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2. 发明专利

TW201810845A 微型配電盒及其製造方法审中-公开
简体标题：微型配电盒及其制造方法
公开(公告)号：TW201810845A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106122494
申请日：2017-07-05
申请人：莫仕有限公司 , MOLEX, LLC
发明人：薩德傑維多 , ZADEREJ, VICTOR , 威爾本蘭德 , WILBURN, RAND , 杜漢大衛E , DUNHAM, DAVID E. , 費茲派翠克理查 , FITZPATRICK, RICHARD , 鄭義賢 , CHEONG, EUY-HYUN
IPC分类号： H02B1/015 , H05K1/03 , H02B3/00
CPC分类号： H05K3/202 , H01R12/724 , H05K3/185 , H05K3/246 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2201/10053 , H05K2201/10166 , H05K2201/10181 , H05K2203/107
摘要：提供了一種微型配電盒，其包括一器件，一連接器/殼體以及一蓋體。所述器件具有一基板、至少一個第一指部、至少一個第二指部以及至少一個電部件。所述至少一個第一指部以及所述至少一個第二指部彼此電連接。所述至少一個第一指部具有第一部分、第二部分以及第三部分。所述至少一個第二指部具有第一和第二部分。所述基板包覆成型於所述至少一個第一和第二指部的第一部分上。所述基板未包覆成型於所述至少一個第一和第二指部的第二部分上或未包覆成型於所述至少一個第一指部的第三部分上。所述至少一個第一和第二指部的第二部分從所述基板向外延伸。所述至少一個第一指部的第二部分是一高電流接觸件。所述至少一個第二指部的第二部分是一接觸插針。所述至少一個第一指部的第三部分經由設置成穿過所述基板的一開孔露出。所述至少一個電部件直接安裝於所述至少一個第一指部的第三部分以將所述至少一個電部件電連接於所述至少一個第一指部。所述連接器/殼體構造成收容所述器件於其內且構造成連接於一對接連接器。所述蓋體構造成以防止所述器件從所述連接器/殼體移出的一方式固定於所述連接器/殼體。
简体摘要：提供了一种微型配电盒，其包括一器件，一连接器/壳体以及一盖体。所述器件具有一基板、至少一个第一指部、至少一个第二指部以及至少一个电部件。所述至少一个第一指部以及所述至少一个第二指部彼此电连接。所述至少一个第一指部具有第一部分、第二部分以及第三部分。所述至少一个第二指部具有第一和第二部分。所述基板包复成型于所述至少一个第一和第二指部的第一部分上。所述基板未包复成型于所述至少一个第一和第二指部的第二部分上或未包复成型于所述至少一个第一指部的第三部分上。所述至少一个第一和第二指部的第二部分从所述基板向外延伸。所述至少一个第一指部的第二部分是一高电流接触件。所述至少一个第二指部的第二部分是一接触插针。所述至少一个第一指部的第三部分经由设置成穿过所述基板的一开孔露出。所述至少一个电部件直接安装于所述至少一个第一指部的第三部分以将所述至少一个电部件电连接于所述至少一个第一指部。所述连接器/壳体构造成收容所述器件于其内且构造成连接于一对接连接器。所述盖体构造成以防止所述器件从所述连接器/壳体移出的一方式固定于所述连接器/壳体。

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