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    • 3. 发明专利
    • 導電性糊、導電性糊組成物及導電性被覆膜
    • 导电性煳、导电性煳组成物及导电性被覆膜
    • TW181388B
    • 1992-04-01
    • TW079109796
    • 1990-11-20
    • 花王股份有限公司
    • 山本裕三岩崎正規林宏光拜師知行樂得由美
    • H01BC08FC08K
    • 一種導電性糊包含以導電性粉體原料,有機黏合劑和溶劑作為主要組份,其特徵為,有機黏合劑係含有以下一般式 (I) 所代表的聚羥基苯乙烯衍生物和熱固定樹脂,除溶劑以外以全部之糊體組成為計導電性粉末材料之用量為50%重量以上90%重量以下:
      CC (Ⅰ)
      (其中n為至少3的任意數,其可形成數目平均分子重量為10,000以上的有機聚合物;m為符合0<m≦2關係式的數,__為符合關係式0≦__≦2;Y為鹵素原子,且R1至 R3各為氫原子或具有1至5個碳原子的烷基。
    • 一种导电性煳包含以导电性粉体原料,有机黏合剂和溶剂作为主要组份,其特征为,有机黏合剂系含有以下一般式 (I) 所代表的聚羟基苯乙烯衍生物和热固定树脂,除溶剂以外以全部之煳体组成为计导电性粉末材料之用量为50%重量以上90%重量以下: CC (Ⅰ) (其中n为至少3的任意数,其可形成数目平均分子重量为10,000以上的有机聚合物;m为符合0<m≦2关系式的数,__为符合关系式0≦__≦2;Y为卤素原子,且R1至 R3各为氢原子或具有1至5个碳原子的烷基。