专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201817052A 有機電激發光元件审中-公开
简体标题：有机电激发光组件
公开(公告)号：TW201817052A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW105133991
申请日：2016-10-21
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：葉文勇 , YEH, WEN-YUNG , 張宏毅 , CHANG, HUNG-YI , 胡紀平 , HU, JE-PING
IPC分类号： H01L51/50 , H01L51/52
摘要：一種有機電激發光元件，包括一基板、一有機官能層及一取光層。取光層配置於基板上且位於基板與有機官能層之間。取光層包括多個光學微粒及多個量子點，各光學微粒的尺寸大於1微米，各量子點的尺寸小於10奈米。有機官能層中的至少一發光層所發出的光線適於激發至少部分的這些量子點以產生二次光線，且至少一發光層所發出的光線的波長短於二次光線的波長。
简体摘要：一种有机电激发光组件，包括一基板、一有机官能层及一取光层。取光层配置于基板上且位于基板与有机官能层之间。取光层包括多个光学微粒及多个量子点，各光学微粒的尺寸大于1微米，各量子点的尺寸小于10奈米。有机官能层中的至少一发光层所发出的光线适于激发至少部分的这些量子点以产生二次光线，且至少一发光层所发出的光线的波长短于二次光线的波长。

2. 发明专利

TWI565120B 發光元件及發光元件的製造方法有权
简体标题：发光组件及发光组件的制造方法
公开(公告)号：TWI565120B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104139123
申请日：2015-11-25
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：林軒宇 , LIN, HSUAN-YU , 陳信助 , CHEN, HSIN-CHU , 劉玟泓 , LIU, WEN-HONG , 宋兆峰 , SUNG, CHAO-FENG , 劉軍廷 , LIU, CHUN-TING , 胡紀平 , HU, JE-PING , 葉文勇 , YEH, WEN-YUNG
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/52
CPC分类号： H01L51/0024 , H01L51/5203 , H01L51/5237 , H01L51/5246 , H01L51/56 , H01R12/7076 , H01R13/6205

3. 发明专利

TW201719938A 發光元件审中-公开
简体标题：发光组件
公开(公告)号：TW201719938A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW104138827
申请日：2015-11-23
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳信助 , CHEN, HSIN-CHU , 葉文勇 , YEH, WEN-YUNG , 林軒宇 , LIN, HSUAN-YU , 劉軍廷 , LIU, CHUN-TING , 劉玟泓 , LIU, WEN-HONG
IPC分类号： H01L33/52
摘要：一種發光元件包括第一基板、第一電極層、發光層、第二電極層、第二基板、第一導電件以及第二導電件。第一電極層、發光層與第二電極層依序配置於第一基板上。第二電極層的面積整體都位在發光層的面積之內。第二基板具有一第一線路以及一第二線路。第二電極層位於第二基板與發光層之間。第一導電件配置於第一基板與第二基板之間。第一電極層透過第一導電件電性連接第二基板上的第一線路。第二導電件配置於第一基板與第二基板之間。第二電極層透過第二導電件電性連接第二基板上的第二線路，其中第二導電件位在第二電極層的面積之內。
简体摘要：一种发光组件包括第一基板、第一电极层、发光层、第二电极层、第二基板、第一导电件以及第二导电件。第一电极层、发光层与第二电极层依序配置于第一基板上。第二电极层的面积整体都位在发光层的面积之内。第二基板具有一第一线路以及一第二线路。第二电极层位于第二基板与发光层之间。第一导电件配置于第一基板与第二基板之间。第一电极层透过第一导电件电性连接第二基板上的第一线路。第二导电件配置于第一基板与第二基板之间。第二电极层透过第二导电件电性连接第二基板上的第二线路，其中第二导电件位在第二电极层的面积之内。

4. 发明专利

TWI568036B 發光元件有权
简体标题：发光组件
公开(公告)号：TWI568036B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW104138827
申请日：2015-11-23
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳信助 , CHEN, HSIN-CHU , 葉文勇 , YEH, WEN-YUNG , 林軒宇 , LIN, HSUAN-YU , 劉軍廷 , LIU, CHUN-TING , 劉玟泓 , LIU, WEN-HONG
IPC分类号： H01L33/52

