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    • 9. 发明专利
    • 散熱結構 HEAT SPREADER STRUCTURE
    • 散热结构 HEAT SPREADER STRUCTURE
    • TW201120202A
    • 2011-06-16
    • TW098142843
    • 2009-12-15
    • 財團法人工業技術研究院
    • 邱國展黃靖婷林振隆
    • C09KC08GC08KH05K
    • H01L23/3737H01L2924/0002H01L2924/00
    • 本發明提供一夾設於發熱裝置與散熱元件之間的熱介面材料組成物,其具有高耐熱塑性,係由環氧樹脂、二異氰酸酯、與胺類硬化劑反應而成之樹脂基材添加高導熱粉體混合而成。改變二異氰酸酯與環氧樹脂之比例可調整熱介面材料之自黏性及硬度。經高溫長時間反覆測試後,上述熱介面材料仍保有自黏性及柔軟度且不具高溫裂解的問題,可有效改善材料之填縫性能。在元件正常操作溫度下,熱塑性之材料特性可填平元件表面之孔洞、空隙及凹陷,進而提升整體結構之散熱性。
    • 本发明提供一夹设于发热设备与散热组件之间的热界面材料组成物,其具有高耐热塑性,系由环氧树脂、二异氰酸酯、与胺类硬化剂反应而成之树脂基材添加高导热粉体混合而成。改变二异氰酸酯与环氧树脂之比例可调整热界面材料之自黏性及硬度。经高温长时间反复测试后,上述热界面材料仍保有自黏性及柔软度且不具高温裂解的问题,可有效改善材料之填缝性能。在组件正常操作温度下,热塑性之材料特性可填平组件表面之孔洞、空隙及凹陷,进而提升整体结构之散热性。