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    • 5. 发明专利
    • 拆裝多通道中封裝資料
    • 拆装多信道中封装数据
    • TW201447606A
    • 2014-12-16
    • TW103117307
    • 2010-06-18
    • 英特爾股份有限公司INTEL CORPORATION
    • 哈吉爾 阿薩夫HARGIL, ASAF歐倫斯坦 多朗ORENSTEIN, DORON
    • G06F15/80G06F9/30
    • G06F9/30145G06F9/30032G06F9/30036
    • 接收指示第一及第二運算元的指令。該等運算元各者具有對應於個別位置之複數個封裝資料元件。該第一運算元之該等資料元件的第一子集及該第二運算元之該等資料元件的第一子集各者對應於第一通道。該第一運算元之該等資料元件的第二子集及該第二運算元之該等資料元件的第二子集各者對應於第二通道。儲存結果,以回應指令,該結果:(1)在該第一通道中,僅包括與對應之來自該第二運算元的第一子集之最低階資料元件交錯的來自該第一運算元之該第一子集的最低階資料元件;(2)在該第二通道中,僅包括與對應之來自該第二運算元的第二子集之最高階資料元件交錯的來自該第一運算元之該第二子集的最高階資料元件。
    • 接收指示第一及第二算子的指令。该等算子各者具有对应于个别位置之复数个封装数据组件。该第一算子之该等数据组件的第一子集及该第二算子之该等数据组件的第一子集各者对应于第一信道。该第一算子之该等数据组件的第二子集及该第二算子之该等数据组件的第二子集各者对应于第二信道。存储结果,以回应指令,该结果:(1)在该第一信道中,仅包括与对应之来自该第二算子的第一子集之最低级数据组件交错的来自该第一算子之该第一子集的最低级数据组件;(2)在该第二信道中,仅包括与对应之来自该第二算子的第二子集之最高级数据组件交错的来自该第一算子之该第二子集的最高级数据组件。