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1. 实用新型

TWM306388U 設有具風道散熱裝置之半導體構件測試機台失效
简体标题：设有具风道散热设备之半导体构件测试机台
公开(公告)号：TWM306388U
公开(公告)日：2007-02-11
申请号：TW095211436
申请日：2006-06-30
申请人：致茂電子股份有限公司 CHROMA ATE INC.
发明人：曾一士 , 陳建名 , 陳瑞雄
IPC分类号： H01L
摘要：一種設有具風道散熱裝置之半導體構件測試機台，藉由風道、及具風道散熱裝置底面與半導體元件頂面之間隔設計，強制來自供氣裝置之散熱氣流吹過該間隔，而具風道散熱裝置係受到一致動裝置之驅動而可相對載台移動，並自動將受測半導體構件抵緊於連接器，讓測試過程完全自動化。更由於間隔之大小遠小於半導體元件之尺寸，使得具風道散熱裝置底面與半導體元件頂面之溫差梯度相較於習用技術被明顯增大，從而讓散熱效果獲得大幅提升，有效解決自動檢測過程中之散熱問題；尤其可進一步藉由控制間隔大小，精確提供不同程度之降溫環境，更讓測試之精密度大幅提升。
简体摘要：一种设有具风道散热设备之半导体构件测试机台，借由风道、及具风道散热设备底面与半导体组件顶面之间隔设计，强制来自供气设备之散热气流吹过该间隔，而具风道散热设备系受到一致动设备之驱动而可相对载台移动，并自动将受测半导体构件抵紧于连接器，让测试过程完全自动化。更由于间隔之大小远小于半导体组件之尺寸，使得具风道散热设备底面与半导体组件顶面之温差梯度相较于习用技术被明显增大，从而让散热效果获得大幅提升，有效解决自动检测过程中之散热问题；尤其可进一步借由控制间隔大小，精确提供不同程度之降温环境，更让测试之精密度大幅提升。

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