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2. 发明专利

TW200952564A 電極總成及使用導熱襯墊之電漿處理腔室 ELECTRODE ASSEMBLY AND PLASMA PROCESSING CHAMBER UTILIZING THERMALLY CONDUCTIVE GASKET 审中-公开
简体标题：电极总成及使用导热衬垫之等离子处理腔室 ELECTRODE ASSEMBLY AND PLASMA PROCESSING CHAMBER UTILIZING THERMALLY CONDUCTIVE GASKET
公开(公告)号：TW200952564A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：TW098105689
申请日：2009-02-23
申请人：藍姆研究公司
发明人：派屈克羅傑 , 汀沙拉金德 , 貝坦寇特葛瑞格 , 瑪拉坦夫愛力克司
IPC分类号： H05H
CPC分类号： C23C16/45565 , H01J37/32541 , H01J37/32724
摘要：本發明大體上係關於電漿處理，且更具體而言，本發明係關於電漿處理腔室及用於其中之電極總成。依據本發明的一實施例，提供一種電極總成，其包括一熱控板、一矽基蓮蓬頭式電極及一導熱襯墊，其中該熱控板之一前側與該蓮蓬頭式電極之一背側之各自的外廓配合以界定一不連貫的熱介面，此熱介面包括若干鄰接該蓮蓬頭式電極之數個蓮蓬頭式通道之部分及若干偏離該等蓮蓬頭式通道之部分。該等偏離部分相對於若干近端部分為凹進且藉由該熱介面之若干近端部分而與該等蓮蓬頭式通道分離。該襯墊係沿該等偏離部分而定位，使得該襯墊與該等蓮蓬頭式通道隔離且可促進熱越過該熱介面自該蓮蓬頭式電極傳送至該熱控板。
简体摘要：本发明大体上系关于等离子处理，且更具体而言，本发明系关于等离子处理腔室及用于其中之电极总成。依据本发明的一实施例，提供一种电极总成，其包括一热控板、一硅基莲蓬头式电极及一导热衬垫，其中该热控板之一前侧与该莲蓬头式电极之一背侧之各自的外廓配合以界定一不连贯的热界面，此热界面包括若干邻接该莲蓬头式电极之数个莲蓬头式信道之部分及若干偏离该等莲蓬头式信道之部分。该等偏离部分相对于若干近端部分为凹进且借由该热界面之若干近端部分而与该等莲蓬头式信道分离。该衬垫系沿该等偏离部分而定位，使得该衬垫与该等莲蓬头式信道隔离且可促进热越过该热界面自该莲蓬头式电极发送至该热控板。

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