会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 7. 发明专利
    • 離型層材料、包括該離型層之基板結構及其製造方法 RELEASE LAYER MATERIALS, SUBSTRATE STRUCTURES COMPRISING THE SAME AND FABRICATION METHOD THEREOF
    • 离型层材料、包括该离型层之基板结构及其制造方法 RELEASE LAYER MATERIALS, SUBSTRATE STRUCTURES COMPRISING THE SAME AND FABRICATION METHOD THEREOF
    • TWI354678B
    • 2011-12-21
    • TW098131014
    • 2009-09-15
    • 財團法人工業技術研究院
    • 廖學一呂奇明蘇俊瑋
    • C08FC08GB32B
    • 本發明提供一種應用於軟性電子元件之環烯共聚物離型層材料,具有下列化學式(I)或(II)。本發明亦提供一種包括該離型層之基板結構,包括:一支撐載體;一離型層,以一第一面積覆蓋該支撐載體,形成一或複數個區塊,其中該離型層包括環烯共聚物,具有下列化學式(I)或(II);以及一軟性基板,以一第二面積覆蓋該離型層與該支撐載體,其中該第二面積大於該第一面積且該軟性基板對該支撐載體之密著度大於該離型層對該支撐載體之密著度。本發明更提供一種上述基板結構之製造方法。


      化學式(I)或(II)中,X為30~70,X+Y為100,R為氫、甲基或乙基。
    • 本发明提供一种应用于软性电子组件之环烯共聚物离型层材料,具有下列化学式(I)或(II)。本发明亦提供一种包括该离型层之基板结构,包括:一支撑载体;一离型层,以一第一面积覆盖该支撑载体,形成一或复数个区块,其中该离型层包括环烯共聚物,具有下列化学式(I)或(II);以及一软性基板,以一第二面积覆盖该离型层与该支撑载体,其中该第二面积大于该第一面积且该软性基板对该支撑载体之密着度大于该离型层对该支撑载体之密着度。本发明更提供一种上述基板结构之制造方法。 化学式(I)或(II)中,X为30~70,X+Y为100,R为氢、甲基或乙基。
    • 8. 发明专利
    • 離型層材料、包括該離型層之基板結構及其製造方法 RELEASE LAYER MATERIALS, SUBSTRATE STRUCTURES COMPRISING THE SAME AND FABRICATION METHOD THEREOF
    • 离型层材料、包括该离型层之基板结构及其制造方法 RELEASE LAYER MATERIALS, SUBSTRATE STRUCTURES COMPRISING THE SAME AND FABRICATION METHOD THEREOF
    • TW201109355A
    • 2011-03-16
    • TW098131014
    • 2009-09-15
    • 財團法人工業技術研究院
    • 廖學一呂奇明蘇俊瑋
    • C08FC08GB32B
    • 本發明提供一種應用於軟性電子元件之環烯共聚物離型層材料,具有下列化學式(I)或(II)。本發明亦提供一種包括該離型層之基板結構,包括:一支撐載體;一離型層,以一第一面積覆蓋該支撐載體,形成一或複數個區塊,其中該離型層包括環烯共聚物,具有下列化學式(I)或(II);以及一軟性基板,以一第二面積覆蓋該離型層與該支撐載體,其中該第二面積大於該第一面積且該軟性基板對該支撐載體之密著度大於該離型層對該支撐載體之密著度。本發明更提供一種上述基板結構之製造方法。


      化學式(I)或(II)中,X為30~70,X+Y為100,R為氫、甲基或乙基。
    • 本发明提供一种应用于软性电子组件之环烯共聚物离型层材料,具有下列化学式(I)或(II)。本发明亦提供一种包括该离型层之基板结构,包括:一支撑载体;一离型层,以一第一面积覆盖该支撑载体,形成一或复数个区块,其中该离型层包括环烯共聚物,具有下列化学式(I)或(II);以及一软性基板,以一第二面积覆盖该离型层与该支撑载体,其中该第二面积大于该第一面积且该软性基板对该支撑载体之密着度大于该离型层对该支撑载体之密着度。本发明更提供一种上述基板结构之制造方法。 化学式(I)或(II)中,X为30~70,X+Y为100,R为氢、甲基或乙基。