 葉永輝 , YEH, YUNG-HUI , 楊瑞紋 , YANG, JUI-WEN , 姚曉強 , YAO, HSIAO-CHIANG , 朱俊鴻 , CHU, CHUN-HUNG
IPC分类号： H01L27/12 , H01L21/77 , H01L29/786

4. 发明专利

TWI574146B 可彎摺機構及可彎摺顯示裝置有权
简体标题：可弯折机构及可弯折显示设备
公开(公告)号：TWI574146B
公开(公告)日：2017-03-11
申请号：TW104144575
申请日：2015-12-31
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：李健儒 , LEE, CHIEN-JU , 葉永輝 , YEH, YUNG-HUI
IPC分类号： G06F1/16 , G09F9/00

5. 发明专利

TWI699918B 保護結構以及具有此保護結構的電子裝置有权
简体标题：保护结构以及具有此保护结构的电子设备
公开(公告)号：TWI699918B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW107147449
申请日：2018-12-27
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE , 創智智權管理顧問股份有限公司 , INTELLECTUAL PROPERTY INNOVATION CORPORATION
发明人：葉永輝 , YEH, YUNG-HUI , 莊瑞彰 , CHUANG, JUI-CHANG , 王麗菁 , WANG, LI-CHING , 張正岳 , CHANG, CHENG-YUEH , 呂奇明 , LEU, CHYI-MING , 陳世明 , CHEN, SHIH-MING
IPC分类号： H01L51/50 , H01L31/0256

6. 发明专利

TW201919210A 薄膜電晶體及其製造方法审中-公开
简体标题：薄膜晶体管及其制造方法
公开(公告)号：TW201919210A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW106138318
申请日：2017-11-06
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE , 創智智權管理顧問股份有限公司 , INTELLECTUAL PROPERTY INNOVATION CORPORATION
发明人：王泰瑞 , WANG, TAI-JUI , 葉永輝 , YEH, YUNG-HUI , 楊瑞紋 , YANG, JUI-WEN , 姚曉強 , YAO, HSIAO-CHIANG , 朱俊鴻 , CHU, CHUN-HUNG
IPC分类号： H01L27/12 , H01L21/77 , H01L29/786
摘要：一種薄膜電晶體，其包括可撓性基板、半導體層、第一閘極以及第一閘介電層。半導體層位於可撓性基板上。第一閘極位於可撓性基板上且對應於半導體層的部份區域。第一閘介電層位於第一閘極與半導體層之間。第一閘介電層與半導體層接觸，且第一閘介電層的氫原子濃度小於6.5╳1020原子數/立方公分。一種製造此薄膜電晶體的製造方法亦被提出。
简体摘要：一种薄膜晶体管，其包括可挠性基板、半导体层、第一闸极以及第一闸介电层。半导体层位于可挠性基板上。第一闸极位于可挠性基板上且对应于半导体层的部份区域。第一闸介电层位于第一闸极与半导体层之间。第一闸介电层与半导体层接触，且第一闸介电层的氢原子浓度小于6.5╳1020原子数/立方公分。一种制造此薄膜晶体管的制造方法亦被提出。

7. 发明专利

TW201703593A 軟性電子裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：软性电子设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201703593A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW104144048
申请日：2015-12-28
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：王聖博 , WANG, SHENG-PO , 陳恒殷 , CHEN, HENG-YIN , 李正中 , LEE, CHENG-CHUNG , 何家充 , HO, JIA-CHONG , 葉永輝 , YEH, YUNG-HUI , 王泰瑞 , WANG, TAI-JUI
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/00
摘要：一種軟性電子裝置，包括一第一軟性基板、一電子元件以及一控制元件。電子元件包括一導電層。控制元件包括至少一積體電路以及一電路層組。電路層組具有多個電路層以及至少一第一介電層，且至少一第一介電層的至少一部分夾設於相鄰二電路層之間。積體電路透過電路層組以及導電層與電子元件電性連接。導電層的至少一部分與一電路層的至少一部分為一體成型，且導電層與一電路層皆配置於第一軟性基板上。另外，一種軟性電子裝置的製造方法亦被提出。
简体摘要：一种软性电子设备，包括一第一软性基板、一电子组件以及一控件。电子组件包括一导电层。控件包括至少一集成电路以及一电路层组。电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二电路层之间。集成电路透过电路层组以及导电层与电子组件电性连接。导电层的至少一部分与一电路层的至少一部分为一体成型，且导电层与一电路层皆配置于第一软性基板上。另外，一种软性电子设备的制造方法亦被提出。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式