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1. 发明专利

TWI344190B 半導體封裝結構輸送裝置 APPARATUS OF TRANSFERRING SEMICONDUCTOR PACKAGE 有权
简体标题：半导体封装结构输送设备 APPARATUS OF TRANSFERRING SEMICONDUCTOR PACKAGE
公开(公告)号：TWI344190B
公开(公告)日：2011-06-21
申请号：TW096145307
申请日：2007-11-29
申请人：英泰克普拉斯有限公司
发明人：林雙根 , 李相允 , 高升奎 , 姜聲鏞
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6838
摘要：一種半導體封裝結構輸送裝置，其包括複數個用以撿出與反轉半導體封裝結構的撿出器模組，用以輸送半導體封裝結構。每一個撿出器模組包括一垂直托架，一附接至該垂直托架的一下部之缸體，一穿透該缸體並具有一下端置入一缸桿座之缸桿，藉由該缸桿的向上與向下運動以垂直地移動該缸桿座，以及一穿透該缸體並與該缸桿座一體地耦接之撿出器，以便根據該缸桿座的垂直運動而垂直地移動，從而撿出與旋轉該半導體封裝結構。一旋轉裝置係一體地組設於該缸體的頂端，藉由一馬達的運作以旋轉該撿出器。
简体摘要：一种半导体封装结构输送设备，其包括复数个用以捡出与反转半导体封装结构的捡出器模块，用以输送半导体封装结构。每一个捡出器模块包括一垂直托架，一附接至该垂直托架的一下部之缸体，一穿透该缸体并具有一下端置入一缸杆座之缸杆，借由该缸杆的向上与向下运动以垂直地移动该缸杆座，以及一穿透该缸体并与该缸杆座一体地耦接之捡出器，以便根据该缸杆座的垂直运动而垂直地移动，从而捡出与旋转该半导体封装结构。一旋转设备系一体地组设于该缸体的顶端，借由一马达的运作以旋转该捡出器。

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