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2. 发明专利

TW201832243A 內嵌式功能測試模組記憶體晶片的電路拓撲审中-公开
简体标题：内嵌式功能测试模块内存芯片的电路拓扑
公开(公告)号：TW201832243A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106113045
申请日：2017-04-19
申请人：補丁科技股份有限公司 , PIECEMAKERS TECHNOLOGY, INC.
发明人：王智彬 , WANG, GYH-BIN , 王俊凱 , WANG, CHUN-KAI
IPC分类号： G11C29/12
摘要：一種記憶體晶片電路拓撲，其包含複數個測試焊墊、複數個介面焊墊、一功能區塊以及一內嵌式測試區塊。該功能區塊係耦接於該複數個介面焊墊。該內嵌式測試區塊係耦接於該複數個測試焊墊。該內嵌式測試區塊係經由該複數個介面焊墊連接於一存取埠實體層。該複數個介面焊墊係設置於該功能區塊與該內嵌式測試區塊之間。該內嵌式測試區塊係用以產生至少一測試型樣以做為一測試訊號，以及將該測試訊號經由該複數個介面焊墊輸出至該功能區塊以測試該功能區塊。
简体摘要：一种内存芯片电路拓扑，其包含复数个测试焊垫、复数个界面焊垫、一功能区块以及一内嵌式测试区块。该功能区块系耦接于该复数个界面焊垫。该内嵌式测试区块系耦接于该复数个测试焊垫。该内嵌式测试区块系经由该复数个界面焊垫连接于一存取端口实体层。该复数个界面焊垫系设置于该功能区块与该内嵌式测试区块之间。该内嵌式测试区块系用以产生至少一测试型样以做为一测试信号，以及将该测试信号经由该复数个界面焊垫输出至该功能区块以测试该功能区块。

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