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1. 发明专利

TWI590876B 電子元件分類方法及裝置有权
简体标题：电子组件分类方法及设备
公开(公告)号：TWI590876B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW104134853
申请日：2015-10-23
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO.,LTD.
发明人：高銘彬 , 林銘展
IPC分类号： B07C5/34

2. 发明专利

TW201643095A 電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法及裝置审中-公开
简体标题：电子组件包装载带用卷匣发送方法及设备
公开(公告)号：TW201643095A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW104117861
申请日：2015-06-02
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO.,LTD.
发明人：黃子展 , 高銘彬
IPC分类号： B65H18/08
摘要：本發明提供一種電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法及裝置，包括：使待傳送之捲匣以第一傳送裝置逐一將捲匣傳送至一捲收裝置的盛載空間中進行載帶之捲收；使捲收載帶完成的捲匣被傳送，以移出該捲收裝置的盛載空間；使該移出捲收裝置的盛載空間之捲匣，被一第二傳送裝置將捲匣傳送至一收集裝置的一載盤上；該第一傳送裝置，設於一捲收裝置上方，設有用以盛載捲匣的置匣空間；該第二傳送裝置，位於該捲收裝置與一收集裝置間，包括一可受驅動以垂直方向直線上、下往復位移的移載架，移載架設有供托架已完成捲收載帶之捲匣的托架空間。
简体摘要：本发明提供一种电子组件包装载带用卷匣发送方法及设备，包括：使待发送之卷匣以第一发送设备逐一将卷匣发送至一卷收设备的盛载空间中进行载带之卷收；使卷收载带完成的卷匣被发送，以移出该卷收设备的盛载空间；使该移出卷收设备的盛载空间之卷匣，被一第二发送设备将卷匣发送至一收集设备的一载盘上；该第一发送设备，设于一卷收设备上方，设有用以盛载卷匣的置匣空间；该第二发送设备，位于该卷收设备与一收集设备间，包括一可受驱动以垂直方向直在线、下往复位移的移载架，移载架设有供托架已完成卷收载带之卷匣的托架空间。

3. 发明专利

TWI563267B 電子元件分類方法及裝置有权
简体标题：电子组件分类方法及设备
公开(公告)号：TWI563267B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW104112797
申请日：2015-04-22
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO.,LTD.
发明人：陳榮宗 , 高銘彬 , 王安田
IPC分类号： G01R31/26 , B07C5/344

4. 发明专利

TW201626495A 電子元件輸送裝置及其分離電子元件之方法审中-公开
简体标题：电子组件输送设备及其分离电子组件之方法
公开(公告)号：TW201626495A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104100127
申请日：2015-01-06
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO., LTD.
发明人：林芳旭 , 陳榮宗 , 高銘彬
IPC分类号： H01L21/677
摘要：本發明係一種電子元件輸送裝置及其分離電子元件之方法，包括：一送料軌道，使複數個電子元件朝一輸送方向移動；一測盤，其周緣等距環列佈設有複數個容槽，接收該送料軌道所移送來之電子元件，以間歇旋轉方式對電子元件進行搬送；一第一吹氣孔，設於該送料軌道上；一第二吹氣孔，設於該送料軌道上；該第一吹氣孔朝輸送方向吹氣，該第二吹氣孔朝輸送方向反向吹氣，使第二電子元件遠離第一電子元件。
简体摘要：本发明系一种电子组件输送设备及其分离电子组件之方法，包括：一送料轨道，使复数个电子组件朝一输送方向移动；一测盘，其周缘等距环列布设有复数个容槽，接收该送料轨道所移送来之电子组件，以间歇旋转方式对电子组件进行搬送；一第一吹气孔，设于该送料轨道上；一第二吹气孔，设于该送料轨道上；该第一吹气孔朝输送方向吹气，该第二吹气孔朝输送方向反向吹气，使第二电子组件远离第一电子组件。

5. 发明专利

TWI640465B 電子元件包裝載帶導引方法及裝置有权
简体标题：电子组件包装载带导引方法及设备
公开(公告)号：TWI640465B
公开(公告)日：2018-11-11
申请号：TW105103692
申请日：2016-02-04
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO.,LTD.
发明人：黃建樺 , 王安田 , 高銘彬 , 徐春海 , 黃子展
IPC分类号： B65H23/30 , B65H23/34

6. 发明专利

TWI542525B 電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法及裝置有权
简体标题：电子组件包装载带用卷匣发送方法及设备
公开(公告)号：TWI542525B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW104117861
申请日：2015-06-02
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO.,LTD.
发明人：黃子展 , 高銘彬
IPC分类号： B65H18/08