5. 发明专利

TW201620178A 發光元件及發光元件的製造方法审中-公开
简体标题：发光组件及发光组件的制造方法
公开(公告)号：TW201620178A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104139123
申请日：2015-11-25
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：林軒宇 , LIN, HSUAN-YU , 陳信助 , CHEN, HSIN-CHU , 劉玟泓 , LIU, WEN-HONG , 宋兆峰 , SUNG, CHAO-FENG , 劉軍廷 , LIU, CHUN-TING , 胡紀平 , HU, JE-PING , 葉文勇 , YEH, WEN-YUNG
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/52
CPC分类号： H01L51/0024 , H01L51/5203 , H01L51/5237 , H01L51/5246 , H01L51/56 , H01R12/7076 , H01R13/6205
摘要：一種發光元件包括基板、發光結構、密封膠以及壓合板。發光結構包括依序堆疊於基板上的第一電極層、發光層以及第二電極層。密封膠覆蓋發光結構。壓合板貼附至基板。密封膠位於壓合板及基板之間。壓合板包括承載體、金屬層以及多個接墊。金屬層暴露在承載體的第一表面、接觸密封膠且遮蔽發光結構的發光層的面積。接墊暴露在承載體的第一表面且電性連接至第一電極層以及第二電極層。金屬層電性隔離於接墊。
简体摘要：一种发光组件包括基板、发光结构、密封胶以及压合板。发光结构包括依序堆栈于基板上的第一电极层、发光层以及第二电极层。密封胶覆盖发光结构。压合板贴附至基板。密封胶位于压合板及基板之间。压合板包括承载体、金属层以及多个接垫。金属层暴露在承载体的第一表面、接触密封胶且屏蔽发光结构的发光层的面积。接垫暴露在承载体的第一表面且电性连接至第一电极层以及第二电极层。金属层电性隔离于接垫。

6. 发明专利

TW201836186A 有機發光元件审中-公开
简体标题：有机发光组件
公开(公告)号：TW201836186A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106109464
申请日：2017-03-22
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：葉文勇 , YEH, WEN-YUNG , 張宏毅 , CHANG, HUNG-YI , 賴志明 , LAI, CHIH-MING
IPC分类号： H01L51/52 , H01L51/54 , H01L51/56
摘要：一種有機發光元件與有機發光元件材料的評估方法。所述有機發光元件包括第一電極、第二電極以及數層有機層，其中第二電極位於所述有機發光元件的出光面，而有機層位於第一與第二電極之間。上述多層有機層中相接觸的兩層材料之間的折射率差小於0.3。所述有機層包括接近出光面的第一發光層，且位於第一發光層至出光面之間的有機層中的至少兩層材料的折射率由小至大或者相同。
简体摘要：一种有机发光组件与有机发光组件材料的评估方法。所述有机发光组件包括第一电极、第二电极以及数层有机层，其中第二电极位于所述有机发光组件的出光面，而有机层位于第一与第二电极之间。上述多层有机层中相接触的两层材料之间的折射率差小于0.3。所述有机层包括接近出光面的第一发光层，且位于第一发光层至出光面之间的有机层中的至少两层材料的折射率由小至大或者相同。

7. 发明专利

TWI630740B 有機電激發光元件有权
简体标题：有机电激发光组件
公开(公告)号：TWI630740B
公开(公告)日：2018-07-21
申请号：TW105133991
申请日：2016-10-21
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：葉文勇 , YEH, WEN-YUNG , 張宏毅 , CHANG, HUNG-YI , 胡紀平 , HU, JE-PING
IPC分类号： H01L51/50 , H01L51/52

8. 发明专利

TWI565118B 封裝膜材與電子元件封裝體有权
简体标题：封装膜材与电子组件封装体
公开(公告)号：TWI565118B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104138194
申请日：2015-11-19
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳信助 , CHEN, HSIN-CHU , 葉文勇 , YEH, WEN-YUNG , 張宏毅 , CHANG, HUNG-YI , 顏璽軒 , YEN, HSI-HSUAN , 宋兆峰 , SUNG, CHAO-FENG , 劉玟泓 , LIU, WEN-HONG , 余明爵 , YU, MING-JIUE
IPC分类号： H01L51/52 , H01L51/54 , H01L51/56 , B32B27/00

9. 发明专利

TW201620177A 封裝膜材與電子元件封裝體审中-公开
简体标题：封装膜材与电子组件封装体
公开(公告)号：TW201620177A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104138194
申请日：2015-11-19
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳信助 , CHEN, HSIN-CHU , 葉文勇 , YEH, WEN-YUNG , 張宏毅 , CHANG, HUNG-YI , 顏璽軒 , YEN, HSI-HSUAN , 宋兆峰 , SUNG, CHAO-FENG , 劉玟泓 , LIU, WEN-HONG , 余明爵 , YU, MING-JIUE
IPC分类号： H01L51/52 , H01L51/54 , H01L51/56 , B32B27/00
摘要：一種封裝膜材，適於對一電子元件進行封裝，此封裝膜材包括一載板、一離形層、一散熱層以及一膠層，其中離形層配置於載板上，而散熱層配置於離形層與膠層之間。
简体摘要：一种封装膜材，适于对一电子组件进行封装，此封装膜材包括一载板、一离形层、一散热层以及一胶层，其中离形层配置于载板上，而散热层配置于离形层与胶层之间。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式