会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 6. 发明专利
    • 薄膜覆晶封裝排列 CHIP ON FILM ARRANGEMENT
    • 薄膜覆晶封装排列 CHIP ON FILM ARRANGEMENT
    • TW201145480A
    • 2011-12-16
    • TW099118965
    • 2010-06-10
    • 聯詠科技股份有限公司
    • 徐錦鴻郭德獻
    • H01L
    • 一種薄膜覆晶封裝排列,包括一第一晶片、一第二晶片以及一彈性電路板。彈性電路板包括一第一接合區、一第二接合區及一共同測試區。第一接合區電性連接該第一晶片;第二接合區電性連接該第二晶片。共同測試區相鄰配置於第一接合區及第二接合區之間,具有多個測試引腳,每一個測試引腳經由第一接合區及第二接合區耦接至第一晶片的輸出腳位及第二晶片的輸出腳位,或耦接至第一晶片的輸入腳位及第二晶片的輸入腳位。
    • 一种薄膜覆晶封装排列,包括一第一芯片、一第二芯片以及一弹性电路板。弹性电路板包括一第一接合区、一第二接合区及一共同测试区。第一接合区电性连接该第一芯片;第二接合区电性连接该第二芯片。共同测试区相邻配置于第一接合区及第二接合区之间,具有多个测试引脚,每一个测试引脚经由第一接合区及第二接合区耦接至第一芯片的输出脚位及第二芯片的输出脚位,或耦接至第一芯片的输入脚位及第二芯片的输入脚位。