7. 发明专利

TWI541184B 電子元件包裝載帶用捲匣傳送方法及裝置有权
简体标题：电子组件包装载带用卷匣发送方法及设备
公开(公告)号：TWI541184B
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：TW104117860
申请日：2015-06-02
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO.,LTD.
发明人：黃子展 , 高銘彬
IPC分类号： B65H18/08

8. 发明专利

TW201728522A 電子元件包裝載帶導引方法及裝置审中-公开
简体标题：电子组件包装载带导引方法及设备
公开(公告)号：TW201728522A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105103692
申请日：2016-02-04
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO.,LTD.
发明人：黃建樺 , 王安田 , 高銘彬 , 徐春海 , 黃子展
IPC分类号： B65H23/30 , B65H23/34
摘要：本發明提供一種電子元件包裝載帶導引方法及裝置，包括：提供一輸送機構，設有一第一導引座及第二導引座輸送一載帶；提供一尾膠機構，設有一第一保持端與一第二保持端保持一尾膠；提供一捲匣；使該載帶在第一導引座及第二導引座間受一切刀裁切；使尾膠被經由第二保持端將尾膠下端下移至輸送機構的第二導引座與載帶相貼附，而使載帶輸送路徑與尾膠輸送路徑交匯；使已貼附尾膠載帶經由一導引裝置被導引傳送，並使載帶輸入捲匣中進行捲收。
简体摘要：本发明提供一种电子组件包装载带导引方法及设备，包括：提供一输送机构，设有一第一导引座及第二导引座输送一载带；提供一尾胶机构，设有一第一保持端与一第二保持端保持一尾胶；提供一卷匣；使该载带在第一导引座及第二导引座间受一切刀裁切；使尾胶被经由第二保持端将尾胶下端下移至输送机构的第二导引座与载带相贴附，而使载带输送路径与尾胶输送路径交汇；使已贴附尾胶载带经由一导引设备被导引发送，并使载带输入卷匣中进行卷收。

9. 发明专利

TW201714675A 電子元件分類方法及裝置审中-公开
简体标题：电子组件分类方法及设备
公开(公告)号：TW201714675A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW104134853
申请日：2015-10-23
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO.,LTD.
发明人：高銘彬 , 林銘展
IPC分类号： B07C5/34
摘要：本發明係一種電子元件分類方法及裝置，包括：一檢測機構，執行一間歇旋轉之電子元件搬運流路並檢測電子元件之特性，該檢測機構設有一測盤，該測盤周緣等距環列佈設有複數個容槽供電子元件容置；一第一收集區，該第一收集區設有複數個第一類料盒，用以收集檢測後料碼歸類為單數之電子元件；一第二收集區，該第二收集區設有複數個第二類料盒，用以收集檢測後料碼歸類為雙數之電子元件；一第一分配裝置，該第一分配裝置與一第一排出管連通，該第一排出管對應該測盤其中一容槽，該第一分配裝置設有一分配頭，該分配頭可選擇性之移動對應至一分配座之複數分配管其中之一，該分配管與該第一收集區之該第一類料盒相對應；一第二分配裝置，該第二分配裝置與一第二排出管連通，該第二排出管對應該測盤其中一容槽，該第二分配裝置設有一分配頭，該分配頭可選擇性之移動對應至一分配座之複數分配管其中之一，該分配管與該第二收集區之該第二類料盒相對應。
简体摘要：本发明系一种电子组件分类方法及设备，包括：一检测机构，运行一间歇旋转之电子组件搬运流路并检测电子组件之特性，该检测机构设有一测盘，该测盘周缘等距环列布设有复数个容槽供电子组件容置；一第一收集区，该第一收集区设有复数个第一类料盒，用以收集检测后料码归类为单数之电子组件；一第二收集区，该第二收集区设有复数个第二类料盒，用以收集检测后料码归类为双数之电子组件；一第一分配设备，该第一分配设备与一第一排出管连通，该第一排出管对应该测盘其中一容槽，该第一分配设备设有一分配头，该分配头可选择性之移动对应至一分配座之复数分配管其中之一，该分配管与该第一收集区之该第一类料盒相对应；一第二分配设备，该第二分配设备与一第二排出管连通，该第二排出管对应该测盘其中一容槽，该第二分配设备设有一分配头，该分配头可选择性之移动对应至一分配座之复数分配管其中之一，该分配管与该第二收集区之该第二类料盒相对应。

10. 发明专利

TWI559437B 電子元件輸送裝置及其分離電子元件之方法有权
简体标题：电子组件输送设备及其分离电子组件之方法
公开(公告)号：TWI559437B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW104100127
申请日：2015-01-06
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO., LTD.
发明人：林芳旭 , 陳榮宗 , 高銘彬
IPC分类号： H01L21/677

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